公司业务概况 - 公司主营半导体存储芯片业务，包括SLC NAND、NOR等产品 [1] - 上半年市场价格总体稳定，略有向好趋势 [1] - SLC NAND产品正向更大容量发展，客户需求也在切换 [1] - NOR产品上半年仍有价格压力，未来竞争也较为激烈 [1] - DRAM产品受海外大厂退出影响，价格有所上涨 [1] 毛利率变化分析 - 毛利率环比提升，成本下降和价格上涨共同推动 [2] - 晶圆代工成本逐步下降，公司采用加权平均法反映 [2] - 产品销售价格从年初开始小幅上涨，对毛利率有正向影响 [2] 投资并购情况 - 拟以自有资金20,000万元向砺算科技增资，占股37.88% [2] - 本次投资不会导致并表,对财务报表影响有限 [2] 市场需求分析 - 网通市场需求较为积极,从PON、GPON到FTTR是增量市场 [2] - 可穿戴设备需求持续向好,客户Q3开始新品小批量生产,Q4-明年Q2逐步放量 [2] 成本价格预期 - 晶圆代工价格目前较为稳定,未来可能有涨价压力 [2][7] - 公司与代工厂保持长期合作,价格变动影响有限 [7] 产品布局规划 - 公司希望从存储为核心向"存、算、联"一体化领域拓展 [8] - 通过产业链整合,为客户提供更多样化的芯片解决方案 [8] 人才储备 - 上半年主要增加了wifi7项目相关人员 [9] - 后续将根据各研发项目需求进行人员补充 [9] 存货管理 - 报告期末存货账面价值8.97亿元,占总资产23.92% [10] - 存货水平主要受供需关系变化影响,公司会根据实际情况制定采购计划 [10]