风口研报·行业:中国将扩大免签国家范围,分析师指出旅游商业模式优质+资本开支周期已过,通过资产整合或更快实现保值增值,目前浙江新疆未上市资产多、可注入空间大;低空经济“心脏环节”,这家公司深度布局
财联社· 2024-11-03 15:47
旅游行业整合分析 - 中国将扩大免签国家范围,自2024年11月8日起对9个国家持普通护照人员试行免签政策[1] - 文旅公司商业模式优质、盈利能力强、现金流稳定,多数存量项目资本开支周期已过,通过整合文旅资产有望更快实现保值增值目的[5] - 浙江、新疆、海南、安徽等地整合意义更大,上市公司如西域旅游、张家界、南京商旅等值得关注[4][6][7] 低空经济领域布局 - 公司深度布局航空电驱系统5年,与商飞、沃飞长空、万丰奥威等企业展开合作[8] - 公司已实现小功率产品批量供样,并正在开发中大功率产品[11] - 公司在航空电驱动及控制领域处于国际一流水平,具备技术及产品优势[11] 工业电机业务发展 - 设备以旧换新政策有望带动公司工业电机业务发展[9] - 家电行业以旧换新政策促进上游电机需求增加,公司日用电机收入拐点显现[9] - 在新能源车产销两旺背景下,公司汽车电机业务有望实现从1到10的突破[10] 财务业绩预测 - 分析师预计公司2024-2026年净利润分别为9.6、11.3、13.8亿元,同比增长80.3%、18.7%、21.7%[8]
研选:缅甸矿山停产以及国内中重稀土因环保等原因供给受限,或导致中重稀土供需格局短缺;公司为锡、锑双龙头,分析师看好锡锑价格双升驱动其业绩显著增长,未来还有资产注入预期
财联社· 2024-11-03 13:38
稀土供给短缺 - 缅甸矿山停产以及国内中重稀土因环保等原因供给受限,或导致中重稀土供需格局短缺[1] - 缅甸是我国重要的稀土原料来源之一,2024年1-9月,我国从缅甸进口3.1万吨稀土氧化物,占同期氧化物总进口量的74.9%[2] 锡锑价格上涨驱动业绩 - 公司为锡、锑双龙头,分析师看好锡锑价格双升驱动其业绩显著增长[2] - 公司共有矿田铜坑矿、高峰矿等矿山资源丰富,保有资源量锡/锑/铅/锌分别为6.4/3.2/1.5/143.6万吨和17.4/17.7/19.9/67.4万吨[3] - 分析师预计公司2024-26年归母净利润将分别达到7.77/9.37/11.28亿元[3] 电力系统建设高景气 - 公司前三批特高压中标2023亿元,份额25%位居第一[4] - 公司换流变产能接近满产,通过产业园投资、技改等挖潜,产能利用率提升带动2024年换流变毛利率回升至25%左右[4] - 分析师预计公司2024-26年归母净利润将分别达到12.6/20.7/27.4亿元[4] 消费电子和新能源业务增长 - 公司产品线涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大板块,聚焦消费电子和新能源两大核心赛道[5] - 公司FPC业务深度绑定消费电子头部客户,未来有望实现较快增长[5] - 公司积极拓展新能源汽车客户,墨西哥和美国工厂主要服务新能源汽车客户[5] - 分析师预计公司2024-26年归母净利润将分别达到16.18/20.20/25.49亿元[5] 高性能先进封装领先地位 - 公司在高性能先进封装领域具有领先地位,依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势[6] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂[6] - 分析师预计公司2024-26年归母净利润将分别达到7.90/11.26/15.24亿元[6] 铁路和航空市场机遇 - 公司是铁路下一代5G-R通信系统核心供应商,随着铁路投资转暖以及5G-R迭代落地,公司业绩具备较大增长弹性[7] - 公司布局民航空管,拓展空域调度市场[7] - 分析师预计公司2024-26年EPS将分别为0.16/0.21/0.25元[7] 锗价格上涨受益 - 公司是全球最大锗生产商,会泽矿、彝良矿伴生锗,年产能60吨,占全球1/4,占国内1/3[8] - 如果锗价能维持在高位,公司将明显受益[8] - 分析师预计公司2024-26年归母净利润将分别达到22.93/26.18/27.24亿元[8]
风口研报月度回顾:紧跟10月超强赚钱风口!看“王牌自营”抢先覆盖北交所、化债热点 多只标的创新高
财联社· 2024-11-01 15:53
行业表现 - 10月A股市场呈现出显著的震荡分化态势,单月合计成交额突破36万亿元[1] - 科创50指数和北证50指数大涨11.13%和43.80%[1] - 电子行业以14.65%的涨幅位居市场前列[1] 栏目表现 - 10月栏目合计覆盖197只标的,5日最高涨幅突破10%的标的占35.03%[2] - 10月栏目合计覆盖197只标的,区间最高涨幅突破20%的标的占27.41%[2] - 10月TOP30榜单最低入围门槛已攀升至30%的涨幅标准[2] 太辰光(300570) - 公司是国内领先的光连接器件供应商,MT插芯产能瓶颈有望在2024年下半年得到解决[4][5][6] - 公司业务受益于海外AI投入周期,2024年上半年营收有望同比增长30%[5][6] - 公司股价在10月30日创下历史新高,阶段涨幅达到112.07%[6] 麦格米特(002851) - 公司是英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一,参与GB200系统的创新设计与合作[29][30][31][32][33][34] - 公司在AI服务器电源领域具有技术优势和市场地位,有望获得英伟达新一代AI芯片带来的订单增长[31][32][33][34] - 公司股价在10月28日突破上市以来新高,本轮阶段涨幅高达74.59%[34] 天罡股份(832651) - 公司作为to G业务体量较大的机械行业公司,有望受益于化债政策回收应收账款[55][56][57] - 公司所处的公用事业仪器仪表等细分赛道具备明显的顺周期特征[56][57] - 公司股价在10月31日创出区间最高涨幅61%[57]
