公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [5] - 公司在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [5] - 公司于2004年成立之初通过引进先进设备和高级管理人员及技术人员,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并建立了相对独立的生产、研发体系 [3][4] - 2018年,公司通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源,迅速扩大生产规模 [4] 客户拓展情况 - 公司主要客户包括奕斯伟、集创北方等优质客户 [1] - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] 股东关系 - 公司成立初期,颀邦科技作为间接股东通过委派董事参与公司治理、行使股东表决权,但不存在直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况 [3][4] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4亿元，同比增长25.3%。外销收入6.7亿元，占总营业收入的40.1% [1][2] - 2024年一季度，营业收入4.4亿元，同比增长43.7%；归母净利润0.8亿元，同比增长150.5%；扣非净利润0.7亿元，同比增长169.1% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主营业务为集成电路先进封装测试服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等 [1][3] - 显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司2019-2021年显示驱动芯片封测收入和封装芯片的出货量位中国第一，全球第三 [2] - 今年以来显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显 [2] - 大尺寸TV产品供不应求，公司5月和6月基本上是满载且爆单 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续扩大封装与测试产能，合肥厂2024年第一季开始客户认证和量产，预计下半年大量生产 [1][4] - 公司已陆续对多数机器设备进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [4] - 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [4] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 今年以来半导体市场去库存见底，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价 [4] - 随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强 [4] 其他重要信息 - 公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 近半年公司有20次机构调研 [4] - 一季度公司前十大股东持有3353万股，占流通股的20.6%，其中6家为公募基金 [5] - 近期公司融资活跃度明显提高，融资余额也有所增长 [6] - 近期"北向资金"流出数量较大，沪同股持股数量明显减少 [7]

报告公司投资评级 公司被评为融资买入评级,机构密集调研,显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显。[10][11][13] 报告的核心观点 1. 公司是一家集成电路先进封装测试服务商,主要业务为提供集成电路封装测试综合服务,产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等,下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域[2][3] 2. 公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上,可实现最先进的 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产[3] 3. 公司客户主要包括国内外知名的显示驱动芯片设计厂商以及非显示类芯片设计厂商[4][5] 4. 公司成立以来业绩多年增长,2023年实现营收16.3亿元,同比增长23.7%,归母净利润3.7亿元,同比增长22.6%[6] 5. 2024年一季度,公司营业收入4.4亿元,同比增长43.7%,归母净利润0.8亿元,同比增长150.5%[7] 6. 公司持续扩大封装与测试产能,合肥厂2024年第一季度开始客户认证和量产,预计下半年大量生产[10][14] 7. 大尺寸TV产品供不应求,公司5月和6月基本上是满载且爆单[14] 8. 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,与国内优质厂商展开合作,在海外客户拓展方面也有所进展[15] 9. 近半年公司有20次机构调研,投资者持仓中基金资产管理计划和保险产品占比较高[13][16][17] 10. 公司股东户数降低趋势明显,平均每户持股数量增加,融资活跃度明显提高,但近期"北向资金"流出较大[18][19][21][23][24]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于电子标签业务的高科技公司 [1] - 主要客户包括晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等 [1] - 已成功将业务触角延伸至日韩等海外市场 [3] 产品技术优势 - 铜镍金凸块技术可大幅提高引线键合的灵活性,具有成本优势,主要应用于电源管理类芯片 [5] - 公司机器设备正逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作 [4] 成本管控 - 黄金价格上涨对公司产品成本影响不大,价格波动主要由下游客户承担 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-017 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、长城基金 时间 2024年5月29日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：合肥厂未来的规划及产能？ 主要内容介绍 答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情 况，合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测 ...

