合肥厂未来规划 - 合肥厂预计以显示业务为主,负责12英寸晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP和CP各约1万片/月,COF约3,000万颗/月[1] 公司毛利率较高的原因 - 公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质客户,已形成稳定规模效应[2][3] 显示驱动芯片产业链向大陆转移的趋势 - 中国大陆是消费电子最大的消费市场,显示面板、显示驱动IC设计、制造及封测产业均呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势[4][5][6] - 中长期来看,半导体显示产业链的持续转移和发展将为公司提供重要市场保障,境内客户将成为公司未来发展的重要支撑[5][6] 公司海外客户拓展情况 - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户[7] 本次活动信息披露情况 - 公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形[8]