公司优势与布局 - 公司位于合肥产业集群中,依托地理优势,与上下游企业形成完整产业链 [1] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [4] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务快速发展的良机,增强相关产品的生产能力和规模效应 [4] - 公司持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势 [4] 业务展望 - 下游终端消费市场正在逐步复苏,特别是中小尺寸产品需求稳定,公司对2023年第4季度显示芯片封测业务保持审慎乐观预期 [2][3] - 公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9% [6] 其他 - 公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]