AMOLED 业务 - AMOLED 营收占比逐步增加，2024年第一季度接近 25% [1] - AMOLED 主要客户有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等 [1] 非显示业务 - 2024年第一季度非显示业务营收占比约 10% [3] - 非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [3] - 公司将把握中国大陆 IC 设计企业在电源管理、射频前端等领域快速发展的机会，继续巩固和加强相关先进封测业务的量产 [3] - 公司着力于 12 英寸晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [3] 终端应用占比 - 2023 年度，显示业务方面，高清电视与智能手机各自占比约 40% 以上，笔记本电脑约为 8%；非显示业务方面，电源管理占比超 50%，射频前端占比接近 45% [4][5] - 2024 年第一季度，显示业务方面，高清电视占比超 30%，智能手机占比超 50%，笔记本电脑约为 8%；非显示业务方面，电源管理占比超 50%，射频前端占比接近 45% [5] 其他 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

业绩总结 - 公司在今年第一季度实现了4.43亿的营收，较去年同期增长了近两成[1] - 公司的营业利润率达到18.8%，较去年同期的9.9%增长了近一倍[1] - 最后季度第一季度的利润为7600万左右，较去年同期增长了150%[1] 财务数据 - 毛利率达到33.8%，较去年同期的28.5%增长了18.5%[1] - 营业费用在今年第一季度达到6.1亿左右，较去年同期增长了超过一成到两成[1] - 公司的负债总额达到70亿，维持负债比两成左右的水平[5] 产品和技术 - 公司的设备支出在去年下半年开始稳定增长，今年第一季度开始导入客户认证并进行小量正式量产[6] - 公司在今年上半年启动了河北厂中小尺寸COG的建置，希望在今年下半年正式大量放量生产[7] - 公司展望显示芯片市场持续发酵，大尺寸集单需求供不应求，中小尺寸稳中略降[7] 市场趋势 - 公司订单情况显示大尺寸TV供不应求，预计Q3会有微幅下滑，中小尺寸部分相对平稳[10] - 公司海外业务占比约为一半，其中大尺寸TV控股在海外客户占比快速增长[25] - 大尺寸TV的LCD目前国内市占已达65%到70%[26]

业绩总结 - 颀中科技2023年显示驱动芯片业务营收达14.63亿元，同比增长25%[1] - 颀中科技2024年Q1营业收入为4.43亿元，同比增长44%[1] - 颀中科技2023年非显示驱动芯片业务营收为1.3亿元，同比增长8%[3] - 2026年预计营业总收入将达到2530百万人民币，净利润为527百万人民币[8] - 2026年预计资本支出将达到2101百万人民币，投资活动现金流为-2101百万人民币[8] - 2026年预计每股收益将达到0.44元，较前一年增长12.4%[8] 公司声明 - 公司声明证券分析师独立性，未兼任其他职务，无与上市公司相关的财务权益[9] - 公司声明将通过公司网站披露研究报告情况，投资者应慎重使用未经授权的研究报告[10] 评级体系 - 公司评级体系包括买入、增持、中性、减持和未评级五个等级[10] - 行业投资评级包括强于大市、中性、弱于大市和未评级四个等级[11] 基准指数 - 沪深市场基准指数为沪深300指数，香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数[12] 报告信息 - 本报告由中银国际证券股份有限公司撰写并向特定客户发布[14] - 报告内容仅供参考，不构成投资建议，阁下应在做出投资决策前咨询专业投资顾问[15] - 过往表现不代表将来表现，投资涉及风险，阁下需谨慎评估[16]

非显示业务客户 - 公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户[1] 黄金价格波动影响 - 黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要风险，因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大[2] 股权激励计划 - 公司预计实施的2024年限制性股票激励计划拟计划授予的股份数量约占草案公告日的总股本的3%,目前该激励计划已获得合肥市国资委原则性同意,后续公司将依照相关法律法规的规定,完成尚待履行的审议程序并及时披露有关信息[3] AMOLED营收占比上升 - 受惠于AMOLED在手机应用的渗透率持续增加、显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,AMOLED营收占比逐步增加[4] 信息披露 - 本次活动,公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形[5]

合肥厂未来规划 - 合肥厂预计以显示业务为主,负责12英寸晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP和CP各约1万片/月,COF约3,000万颗/月[1] 公司毛利率较高的原因 - 公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质客户,已形成稳定规模效应[2][3] 显示驱动芯片产业链向大陆转移的趋势 - 中国大陆是消费电子最大的消费市场,显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势[4][5][6] - 中长期来看,半导体显示产业链的持续转移和发展将为公司提供重要市场保障,境内客户将成为公司未来发展的重要支撑[5][6] 公司海外客户拓展情况 - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户[7] 本次活动信息披露情况 - 公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形[8]