报告投资评级 - 买入|维持 [2] 报告核心观点 - 24Q3收入稳健增长小尺寸需求稳中有升24年前三季度实现营业收入14.35亿元同比+25.11%实现归母净利润2.28亿元同比-6.76%实现扣非归母净利润2.20亿元同比+2.00%主要系公司设备折旧、股权激励及人工等成本费用增加 [3][4] - 铜镍金凸块持续推进助益毛利率提升公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业开发出多项核心技术可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片 [4][5] - 预计公司2024 - 2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48/37/28倍维持买入评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价13.04元总股本/流通股本11.89/3.60亿股总市值/流通市值155/47亿元52周内最高/最低价15.41/8.30元资产负债率18.5%市盈率39.52第一大股东为合肥颀中科技控股有限公司 [1] 个股表现 - 在2023 - 11到2024 - 11期间有不同幅度的涨跌表现 [3] 24Q3业绩情况 - 24Q3实现营收5.01亿元环比+2.24%实现归母净利润6637.71万元环比-22.22%实现扣非归母净利润6279.05万元环比-25.56% [3] 业务营收占比及终端应用领域情况 - 根据公司对所封测芯片的主要终端应用领域情况初步统计24年前三季度显示业务方面智能手机占比约51%高清电视占比约36%笔记本电脑占比约为6%非显示业务方面电源管理占比约56%射频前端占比接近38%公司24Q3显示/非显示业务营收占比分别约为92%/8%24年前三季度AMOLED营收占比约26% [4] 业务展望 - 显示产业往大陆转移的效应持续发酵小尺寸急单需求增量显著稳中略升大尺寸Q4受惠控产控销与以旧换新等政策影响预计有库存回补需求AMOLED渗透率持续增加但受整体大环境影响增幅不如预期对于非显示芯片市场Cu bump for PMIC市场Q3创新高Q4预估略降DPS for RF前端芯片消费市场未持续畅旺Q3需求相对Q2有所回落公司将争取扩展新客户为Q4量产助益 [4] 财务预测 - 预计2024 - 2026年分别实现营收19.61/22.60/26.50亿元实现归母净利润3.23/4.19/5.46亿元当前股价对应2024 - 2026年PE分别为48/37/28倍 [6] - 2023A - 2026E的营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、EV/EBITDA等财务数据情况 [8] - 2023A - 2026E的利润表成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、每股指标、估值比率等财务比率情况 [10]