AI驱动业绩提升 - AI将为公司服务器业务、交换机业务、云业务带来持续的业绩提升[1] - AI有望带动公司IT分销周转效率的进一步提升，从而带动公司业绩超预期[1] - 2025年国产GPU有望供需两旺，公司深耕昇腾并适配多种国产GPU路线，有望实现神州鲲泰服务器业绩可观增长[3] 交换机业务前景 - Al驱动数据中心交换机行业高景气，公司对交换机业务持续进行针对性研发投入，未来有望受益于高速数据中心交换机需求的增长[4] - 公司神州鲲泰100Gb数据中心交换机已推出[4] 财务数据 - 预计公司2024-26年归母净利润为13.98/16.84/20.01亿元，同比增长19.3%/20.4%/18.8%[2] - 预计公司2024-26年毛利率为4.5%/5.0%/5.2%[3] - 预计公司2024-26年净资产收益率为14.3%/15.2%/15.8%[3]

公司概况 - 云赛智联是一家以云服务大数据、行业解决方案、智能化产品为核心业务的专业化信息服务公司[1] - 公司拥有数据中心、云服务、大数据及专业领域硬件产品及测试等专业能力[1] 云服务业务 - 公司与微软、阿里、华为、腾讯、中国电信天翼云等国内外主流云服务供应商展开全面合作[1] - 公司以自主知识产权的MSP解决方案覆盖多云异构IT基础架构，为企业客户提供建设和运维一体化的综合解决方案[1] 数字化转型 - 公司作为上海国资的数字化转型主力军，全方位深度参与城市数字化转型升级[1] - 自2017年成功中标上海市电子政务云IaaS平台后，在政务大数据领域不断取得突破[1] - 公司是上海市大数据中心资源平台总集成商和运维商、数据运营平台总运营商[1] - 为上海多个区的两网建设提供方案，为上海国企数字化转型提供方案和项目实施[1] 未来发展 - 2024年是"数据要素X"行动正式启动第一年，公司有望受益于松江大数据中心建设推进，与数据要素产业规划加速落地[1]

铅酸电池业务 - 公司拥有铅蓄电池产能2GWh，2024年上半年产量达1.33GWh[2] - 部分省份电动自行车以旧换新细则给予铅酸车型更高补贴，有望助推铅酸电池渗透率提升[1][2] - 公司再生铅业务国内排名前两位，为铅酸电池提供原材料供应保障[2] 固态电池业务 - 公司固态电池产品已经通过热箱、短路等安全项测试，预计2024年四季度完成项目验收，验收进度超预期[3][5] - 公司固态电池技术采用耐枝晶复合固态电解质膜改善界面粒子传输，循环寿命达2000次，能量密度超80%[5] 财务表现 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.10/8.52/10.81亿元，同比增长1317%/67%/27%[2] - 对应PE为20/12/9倍[2] 风险提示 - 储能装机规模不及预期 - 海外拓展速度不及预期[2]

中吉乌铁路项目 - 中吉乌铁路项目获大力支持,有望成为中国到中东、欧洲的最短铁路货运线路,货运路程缩短900公里、时间节省7-8天[5] - 中国高铁走向世界,轨交装备出海有望先行,晋亿实业是目前唯一一家能够生产制造全套时速250公里和350公里高铁扣配件及整件产品的企业[5] 阿里Qwen2.5 - 阿里云推出全球最强开源大模型Qwen2.5-72B,性能"跨量级"超越Llama3.1-405B,再登全球开源大模型王座[6] - 昆仑万维发布全球首个集成视频大模型与3D大模型的AI短剧平台SkyReels,让创作者"一键成剧"[6] 自动驾驶技术 - 自动驾驶技术公司Mobileye大涨15%,英特尔表示相信自动驾驶技术的未来,不打算出售其在Mobileye Global的多数股权[8] - 随着特斯拉FSD拟入华以及Robotaxi商业化加速,高阶智驾未来已来,A股相关公司包括世运电路、德赛西威等[8] 半导体 - 台积电涨5.3%,消息称其2nm制程工艺已在7月开始试产,性能比3nm工艺提升10-15%,A股相关公司包括长电科技、麦克奥迪等[8]

金融信创行业分析 - 金融信创进入全面推广期，有望逐渐从服务器向基础软件及业务系统的替换推广[1] - 金融信创机构数量进一步增加，投入金额及替代范围持续扩大，基于国产软硬件的信息化建设成为主流[1] - 金融信创有望从服务器向基础软件及业务系统的替换逐渐推广[1] 顶点软件公司分析 - 公司是领先的平台型数字服务提供商，基于自主可控的"3+1"基础技术平台提供全域金融信息化应用支撑[2] - 公司领先布局各类信创产品，有望持续受益于金融行业信创化进程[2] - 公司定制软件业务是核心业务，为最主要营收来源[2] - 公司新一代核心交易系统A5建设进展顺利，信创核心系统和关键项目进展良好[2] - 公司与腾讯云签署战略合作协议，聚焦新一代核心系统建设，加快推进金融自主创新进程[3] - 预计公司2024-2026年归母净利润将保持8.7%、23%和19.8%的增长[3]

