公司概况 - 赛腾股份成立于2001年,主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,主要产品包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品 [8][9][10] - 公司深耕消费电子行业,积累自动化产业经验,2011年通过苹果公司合格供应商认证,开始为其供应定制化的自动化组装设备、检测设备及治具 [9] - 公司积极拓展半导体和新能源等新兴领域,2018年收购菱欧科技、智冠光电、无锡昌鼎等子公司,2019年收购日本Optima公司,进军半导体高端设备领域 [10][14] - 公司目前主要业务包括消费电子、半导体和新能源三大板块,其中消费电子业务占比最高,达到92.75% [12][14] 财务表现 - 公司营收和净利润规模持续扩大,2023年实现营收44.46亿元,同比增长51.76%;实现净利润6.93亿元,同比增长115.73% [20][21] - 公司毛利率和净利率水平逐步提升,2023年公司整体毛利率和净利率分别为46.92%和15.59%,达到了2019年以来的新高 [23][24][25] - 公司费用管控能力较强,三费费率呈下降趋势,2023年为17.77%,较2019年下降4.2个百分点 [28] - 公司研发投入持续增加,2022年研发费用达3.88亿元,占营收的比重维持在10%左右 [28] - 公司存货周转与营收呈现较强关联性,存货规模变动通常能较好地预示未来营收变动 [30][31] 消费电子业务 - 公司深度绑定苹果供应链,2014-2017年苹果供应链相关收入占比超过90%,2017年后虽有所下降但仍维持在50%以上 [33][34] - 苹果供应链进入门槛较高,公司凭借出色的产品能力和快速响应能力,与苹果建立了长期稳定的合作关系 [34][35] - 全球消费电子市场经历疲软后有望迎来恢复性增长,苹果iPhone和智能穿戴设备等产品有望持续拉动公司业绩 [36][37][40] - 苹果正积极推动供应链多元化布局,公司也在越南、泰国等地设立分支机构,以配合下游客户的产能转移 [41][42][48] - 新机型推出、AI、MR等新技术应用,将带动公司自动化组装和检测设备的持续需求 [50][51][52][63] 半导体业务 - 大模型时代到来,AI训练对算力和存储的需求持续高涨,HBM作为AI芯片的关键升级方向 [71][72][73] - HBM产能供给严重不足,成为限制AI训练卡产能的主要瓶颈之一,各HBM厂商正加快扩产步伐 [77][78][79] - 公司通过收购日本Optima公司,切入半导体前道量检测设备领域,已获得下游客户的批量订单 [89][90][91][92] - 半导体检测和量测设备行业集中度较高,公司有望凭借Optima的技术优势和客户资源,持续受益于行业快速发展 [86][87][88] 盈利预测和投资建议 - 预计公司2024-2026年营业收入为53.03/67.41/76.36亿元,同期归母净利润为8.06/10.57/12.15亿元 [100] - 结合可比公司估值水平,考虑公司在果链和HBM装备领域的优势,给予公司2024年20倍PE估值,合理价值80.45元/股,给予"买入"评级 [107][108] 风险提示 - 客户集中度较高的风险,下游行业发展不及预期的风险,客户开拓不及预期的风险,商誉减值的风险 [110][111][112][113]

报告公司投资评级 - 公司评级为"买入(首次)"[1] 报告的核心观点 业绩提升超预期，三驾马车拉动销售规模 - 2023年公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%[1] - 公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，以及2023年新增客户带来较大销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升[1] 3C产品多样化需求，潜望式模组设备核心增量 - 消费电子为公司核心业务，公司与核心客户深度绑定，智能制造设备基本覆盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品[2] - 随着3C产品需求呈现多样化转变，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，公司作为潜望式模组设备供应商深度受益[2] 收购OPTIMA进入量测设备，获得批量订单 - 公司通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶圆厂商的供应商[3][4] - 收购以来公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并获得客户的批量设备订单[4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元[5] - 公司布局消费电子+半导体+新能源，潜望式镜头渗透率提升、半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展有望给公司带来核心增量[5]

