东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 11 月 8 日业绩说明会） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | --- | |-----------------------|--------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 10 月 28 日-11 月 1 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | |-----------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | 特定对象调研 □ 分析师会议 | | 投资者关系活 | 媒体采访 □ 业绩说明会 | | 动类别 | 路演活动 | | | 电话会议 | | | | | 参与单位名 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 营收和盈利能力稳步修复 - 2024 前三季度公司实现营收4.5亿元，同增20.4%，归母净利润-1.3亿元，同增10.9%；其中24Q3单季实现营收1.8亿元，同增37.4%，归母净利润-0.4亿元，同增44.9%，Q3营收和归母净利润同比增速在前三季度中最高 [2] - 公司整体毛利率/净利率为14.4%/-30.5%，同比增加3.5pct/7.78pct，销售/管理/研发费用率为4.1%/12.1%/35.3%，同比-0.85pct/-0.72pct/1.18pct，公司在加大研发投入、构筑核心技术壁垒的同时持续降本增效，亏损收窄，毛利率和净利率有望持续提高 [2] 存储产品更新迭代，产品布局趋向完善 - 公司NAND、NOR、DRAM及MCP芯片在消费电子、汽车、安防监控、物联网等领域均实现了产品的更新迭代 [3] - 2xnm NAND Flash系列产品已有新容量规模产品实现量产，LPDDR系列产品出新，25nm LPDDR4x已经进入完全量产阶段，NOR Flash制程推进至55nm并有部分产品实现量产，MCP产品针对车载模块推出8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的高端产品 [3] - 受益于大宗存储价格增长，以及存储大厂的减产和对HBM、DDR5产能重心的转移，安防监控、消费电子产品等下游需求持续复苏，利基型DRAM、SLC NAND、NOR FLASH价格反弹上涨，公司盈利能力有望持续修复改善 [3] 深化"存、算、联"一体化领域，拓展业务布局 - 公司基于2xnm SLC NAND Flash技术，推进1xnm SLC NAND Flash研发，取得阶段性进展 [4] - 子公司开展Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售，已完成团队组建并推进相关研发项目 [4] - 公司拟投入2亿元增资上海砺算科技有限公司，增资完成后公司将持有37.9%股权。上海砺算科技专注于多层次图形渲染芯片的研发，是计算能力的重要组成部分，同时也是实现国产主流完整GPU架构的自主可控技术的重要环节之一 [4] - 公司在算力领域进行布局，深化"存、算、联"一体战略，在高端芯片设计和技术自主可控方面提升竞争力 [4] 盈利预测与投资评级 - 维持此前盈利预测，预计24-26年归母净利润分别为0.04/1.8/2.4亿元，当前市值对应25/26年PE分别为58/43倍 [4] - 维持"买入"评级 [4]

东芯半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 东芯半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告 1 / 16 东芯半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 目录 | --- | |--------------------| | | | 重要内容提示: . | | 一、主要财务数据 … | | 二、 股东信息 | | 三、其他提醒事项 . | | 四、季度财务报表 | 2 / 16 东芯半导体股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- ...

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 30 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | --- | |-------------------------|-----------------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | □ 分析师会议 | | 投资者关系活 | □ | □ 业绩说明会 | | 动类别 | □ 新闻发布会 | 路演活动 | | | | 电话会议 | | | | | | 参与单位名称 | | 兴业证券、汇丰晋信 ...

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年半年度沪市半导体行业集体路演） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | --- | |-----------------------|------------------------------------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | 特定对象调研 □ 分析师会议 | | 投资者关系活 | □ | ☑ 业绩说明会 | | 动类别 | □ 新闻发布会 | 路演活动 | | | 现场参观 | 电话会议 | | | 其他（） | | | 参与单位名称 | 通过线上和线下方式参与 资者 | 2024 年半年度沪市半导体行业集体路演的投 | | | | | | ...

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 18 日） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------|-----------|-------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 9 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | --- | |-----------------------|-------------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | 特定对象调研 □ 分析师会议 | | 投资者关系活 | □ | 媒体采访 □ 业绩说明会 | | 动类别 | □ 新闻发布会 | 路演活动 | | | | 电话会议 | | | | 其他（策略会） | | | | 长城证券、混沌投资、德邦证券、国海证券、中信 ...

公司研发投入情况 - 公司2024年上半年研发费用为1.06亿元,同比增加26.31%,占当期营收的39.72% [1] - 公司持续在中小容量存储芯片领域保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平 [1] - 公司积极扩充研发团队从事Wi-Fi 7芯片的研发 [1] 公司新产品研发进展 - 公司基于2xnm制程,持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发,不断扩充产品线 [1] - 公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展,正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作 [1] - 公司持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发,为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择 [1][2] - 公司DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM,正在进行LPDDR4x的客户送样及市场推广 [1][2] - 公司已可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品,主要应用于车载模块等领域,未来将继续开发更高容量组合的MCP产品 [1][2] - 公司组建了经验丰富的研发团队从事Wi-Fi 7无线通信芯片的设计研发,目前产品尚在研发阶段 [1][2] 公司发展规划 - 公司将坚持以存储业务为核心,从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多地在客户端导入公司更多产品 [2][3] - 公司将以存储为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案 [2][3] - 公司将继续聚焦高附加值产品,大力发展车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的产业化目标 [2] - 公司对外投资了从事图形渲染芯片研发的上海砺算,双方将在DRAM和图形渲染芯片设计方面进行技术交流与合作 [3] 行业及公司业务展望 - 2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖,半导体市场正在恢复增长轨迹 [3] - 公司主营业务产品需求逐步回升,产品销售价格开始企稳向上,但仍未恢复到去年同期水平 [3] - 下半年网通市场、可穿戴市场对公司产品需求有所提升,公司将继续做好市场跟进 [3] - 利基型存储产品受到供求关系的影响,随着需求的逐步回暖,产品价格也会逐步修复 [3]

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 9 月 2 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110 | --- | --- | --- | |-----------------------------|----------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | | 特定对象调研 □ 分析师会议 | | 投 资 者 关 系 | □ | 媒体采访 □ 业绩说明会 | | 活动类别 ...