东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年6月21日)
东芯股份(688110)2024-06-21 18:11
公司经营情况 - 公司产品广泛应用于电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi、5G CPE等网络通讯领域[1][2] - 随着5G基站建设及5G应用需求提升,公司中高容量SLC NAND产品应用场景将越来越多,未来在网通领域仍有较大市场拓展空间[2] - MCP业务发展较为平稳,主要应用于工业、车载等领域,5G模块及车联网模块需求将成倍增长,公司将持续研发提供更多样化产品[2][3] 产品布局 - 公司目前专注于SLC NAND的设计研发,同时在MLC、TLC及3DNAND等领域拥有相应技术储备[3] - 公司DRAM产品包括标准DDR3及低功耗LPDDR1/2/4X,未来将不断扩充产品品类,提高市场竞争力[3] - 公司车规级产品如SLC NAND Flash、NOR Flash及MCP已通过AEC-Q100测试,并向海外Tier1客户出货,未来将继续开发新的高可靠性车规级产品[3]