报告公司投资评级 - 公司评级为"买入(首次)"[1] 报告的核心观点 业绩提升超预期，三驾马车拉动销售规模 - 2023年公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%[1] - 公司深耕智能制造装备行业的优质客户积累，以及2023年新增客户带来较大销售额增长，销售规模同比持续增长且部分产品毛利率有所提升[1] 3C产品多样化需求，潜望式模组设备核心增量 - 消费电子为公司核心业务，公司与核心客户深度绑定，智能制造设备基本覆盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品[2] - 随着3C产品需求呈现多样化转变，潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升，公司作为潜望式模组设备供应商深度受益[2] 收购OPTIMA进入量测设备，获得批量订单 - 公司通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶圆厂商的供应商[3][4] - 收购以来公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量[4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元[5] - 公司布局消费电子+半导体+新能源，潜望式镜头渗透率的逐步提升、半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片的快速发展有望给公司带来核心增量[5]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023年实现净利润6.9亿元,同比增长超过一倍 [12] - 预计2024年净利润将超过8.5亿元,未来三年复合增速超过20% [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司半导体业务成为驱动业绩增长的重要力量,一季度净利润增长超过营收增速 [11] - 公司在晶圆边缘检测、明原厂技术等方面取得进展,完善了HBM制造工艺不良监测,并成功开发出HBM产品获得国际一线客户订单 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司抓住了北美大客户创新产品带来的订单机会,实现了业绩的创新驱动增长 [7] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司积极拥抱AI技术,在AI终端设备(如手机组装测试设备)和AI半导体两个方向发展,成为A股中AI含量最高的设备标的之一 [8] - 公司是消费电子设备核心供应商,有望抓住AI手机普及和硬件结构变化带来的设备增量市场机遇 [8] - 公司在满足新兴技术需求方面具有潜力,被认为是未来增长的潜力股 [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司发展路径更加清晰且前景更广阔,主要得益于拥抱AI技术带来的两个方向 [8] - 公司估值目前处于低位,预计未来利润增速和估值将有扩张空间 [6] 其他重要信息 - SBM产能目前非常紧缺,韩国已将其列为国家战略并提供税收补贴,全球三大SBM巨头中有两大都在韩国 [9] - 浙商大制造今年的两个思路是挖掘AI设备和看好中欧合作的出海逻辑 [13] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **发言人 问** 赛腾股份在公司推荐中扮演着怎样的角色? [6] **发言人 答** 赛腾股份在AI驱动下的设备需求方面具有显著潜力,公司估值目前处于低位,预计未来利润增速和估值将有扩张空间,因此被视为具有吸引力的投资标的 [6] 问题2 **发言人 问** 如何看待今年赛腾股份的发展前景及股价表现? [8] **发言人 答** 公司今年的发展路径更加清晰且前景更广阔,主要得益于拥抱AI技术带来的AI终端和AI半导体两个方向,公司是A股中AI含量最高的设备标的之一,预计今年净利润将超过8.5亿,估值不到20倍,是一个值得关注的优质标的 [8] 问题3 **发言人 问** 公司半导体业务前景如何? [11] **发言人 答** 由于SBM产能扩产,SBM业务前景广阔,公司一季度净利润增长超过营收增速,说明半导体业务正成为驱动公司业绩增长的重要力量,公司在前道量测上也在持续拓展 [11]

公司整体策略 - 公司今年整体策略包括推传统周期和成长主线，其中AI驱动是重要的成长主线[1] 业绩展望 - 公司预测今年业绩将达到85亿以上，PE估值不到20倍，看好未来利润和估值的双向扩张[4] - 公司预测到20年年底能够实现8.5亿规模金利润，未来三年复合增速预计超过20%[9] AI发展 - 公司推荐的标的罗伯特科在AI手机硬件迭代带来设备增量方面表现出色，股价翻倍[2] - 赛东股份去年业绩超预期，主要受北美大客户创新产品订单推动，今年看好公司拥抱AI发展[3] - 公司在AI终端和AI半导体领域有布局，看好AI终端设备增量市场和AI半导体发展[6] - 公司是AI时代含AI量最高的公司，未来的估值肯定会有溢价[9] 产品和技术 - 公司在HBM业务方面表现出色，拿到国际一线客户订单，未来前景广阔[7] - 公司半导体业务占比提升，HBM加持下估值偏低，市场把握能力出色[8] 市场展望 - AI化将带来消费中端市场设备采购增量，公司作为消费电子设备核心供应商有望受益[5] - 公司推荐联邦汽车，认为其在国内车辆销量持续提升，5月份有望超过2万台[11]

业绩总结 - 公司今年业绩超预期，全年净利润同比增长超过一倍[2] - 公司在2023年表现出色，实现了6.9亿的净利润，同比增长超过一倍[8] - 公司在2024年预计能实现8.5亿的净利润，未来三年复合增速预计超过20%[8] 用户数据 - 公司定位为AI含量最高的设备标的公司，具备实打实的业绩和基本面[3] - 公司在AI终端和AI半导体领域有明确发展路径，前景广阔[3] - 公司预计未来每年AI化可能带来10亿体量的设备增量市场[4] 未来展望 - 公司在技术领域持续拓展，计划前往日本调研子公司Optima[8] - 公司估值目前偏低，不到十几倍，具备持续增长潜力[8] - 公司是AI时代含AI量最高的公司，未来的估值肯定会有溢价[9] 新产品和新技术研发 - 公司在HBM业务方面已获得国际一线客户批量订单，前景广阔[7] - 公司半导体业务占比提升，成为驱动业绩增长的重要力量[7] 市场扩张和并购 - 三层股份今年已经涨了三倍，AI设备和HBM是今年推荐的主线[9] - 出海逻辑中欧合作的出海是持续推荐的主线，零跑汽车在国内销量持续提升[10]

