合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2024-002 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、汇添富基金、招商基金 时间 2024年1月3日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：公司AMOLED的客户有哪些？ 主要内容介绍 答：目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显 微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 2. 问：公司的显示业务和非显示业务营收占比如何? ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2024-001 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、泓德基金、西部利得基金、兴业基金 时间 2023年12月29日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比？ 主要内容介绍 答：公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。 2. 问：相较同业，为何公司的毛利率表现更佳? ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-027 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、九泰基金、国投证券、国泰基金、国寿安保 时间 2023年12月27日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：从DDIC到TDDI到OLED，封测加工费用变化的过 主要内容介绍 程？ 答：从DDIC到TDDI到OLED，工艺难度会增加，测试时间 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-026 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、东方基金 时间 2023年12月25日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：公司对于合肥厂产能的初步规划？ 主要内容介绍 答：合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测 试，初期产能规划为凸块及晶圆测试约 1万片/月产能，COF ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-025 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 国海证券、汇丰晋信基金 时间 2023年12月20日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：客户的订单是全制程吗？ 主要内容介绍 答：目前基本上是Turn-key全制程的订单，只有少部分业务 根据客户需求和公司实际产能情况进行调整，仅包括“凸块制 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-024 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 平安证券、大成基金、天风证券 时间 2023年12月12日-12月13日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：合肥厂未来的定位及产能规划？ 主要内容介绍 答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情 况，合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测 ...

公司优势与布局 - 公司位于合肥产业集群中,依托地理优势,与上下游企业形成完整产业链 [1] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [4] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务快速发展的良机,增强相关产品的生产能力和规模效应 [4] - 公司持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势 [4] 业务展望 - 下游终端消费市场正在逐步复苏,特别是中小尺寸产品需求稳定,公司对2023年第4季度显示芯片封测业务保持审慎乐观预期 [2][3] - 公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9% [6] 其他 - 公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-022 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中欧基金、天风证券、奥陆资本、瑞银证券等 时间 2023年11月30日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么？ 主要内容介绍 答：先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制 造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需 要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-021 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 山西证券、信达澳亚基金、国金电子、万家基金、中信证券、 来访单位名称 旌安投资、华夏基金、国泰基金、汇田投资 时间 2023年11月28日-2023年11月29日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司AMOLED的营收占比情况？ 主要内容介绍 答：2023年1-9月，AMOLED营收占比约18%；2023年第三季 单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。 2.问：公司AMOLED的营收占比上升的原因？ ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-020 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 华金证券 时间 2023年11月24日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司AMOLED的客户有哪些？ 主要内容介绍 答：目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显 微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 2.问：DDIC 产业链转移的趋势如何？ ...