合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-027 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、九泰基金、国投证券、国泰基金、国寿安保 时间 2023年12月27日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：从DDIC到TDDI到OLED，封测加工费用变化的过 主要内容介绍 程？ 答：从DDIC到TDDI到OLED，工艺难度会增加，测试时间 及测试程序的复杂度会增加，封测的加工费用也会随之增加。 2. 问：公司为什么考虑发展非显示业务封测领域？ 答：凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展 演化的基础，经过多年的发展，制作凸块的金属材质和工艺也 不断演进，不同金属材质和凸块构造可满足不同类型芯片的封 装需要。依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金 凸块制造技术深刻的理解，公司于2015年将业务拓展至非显 示类芯片封测领域，非显示驱动芯片封测领域是未来公司优 ...