东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年7月15日)
688110东芯股份(688110)2024-07-15 17:08

公司经营情况 - 公司目前量产以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的 NOR Flash 产品为主,主要针对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域。公司正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线,未来逐步向工业、医疗、车规等高可靠性需求的客户进行产品导入。[4] - 公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AECQ100 测试,将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司目前已有产品向境外知名的一级汽车供应商(Tier1)销售,公司也正在积极进行客户端的产品导入工作,坚持从工业级向车规级方向发展。[6] 研发投入 - 研发实力作为公司立足于市场且维持公司持续发展的动能,公司将持续进行相应水平的研发投入,随着研发项目的新增和现有项目的展开。[7] - 相比 38nm 制程的 SLC NAND 产品,24nm 以及 28nm 制程的产品主要有三个方面的区别:成本优化、容量提升、可靠性提高。公司会根据不同领域客户需求提供相应的产品。[8] 新产品研发 - 公司基于战略规划考虑与业务发展需要,于今年新增投入研发力量,从事 Wi-Fi 7 无线通信芯片的研发、设计与销售,目前团队正在积极进行产品研发工作。随着 Wi-Fi 7 标准的制定,未来在元宇宙、自动驾驶、AIOT 等新概念、新应用的推动下,具有良好的发展前景。[9]