财务数据和关键指标变化 - 公司2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4亿元，同比增长25.3%。外销收入6.7亿元，占总营业收入的40.1% [1][2] - 2024年一季度，营业收入4.4亿元，同比增长43.7%；归母净利润0.8亿元，同比增长150.5%；扣非净利润0.7亿元，同比增长169.1% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主营业务为集成电路先进封装测试服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等 [1][3] - 显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司2019-2021年显示驱动芯片封测收入和封装芯片的出货量位中国第一，全球第三 [2] - 今年以来显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显 [2] - 大尺寸TV产品供不应求，公司5月和6月基本上是满载且爆单 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续扩大封装与测试产能，合肥厂2024年第一季开始客户认证和量产，预计下半年大量生产 [1][4] - 公司已陆续对多数机器设备进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [4] - 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [4] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 今年以来半导体市场去库存见底，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价 [4] - 随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强 [4] 其他重要信息 - 公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 近半年公司有20次机构调研 [4] - 一季度公司前十大股东持有3353万股，占流通股的20.6%，其中6家为公募基金 [5] - 近期公司融资活跃度明显提高，融资余额也有所增长 [6] - 近期"北向资金"流出数量较大，沪同股持股数量明显减少 [7]