合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-022 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中欧基金、天风证券、奥陆资本、瑞银证券等 时间 2023年11月30日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么？ 主要内容介绍 答：先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制 造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需 要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封 装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较 高的要求；又如在COF封装环节，由于显示驱动芯片 I/O接点 间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗 I/O接点 一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专 门的技术团队进行持续研发。 2.问：先进封装技术与传统封装技术差异点？ 答：先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引 线焊接）来 ...