合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-024 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 平安证券、大成基金、天风证券 时间 2023年12月12日-12月13日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：合肥厂未来的定位及产能规划？ 主要内容介绍 答：结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情 况，合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测 试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月产能，COF约30百 万EA/月产能。2.问：公司对2023年第4季度显示芯片封测 业务的展望？ 答：下游终端消费市场在逐步复苏过程中，特别是中小尺寸产 品需求稳定，整体保持审慎乐观的预期。 3.问：公司产品的终端应用占比如何？ 答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知 所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客 户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域 ...