公司概况 - 东芯半导体股份有限公司是一家专注于存储芯片研发和制造的高科技公司，主要产品包括SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM和MCP等[1] - 公司在2024年5月10日召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，与投资者进行了线上交流[1] 业务发展 新产品研发 - 公司基于2xnm制程持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备等关键阶段[3][4] - 公司积极推进1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程，已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段[3] - 公司基于48nm、55nm制程持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作，目前可提供最高1Gb容量的NOR Flash产品[3] - 公司在DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上持续推进LPDDR4x和PSRAM新产品的研发[3][4] - 公司MCP产品已可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的组合产品[4] 产品定位 - 公司将保持SLC NAND Flash产品线优势，不断增加产品料号、推进制程更迭[4] - 公司积极推进55nm NOR Flash中高容量产品的推出，努力提升市场份额[4] - 公司将继续推进LPDDR4x产品进度和客户导入工作，同时开发标准DDR产品[4] - 公司MCP产品将继续进行方案组合的升级迭代，并努力提高车规MCP的营收占比[5] 市场表现 - SLC NAND Flash价格较为稳定，预计下半年随着行业需求回暖和库存去化将有进一步上涨机会[2][3] - NOR Flash价格将根据市场需求变化进行调整[2] - 利基型DRAM价格有进一步增长的机会，受益于海外大厂产能向DDR5转移[2][3] - MCP产品价格较为稳定，受周期波动影响较小[3] 人才队伍建设 - 公司持续重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，持续引入中高层人才并培养梯队人才[3] - 公司优化绩效评估和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制，保证人才团队的稳定健康发展[3] 其他 - 公司拟对外投资事项目前尚处于筹划阶段，最终投资方案尚未确定[1] - 公司不披露具体客户名称以保护商业秘密[5]