东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年6月14日)
东芯股份(688110)2024-06-17 18:15
公司经营情况 - 随着市场需求的逐步复苏,公司一季度消费电子市场的回暖带动工业及车规类需求都在逐步复苏,整体市场需求情况逐步向好[2] - 公司积极推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程,目前已完成晶圆制造和功能性验证,正处于晶圆测试及工艺调整阶段[2] - 相比IDM模式,Fabless模式可以将企业的资源集中投入设计研发环节,减少大规模资本性投入,有利于芯片设计类企业集中资源于电路优化、版图设计、仿真模拟等核心环节[2] - 公司注重建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,打造了具有"本土深度、全球广度"的供应链体系[2] 行业动态 - 去年各家代工厂均经历了代工费的下调,今年有部分产品线的代工费存在提价或上涨意愿[3] - 受到存储周期的影响,公司去年的存货处在相对较高的水平,未来随着需求的逐步复苏,预计存货规模会有所下降,目前存货中以原材料晶圆的相关存货为主,存货结构可控[3]