公司业务概况 - 公司主要从事芯片封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,公司根据产品指标、下游客户收入结构等特性分析所封测芯片的主要终端应用领域[1] - 2024年1-9月,公司显示业务方面,智能手机占比约51%,高清电视占比约36%,笔记本电脑占比约6%;非显示业务方面,电源管理占比约56%,射频前端占比接近38%[1] 技术优势 - 公司采用铜镍金凸块技术,可以大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础上进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性,且具有成本优势,主要应用于电源管理类芯片[2] 业务发展 - AMOLED业务营收占比逐步增加,2024年1-9月约26%,受益于AMOLED在手机及平板应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素[3] - 非显示芯片封测业务2024年第三季度营收占比约8%[6] 经营情况 - 公司募投项目颀中先进封装测试生产基地项目延期,主要原因是设备境外采购及供应商的产能因素导致设备交付较原预计时间有所延后,且客户认证周期较长[4] - 公司2024年第三季度计提了416万资产减值损失,主要为存货跌价损失[5] - 公司2024年第三季度股份支付费用约1,600万[8] 市场展望 - 总体环境来讲,全球经济复苏缓慢,前景待进一步观察 - 显示产业向大陆转移效应持续发酵,小尺寸急单需求增量显著,稳中略升;大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等政策影响,预计有库存回补需求 - AMOLED渗透率持续增加,但受整体大环境影响,增幅不如预期 - 非显示芯片市场,Cu bump for PMIC市场3Q创新高,4Q预估略降;DPS for RF前端芯片,消费市场未持续畅旺,3Q需求相对2Q有所回落,公司将争取扩展新客户为4Q量产助益[7]