报告投资评级 - 买入|维持 [2] 报告核心观点 - 24Q3收入稳健增长小尺寸需求稳中有升24年前三季度实现营业收入14.35亿元同比+25.11%实现归母净利润2.28亿元同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元同比+2.00%主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加 [3][4] - 铜镍金凸块持续推进助益毛利率提升公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业开发出多项核心技术可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片 [4][5] - 预计公司2024 - 2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48/37/28倍维持买入评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价13.04元总股本/流通股本11.89/3.60亿股总市值/流通市值155/47亿元52周内最高/最低价15.41/8.30元资产负债率18.5%市盈率39.52第一大股东为合肥颀中科技控股有限公司 [1] 个股表现 - 在2023 - 11到2024 - 11期间有不同幅度的涨跌表现 [3] 24Q3业绩情况 - 24Q3实现营收5.01亿元环比+2.24%实现归母净利润6637.71万元环比-22.22%实现扣非归母净利润6279.05万元环比-25.56% [3] 业务营收占比及终端应用领域情况 - 根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计24年前三季度显示业务方面智能手机占比约51%高清电视占比约36%笔记本电脑占比约为6%非显示业务方面电源管理占比约56%射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%24年前三季度AMOLED营收占比约26% [4] 业务展望 - 显示产业往大陆转移的效应持续发酵小尺寸急单需求增量显著稳中略升大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等政策影响预计有库存回补需求AMOLED渗透率持续增加但受整体大环境影响增幅不如预期对于非显示芯片市场Cu bump for PMIC市场Q3创新高Q4预估略降DPS for RF前端芯片消费市场未持续畅旺Q3需求相对Q2有所回落公司将争取扩展新客户为Q4量产助益 [4] 财务预测 - 预计2024 - 2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48/37/28倍 [6] - 2023A - 2026E的营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、EV/EBITDA等财务数据情况 [8] - 2023A - 2026E的利润表成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等财务比率情况 [10]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 AMOLED 渗透率持续提升 - 公司AMOLED营收占比逐步增加,2024年1-9月AMOLED营收占比约26% [3] - 受惠于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加,公司AMOLED营收占比逐步增加 [3] 非显示类业务拓展 - 公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域 [5] - 2024年前三季度,公司非显示类芯片封测营业占比达8% [5] 展望Q4需求回温 - 受惠于控产控销与以旧换新等政策影响,预计Q4大尺寸有库存回补需求 [3] - 公司指出,显示产业往大陆转移的效应持续发酵,小尺寸急单需求增量显著,稳中略升 [3] 财务数据总结 营收情况 - 2024年前三季度,公司实现营业收入14.35亿元,同比增长25.11% [2] - 2024年Q3,公司实现营业收入5.01亿元,同比增长9.39%,环比增长2.23% [2] 盈利情况 - 2024年前三季度,公司实现归母净利润2.28亿元,同比下降6.76% [2] - 2024年Q3,公司实现归母净利润0.66亿元,同比下降45.92%,环比下降22.22% [2] 毛利率及费用率 - 2024年Q3,公司整体毛利率为30.84%,同比下降8.85pcts [3] - 2024年Q3,公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.73%/6.20%/8.29%/0.84%,同比变动分别为+0.39/+0.37/+2.44/+2.41pcts [3]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [2] 报告的核心观点 1. 2024年第三季度公司营收创新高,但合肥厂设备折旧拖累短期利润 [1] 2. 小尺寸显示产品三季度需求稳中有升,AMOLED营收占比不断增长 [1] 3. 公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在多项关键工艺环节拥有雄厚技术实力 [1] 4. 公司将凸块技术延伸至非显示类芯片封测领域,实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 [1] 5. 公司合肥厂可充分利用合肥市显示产业集群的协同优势,同时第二增长曲线非显业务日趋成熟,长期增长动力充足 [2] 财务数据与估值 1. 预计2024年至2026年,公司营收分别为19.55/22.48/25.18亿元,增速分别为20.0%/15.0%/12.0% [3] 2. 预计2024年至2026年,公司归母净利润分别为3.06/4.14/5.24亿元,增速分别为-17.6%/35.3%/26.4% [3] 3. 预计2024年至2026年,公司PE分别为44.8/33.1/26.2 [3]