光刻胶和芯片相关公司 - 公司主要产品包括RGB彩色光刻胶等[1] - 公司引进的产品主要应用于LCD-TFT光刻胶等中高端市场[2] - 公司是高端半导体装备制造商，产品主要应用于芯片制造流程[4] 财务和业务动态 - 雅克科技拟每10股派发3.2元现金股利[2] - 同益股份实际担保余额为4.41亿元，占净资产41.31%[2] - 同益股份向华为供应手机平板外观件及结构件[3] - 同益股份代理销售显示模组、通讯模块、三代半导体等电子材料[3] - 华海清科12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证[3][4]

宏观策略 - 利率下降拐点后半年内,成长风格占优幅度可能扩大[3] - 利率下降期间,红利策略超额收益有限,但水电板块表现较好[3,4] - 利率下降的初期和后期,银行板块可能有超额收益[3,4] 信创行业 - 信创工作自2023年初放缓,但近期有望迎来景气反转[6] - 福建监狱系统信创改造项目预计2025年完成,符合政策考核节点[6] - 国测将逐步代替信创目录,推动相关产品市场化采购进度[6] 行业动态 - 中船系合并方案超预期,预计产能可达全球18-33%[2] - 迈威生物ADC药物有望在多个适应症取得进展[2] - 患麦科技受益于iPhone17硬件升级,业绩有望大幅增长[2] - 海外储能需求有望超预期增长,带动相关企业业绩反转[2] - 海格通信在无线通信和北斗导航领域有望保持稳定增长[2] 个股关注 - 近一周个股关注度前五为:立讯精密、中望软件、国投电力、贵州三力、恩捷股份[7] - 新财富分析师深度覆盖了奥瑞金[1] - 中煤能源、联影医疗等公司获得首次覆盖[7]

华为鲲鹏生态发展 - 华为计划每年投入10亿元加速鲲鹏昇腾原生应用生态发展，目标发展超过1500家原生应用伙伴[1] - 鲲鹏920是目前业界领先的ARM-based处理器，以更低功耗为数据中心提供更强性能[1] - 华为与中国电子合作打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的"鹏腾"生态，有望进一步扩大市场领先优势[1] - 久其软件、南威软件等公司产品已适配鲲鹏系列并取得相关证书，是华为认证级开发伙伴和鲲鹏展翅认证级ISV伙伴[1] 锂电池产业发展 - 十部门印发措施，力争到2027年动力锂电池运输效率稳步提升，运输安全保障水平大幅提升[2] - 星云股份参与多项锂电池国家标准制定，掌握制造锂电池检测系统的多项核心技术[2] - 德新科技子公司致宏精密为下游锂电池生产企业提供高精密模具和模切刀等产品及解决方案[2] 市场热点概念 - 9月19日成交额超10亿的个股中，国企改革、华为、汽车概念分别有30、24、20只个股[4][5] - 近一年新高个股中，国企改革、玻璃、房地产概念分别有2、1、1家个股[6][7] - 信创产业发展重心已从党政信创转向关键行业信创，金融、电力等行业信创化建设进入深水区[7] 公司要闻 - 华海清科完成12英寸超精密晶圆减薄机首台验证[8] - 新宙邦参股公司新源邦固态电解质已实现产品导入和销售[8] - 菜菌生物2024年前三季度预计净利润同比增长100%-150%[8] - 新力金融控股股东将变更为辉隆投资，持股比例达23.60%[8] 主力资金动向 - 中公教育获中信证券、北上资金、国泰君安等机构大笔买入[9]

军用通信与北斗导航业务 - 公司是无线通信与北斗导航领域龙头，实现了从芯片到运营服务的全产业链布局[1][2] - 受益于国防信息化的长期趋势，公司有望实现军用通信与北斗导航业务的稳定增长[1][4] - 预计2024-26年归母净利润为7.41/10.28/13.09亿元，同比增长5.45%/38.71%/27.28%[1] 储能行业发展 - 全球储能装机将于2024年达到74.6GW/177.07GWh，同比增长64%/70%[6] - 欧美储能产品库存压力逐步释放，补库需求将有所增长；亚非拉等新兴区域储能需求将持续提升[6] - 全球逆变器及光储PCS市场头部企业市占率提升，CR6市占率超70%[7][8] 光储系统经济性提升 - 美联储降息50个基点，预计将带动美国光储系统回本周期缩短约0.3年[6] - 亚非拉新兴市场光储平价拉动需求高增，推动分布式光伏及储能逆变器企业业绩反转[6] - 天风证券看好大储标的阳光电源、上能电气、阿特斯；户用及工商业标的盛弘股份、禾迈股份等[6]

机器人本体核心技术 - 公司实现机器人核心零部件如减速器、伺服系统、控制器的自主研发和供应[1] - 公司掌握机器人控制器、伺服驱动器和系统软件等关键技术[1] - 公司机器人智能工厂年产能达1万台[1] 半导体机器人业务 - 公司半导体机器人可应用于EFEM、Stocker、炉管、湿法、涂胶显影、薄膜等半导体设备[1] - 公司半导体机器人已有销售，并在多家半导体设备厂家进行测试及应用[1] - 半导体机器人技术壁垒高、制造难度大，目前本土化率较低[1] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点[1] - 信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1]