公司概况 - 赛腾股份成立于2001年,主要从事自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,主要产品包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品 [8][9][10] - 公司深耕消费电子行业,积累自动化产业经验,2011年通过苹果公司合格供应商认证,开始为其供应定制化的自动化组装设备、检测设备及治具 [9] - 公司积极拓展半导体和新能源等新兴领域,2018年收购菱欧科技、智冠光电、无锡昌鼎等子公司,2019年收购日本Optima公司,进军半导体高端设备领域 [10][14] - 公司目前主要业务包括消费电子、半导体和新能源三大板块,其中消费电子业务占比最高,达到92.75% [12][14] 财务表现 - 公司营收和净利润规模持续扩大,2023年实现营收44.46亿元,同比增长51.76%;实现净利润6.93亿元,同比增长115.73% [20][21] - 公司毛利率和净利率水平逐步提升,2023年公司整体毛利率和净利率分别为46.92%和15.59%,达到了2019年以来的新高 [23][24][25] - 公司费用管控能力较强,三费费率呈下降趋势,2023年为17.77%,较2019年下降4.2个百分点 [28] - 公司研发投入持续增加,2022年研发费用达3.88亿元,占营收的比重维持在10%左右 [28] - 公司存货周转与营收呈现较强关联性,存货规模变动通常能较好地预示未来营收变动 [30][31] 消费电子业务 - 公司深度绑定苹果供应链,2014-2017年苹果供应链相关收入占比超过90%,2017年后虽有所下降但仍维持在50%以上 [33][34] - 苹果供应链进入门槛较高,公司凭借出色的产品能力和快速响应能力,与苹果建立了长期稳定的合作关系 [34][35] - 全球消费电子市场经历疲软后有望迎来恢复性增长,苹果iPhone和智能穿戴设备等产品有望持续拉动公司业绩 [36][37][40] - 苹果正积极推动供应链多元化布局,公司也在越南、泰国等地设立分支机构,以配合下游客户的产能转移 [41][42][48] - 新机型推出、AI、MR等新技术应用,将带动公司自动化组装和检测设备的持续需求 [50][51][52][63] 半导体业务 - 大模型时代到来,AI训练对算力和存储的需求持续高涨,HBM作为AI芯片的关键升级方向 [71][72][73] - HBM产能供给严重不足,成为限制AI训练卡产能的主要瓶颈之一,各HBM厂商正加快扩产步伐 [77][78][79] - 公司通过收购日本Optima公司,切入半导体前道量检测设备领域,已获得下游客户的批量订单 [89][90][91][92] - 半导体检测和量测设备行业集中度较高,公司有望凭借Optima的技术优势和客户资源,持续受益于行业快速发展 [86][87][88] 盈利预测和投资建议 - 预计公司2024-2026年营业收入为53.03/67.41/76.36亿元,同期归母净利润为8.06/10.57/12.15亿元 [100] - 结合可比公司估值水平,考虑公司在果链和HBM装备领域的优势,给予公司2024年20倍PE估值,合理价值80.45元/股,给予"买入"评级 [107][108] 风险提示 - 客户集中度较高的风险,下游行业发展不及预期的风险,客户开拓不及预期的风险,商誉减值的风险 [110][111][112][113]