公司业务概况 - 公司主要从事芯片封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,公司根据产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片的主要终端应用领域[1] - 2024年1-9月,公司显示业务方面,智能手机占比约51%,高清电视占比约36%,笔记本电脑占比约6%;非显示业务方面,电源管理占比约56%,射频前端占比接近38%[1] 技术优势 - 公司采用铜镍金凸块技术,可以大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础上进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性,且具有成本优势,主要应用于电源管理类芯片[2] 业务发展 - AMOLED业务营收占比逐步增加,2024年1-9月约26%,受益于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素[3] - 非显示芯片封测业务2024年第三季度营收占比约8%[6] 经营情况 - 公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期,主要原因是设备境外采购及供应商的产能因素导致设备交付较原预计时间有所延后,且客户认证周期较长[4] - 公司2024年第三季度计提了416万资产减值损失,主要为存货跌价损失[5] - 公司2024年第三季度股份支付费用约1,600万[8] 市场展望 - 总体环境来讲,全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察 - 显示产业向大陆转移效应持续发酵,小尺寸急单需求增量显著,稳中略升;大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响,预计有库存回补需求 - AMOLED渗透率持续增加,但受整体大环境影响,增幅不如预期 - 非显示芯片市场,Cu bump for PMIC市场3Q创新高,4Q预估略降;DPS for RF前端芯片,消费市场未持续畅旺,3Q需求相对2Q有所回落,公司将争取扩展新客户为4Q量产助益[7]

财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为501,434,728.42元，同比增长9.39%[4] - 公司2024年前三季度营业收入为1,435,307,024.26元，同比增长25.11%[4] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为66,377,057.79元，同比下降45.92%[4] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为228,401,237.25元，同比下降6.76%[4] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.05元，同比下降50.00%[8] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.19元，同比下降13.64%[4] - 公司2024年第三季度扣除非经常性损益的净利润为62,790,547.79元，同比下降44.68%[8] - 2024年前三季度营业收入为14.35亿元，同比增长25.1%[15] - 2024年前三季度归属于母公司所有者的净利润为22.84亿元，同比下降6.8%[15] 现金流 - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为478,743,647.14元，同比增长45.98%[9] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为15.99亿元[19] - 2024年前三季度收到的税费返还为2.12亿元[19] - 2024年前三季度收到其他与经营活动有关的现金为1.52亿元[19] - 2024年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为8.96亿元[19] - 2024年前三季度投资支付的现金为36.65亿元[19] - 2024年前三季度取得借款收到的现金为1.40亿元[19] - 2024年前三季度偿还债务支付的现金为3.61亿元[19] - 2024年前三季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为1.00亿元[19] - 2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为11.54亿元[19] - 2023年前三季度期末现金及现金等价物余额为19.74亿元[19] 研发投入 - 公司2024年第三季度研发投入为41,547,238.44元，同比增长54.83%[8] - 公司2024年前三季度研发投入为109,761,777.71元，同比增长45.84%[9] - 2024年前三季度研发费用为10.98亿元，占营业收入的7.6%[17] 费用情况 - 2024年前三季度销售费用为0.96亿元，占营业收入的0.7%[17] - 2024年前三季度管理费用为9.23亿元，占营业收入的6.4%[17] - 2024年前三季度财务费用为-1.04亿元，主要为利息收入26.39亿元[17] 其他收益和投资收益 - 2024年前三季度其他收益为1.88亿元[17] - 2024年前三季度投资收益为0.51亿元[17] 资产减值损失 - 2024年前三季度资产减值损失为0.42亿元[17] 其他综合收益 - 2024年前三季度归属于母公司所有者的其他综合收益为-0.24亿元[18] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为21,120人[10] - 前10大股东中合肥颀中科技控股有限公司持股比例为33.40%[10] - 公司前10大无限售条件股东中CTC Investment Company Limited持有3,439.81万股[10,11] - 公司前10大股东中合肥颀中科技控股有限公司和合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)为一致行动人[11] 资产负债情况 - 公司流动资产合计为23.45亿元[13] - 公司非流动资产合计为47.46亿元[13,14] - 公司资产总计为70.92亿元[14] - 公司流动负债合计为8.52亿元[14] - 公司非流动负债合计为2.32亿元[14] - 公司负债总计为11.84亿元[14]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司主要从事显示驱动芯片封装测试业务，负责12英寸晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP和CP各约1万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能[1] - 公司通过长期技术积累和发展，已建立较为完善的研发管理体系，并逐步建立了与行业特征及公司发展需求相适应的人才引进和培养机制，具备良好的人才梯队基础，不存在对特定核心技术人员的单一依赖[2] - 公司于2024年5月23日实施了2024年限制性股票激励计划，向253名激励对象授予34,950,985股第二类限制性股票[3] 专利情况 - 截至2024年6月末，公司已取得发明专利55项(中国49项，国际6项)，外观设计专利1项[4] 公司历史 - 2004年成立之初，苏州颀中通过购进先进的封装设备和引进颀邦科技的部分高级管理人员及技术人员，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的生产、研发体系[5] - 