公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司主要从事显示驱动芯片封装测试业务，负责12英寸晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP和CP各约1万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能[1] - 公司通过长期技术积累和发展，已建立较为完善的研发管理体系，并逐步建立了与行业特征及公司发展需求相适应的人才引进和培养机制，具备良好的人才梯队基础，不存在对特定核心技术人员的单一依赖[2] - 公司于2024年5月23日实施了2024年限制性股票激励计划，向253名激励对象授予34,950,985股第二类限制性股票[3] 专利情况 - 截至2024年6月末，公司已取得发明专利55项(中国49项，国际6项)，外观设计专利1项[4] 公司历史 - 2004年成立之初，苏州颀中通过购进先进的封装设备和引进颀邦科技的部分高级管理人员及技术人员，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的生产、研发体系[5] - 2018年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源[5] - 在此阶段，颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外，不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况[5]