业绩总结 - 公司在2023年实现了业绩持续高增，营业收入同比增长52%[3] - 公司的盈利能力大幅提升，毛利率同比增长6.82%[4] - 公司2024-2025年归母净利润预测上调至8.4/9.7亿元[8] - 公司财务预测表显示2026年归母净利润增长率为9.85%[10] 用户数据 - 公司2024-2025年归母净利润预测上调至8.4/9.7亿元[8] - 公司财务预测表显示2026年归母净利润增长率为9.85%[10] 未来展望 - 公司2024-2025年归母净利润预测上调至8.4/9.7亿元，2026年预计为10.7亿元[8] - 公司维持“买入”评级，考虑到在消费电子领域的竞争力和半导体领域的成长潜力[8] 新产品和新技术研发 - 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代，公司在这些领域有望获得更多收益[7] 市场扩张和并购 - 公司在2023年实现了业绩持续高增，营业收入同比增长52%[3] - 公司的盈利能力大幅提升，销售净利率同比增长4.62%[4] 其他新策略 - 公司维持“买入”评级，考虑到在消费电子领域的竞争力和半导体领域的成长潜力[8] - 风险提示包括盈利水平下滑和新业务拓展不及预期[9]

公司业绩 - 公司2023年实现归属于上市公司股东的净利润为686,802,060.03元，母公司未分配利润为879,411,871.24元[4] - 公司2023年营业收入达到44.46亿元，同比增长51.76%[14] - 公司2023年净利润为6.87亿元，同比增长123.72%[14] - 公司2023年扣除非经常性损益的净利润为6.68亿元，同比增长132.60%[14] - 公司2023年基本每股收益为3.58元，较上年增长115.66%[14] - 公司2023年稀释每股收益为3.50元，较上年增长110.84%[14] - 公司2023年加权平均净资产收益率为35.28%，较上年增加14.77个百分点[14] - 公司2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为34.33%，较上年增加15.14个百分点[14] - 公司2023年营业收入为444,616.04万元，同比增长51.76%；净利润为68,680.21万元，同比增长123.72%；扣除非经常性损益的净利润为66,832.85万元，同比增长132.60%[18] - 公司2023年自动化设备营业收入为3,506,081,707.26元，同比增长94.41%[31] - 公司2023年夹治具营业收入为819,470,937.71元，同比减少14.80%[31] - 公司2023年技术服务费营业收入为112,442,412.17元，同比减少28.58%[31] - 公司2023年内销营业收入为2,001,563,070.08元，同比增长7.60%[31] - 公司2023年外销营业收入为2,436,431,987.06元，同比增长129.33%[31] - 公司2023年主营业务自动化设备生产量为14,383台，销售量为14,119台，库存量为7,190台[32] - 公司2023年营业收入为444,616.04万元，同比增长51.76%[29] - 公司2023年净利润为68,680.21万元，同比增长123.72%[29] - 公司2023年扣除非经常性损益的净利润为66,832.85万元，同比增长132.60%[29] - 公司2023年度营业总收入为4,446,160,360.03元，较上一年度增长1,516,383,909.84元[194] - 公司2023年度净利润为693,200,914.92元，较上一年度增长371,872,737.29元[195] - 公司2023年度综合收益总额为687,675,610.43元，较上一年度增长369,481,258.52元[195] - 2023年度公司营业收入达到406.35亿元，较去年同期增长74.1%[197] - 2023年度公司净利润为62.40亿元，较去年同期增长229.3%[197] 公司发展战略 - 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商进入晶圆检测及量测设备领域，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线[21] - 公司主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案[23] - 公司主要产品应用于消费电子、半导体、新能源等行业，包括智能手机、平板电脑、新能源汽车零部件等[24] - 公司销售模式为直接销售，依托研发设计能力与客户建立长期合作关系，根据成本和技术含量确定产品报价[26] - 公司通过需求响应和主动储备相结合的方式进行产品研发，注重技术创新和人才培养，与优质客户保持稳定合作关系[27] - 公司主营业务主要涉及消费电子、半导体、新能源等领域[30] - 公司所处行业为智能装备制造业，加快发展智能制造是培育我国经济增长新动能的必由之路[46] 公司财务状况 - 公司2023年现金分红占净利润比例为34.45%[4] - 公司2023年总资产为46.21亿元，较上年末下降4.56%[14] - 公司2023年加权平均净资产收益率为35.28%，较上年增加14.77个百分点[14] - 公司2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为34.33%，较上年增加15.14个百分点[14] - 公司2023年稀释每股收益为3.50元，较上年增长110.84%[14] - 公司2023年基本每股收益为3.58元，较上年增长115.66%[14] - 公司2023年营业收入为444,616.04万元，同比增长51.76%[29] - 公司2023年净利润为68,680.21万元，同比增长123.72%[29] - 公司2023年扣除非经常性损益的净利润为66,832.85万元，同比增长132.60%[29] - 公司销售费用占营业收入的比例为9.72%，较上年同期增长53.66%[37] - 公司管理费用占营业收入的比例为8.20%，较上年同期增长41.11%[37] - 公司研发投入占营业收入的比例为8.74%[38] - 公司本期期末资本公积达到11.1亿元，较上期增长33.81%[41] - 公司未分配利润增长至12.45亿元，较上期增长85.76%[41] - 公司截至报告期末主要资产受限情况中，固定资产抵押金额为2.92亿元[42] - 公司以公允价值计量的金融资产中，交易性金融资产期末数为2.5亿元[44] - 公司直接持股苏州赛众自动化科技有限公司，净资产达2.96亿元[45] 公司股权激励 - 公司2019年限制性股票股权激励计划实际授予对象为377人，实际