2018年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源[5] - 在此阶段，颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外，不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况[5]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-025 | --- | --- | --- | |----------------------|-----------------------------|--------------------------------------------------------| | | | | | | | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系活动类别 | □ | 新闻发布会 □路演/反路演活动 | | | | 现场参加 □电话会议 | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | | Khazanah Nasional Bhd (P), Malaysia 、 Matthews | | | | International Capital Mgmt LLC (P), USA 、 Newton | | 来访单位名称 | | Investment Management (P), UK 、 Polunin Capital | | | Partners Ltd (P), UK | 、 Shanghai ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 AMOLED 渗透率持续提升，新型应用发展赋能 IC 产业增长 - 随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能等新兴应用场景的快速发展，集成电路产业发展迎来重大发展机遇 [2] - 新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求日益提升，为集成电路产业带来新的增长动力 [2] - 得益于各大面板厂对 AMOLED 的持续布局，AMOLED 渗透率不断增长 [2] DDIC 封测领先地位稳固，业务版图稳步扩充 - 公司全年显示驱动芯片封测业务销售量 13.91 亿颗，营业收入 14.63 亿元，为境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业 [2] - 公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域 [2] - 2023 年，公司非显示类芯片封测营业收入 1.30 亿元，同比增长 8.09% [2] H1 业绩快速增长，盈利能力同比改善 - 2024 年 H1 公司实现营业收入 9.34 亿元，同比增长 35.58%；实现归母净利润 1.62 亿元，同比增长 32.57% [1] - 2024 年 H1 公司整体毛利率为 32.87%，同比提升 1.65pcts [2] - 费用方面，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 0.64%/6.56%/7.30%/-1.57%，同比变动分别为 -0.04/+0.35/+0.27/-1.15pcts [2] 财务数据总结 - 2024 年公司预计实现营业收入 19.07 亿元，同比增长 17.0% [1] - 2024 年公司预计实现归母净利润 4.04 亿元，同比增长 8.7% [1] - 2024 年公司预计 EPS 为 0.34 元，PE 为 27.5X [1]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-024 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 西南电子、平安基金 时间 2024 年 8 月 23 日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 证券事务代表：陈颖 投资者关系活动 1.问：公司对 2024 年下半年显示芯片封测业务的展望？ 主要内容介绍 答：下游终端消费市场在逐步复苏过程中，随着 AMOLED 产 品渗透率持续提升和相关应用陆续增加，中小尺寸产品需求稳 定，整体保持审慎乐观的预期。 2.问：公司的价格趋势如何？ 答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。 后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。 3.问：公司设备的供应商以国外为主吗？ 答：目前公司仍有某些机器设备由境外供应商提供，但公司已 陆续对部分机器设备逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展 开积极合作。 4.问：韩系客户的进展怎么样？ 答：目前部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证。 5.问：为什么公司 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-023 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 申万菱信基金、中邮证券、信达澳亚基金 时间 2024 年 8 月 20 日-2024 年 8 月 21 日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 证券事务代表：陈颖 投资者关系活动 1.问：公司主要客户有哪些？ 主要内容介绍 答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联 咏、格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、 通锐微等。 2.问：近期黄金价格上涨，对于公司产品成本是否有所影响? 答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到 的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要 风险，因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。 3.问：公司产品的终端应用的营收占比如何？ 答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知 所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客 户 ...