财务表现 - 2024年第一季度，公司营业收入为774,026,553.33元，同比增长8.26%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为94,451,588.38元，同比增长30.08%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为87,786,334.03元，同比增长332.05%[4] - 公司总资产为4,743,644,972.64元，同比增长2.64%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为2,245,209,670.16元，同比增长3.09%[5] - 2024年第一季度公司营业总收入为774,026,553.33元，较去年同期增长了8.3%[16] - 2024年第一季度公司营业利润为121,075,396.46元，较去年同期增长了51.5%[16] - 2024年第一季度公司净利润为100,671,247.17元，较去年同期增长了35.9%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为87,786,334.03元，较去年同期增长了331.7%[19] - 投资活动产生的现金流量净额为-130,992,533.72元，较去年同期下降了141.7%[20] 影响因素 - 非经常性损益项目中，政府补助减少，金融产品公允价值变动影响净利润增长[6] - 公司本期半导体行业收入增长，影响净利润增长[7] - 公司本期已到期的承兑汇票兑付金额减少，影响经营现金流量净额增加[7] 股东情况 - 公司股东中，孙丰和曾慧持股数量较大，分别为40,501,556股和40,242,511股[8] - 孙丰和曾慧为公司实际控制人，已解除婚姻关系，不再是一致行动人[9] 资产状况 - 公司持有货币资金611,230,194.18元，较上期略有下降[13] - 公司应收账款金额为732,410,755.74元，较上期略有增加[13] - 公司存货总额为1,382,102,294.78元，较上期有所增长[13] - 公司投资性房地产价值为111,892,784.19元，较上期有显著增加[14] - 公司固定资产总额为773,934,695.26元，较上期略有下降[14] - 公司商誉价值为314,169,614.34元，保持不变[14] 负债情况 - 公司流动负债合计为2,315,288,209.69元，较上期有所增加[15] - 公司长期借款金额为79,013,780.12元，保持不变[15] - 公司资本公积为1,145,727,245.90元，较上期有所增加[15] - 公司未分配利润为1,339,928,139.71元，较上期有所增长[15]

公司业绩 - 公司2023前三季度营收达26.23亿元，利润达3.99亿元，毛利率为44.81%，净利率为15.24%[7] - 公司2023前三季度毛利率为44.81%，净利率为15.24%[17] - 公司2023前三季度期间费用率为26.26%，下降幅度达9.59pcts[19] - 公司2023前三季度研发费用为2.26亿元，研发费用率为8.6%[19] - 公司2023前三季度管理费用率为8.46%，销售费用率为10.42%，财务费用率为-1.22%[20] 未来展望 - 预测2023-2025年公司实现归母净利润6.79/8.11/9.51亿元，EPS为3.39/4.05/4.75元/股，当前股价对应PE为20.4/17.0/14.5倍，首次覆盖，给予买入评级[2] - 公司2025年预计营业收入为6305百万元，较2021年增长了172.1%[1] - 预计2025年净利润为995百万元，较2021年增长420.9%[1] - ROE预计2025年为24.9%，较2021年增长85.1%[1] - 营业利润预计2025年为1070百万元，较2021年增长435%[1] 风险提示 - 风险提示包括苹果新产品落地不及预期、半导体设备拓展不及预期、海外政治风险[57] 公司评级 - 公司首次覆盖报告给予赛腾股份买入评级[1] - 公司首次覆盖报告中指出，评级风险等级为R3（中风险），适用投资者类别为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者[60] - 公司首次覆盖报告给予“买入”评级[55]