九点特供月回顾:栏目以史为鉴辅以消息面解读,市场趋势+题材+公司3大前瞻,鸿蒙人气公司月内涨幅超110%
财联社· 2024-11-01 15:29
市场行情分析 - 沪指在10月8日触及3674.4点高点后出现回落和震荡调整,并在10月16日触及3167.74点阶段低点[1][2] - 历史数据显示,选取峰值成交量短期内翻倍的交易日,通常会在5日内出现一定程度调整,但随后仍能迎来上涨[2] - 沪指在触碰3167点低点后震荡上行,并一度突破3300点短期高点,同时多个题材板块轮番活跃[2] 热点板块分析 - 科技、消费电子、新能源、并购重组、北交所等主线板块轮番活跃[3] - 鸿蒙概念股表现强势,常山北明月内涨幅超110%[3][4] - 北交所概念股表现活跃,常辅股份3日内最高涨幅达56.6%[5][6] - 西部大开发和成渝概念受政策面驱动在月中活跃,如君逸数码收获20cm涨停[6][7] 公司个股表现 - 栏目共梳理156家公司,其中73次梳理后5日内最高涨幅超10%,占比高达50%[5] - 常山北明、润和软件、拓维信息等鸿蒙概念股表现强势[4] - 常辅股份、星宸科技、经纬辉开等北交所概念股大涨[5] - 君逸数码等受益于西部大开发政策的公司也有不错表现[7]
机构调研:这家高端半导体设备供应商经营业绩再创新高
财联社· 2024-11-01 12:37
先进封装产线需求 - 先进封装产线需求量大幅提升[1] - 公司主打产品CMP装备、减薄装备等获得更广泛应用,市场占有率不断提高[1] - 公司2024年前三季度新签订单较为饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅[1] - 公司在手订单充足,机台交付量显著提升[1] 公司产品布局 - 公司全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单[2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证,性能获得客户认可[2] - 应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收[2] 先进封装技术发展 - AI、高性能计算等领域对芯片性能和功耗要求不断提高,2.5D/3D封装、HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展重点[2] - 公司产品如CMP装备、减薄装备等是先进封装技术的关键核心装备[2] - 先进封装产线每万片对公司产品的需求量较传统产线将大幅提升[2] 公司产品布局拓展 - 公司积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等先进封装领域[3] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证[3] - 面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证[3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证[3]
风口研报·公司:薄膜电容器制造龙头三季报业绩表现超预期,下游光储、新能源车、工控等领域全面复苏,展望明年海外市场还有突破,盈利预期或进一步提升
财联社· 2024-11-01 11:01
公司概况 - 公司是全球领先的薄膜电容器制造商,产品品类齐全且技术壁垒高筑[4] - 公司积极研发投入,加速产品更新迭代,2024Q3研发费用为0.47亿元,同比+3.18%,环比+24.06%[4] - 公司实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产,建立了法拉独有的设备和材料供应链体系[4] 业绩表现 - 公司2024年前三季度实现营收34.39亿元,同比+19.77%;归母净利润7.75亿元,同比+8.43%[1] - 三季度车和工控业务表现超预期,其中工控环比+40%同比实现正增长,车业务同比+接近80%[2] - 公司明确指引四季度收入环比更好,毛利率净利率继续提升,有望回到去年的27%净利率水平[2] 海外布局 - 公司海外收入占比30%,其中欧洲20%、美国10%,若明年欧洲新能源车困境反转具备弹性[2] - 公司拟在匈牙利投资设立全资子公司,实现海外重要布局[5] - 开源证券预计2024-2026年归母净利润为11.69/13.72/16.6亿元[2]
风口研报·行业:这个小金属被誉为“原子时代的第一号金属”,作为高消耗品每年需要更换1/3的组件材料,当前全球核电开启高景气周期、有望持续拉动需求量提升
财联社· 2024-11-01 10:41
全球核电行业高景气 - 全球核电装机容量预计将从2023年的372GW增长至2030年的480GW[4] - 英国、波兰、德国、美国、日本等国家相继加快核电站建设布局[1][2] - 我国每年核电核准数量持续增加,2019-2024年相继核准4/4/5/10/10/11台核电机组[2] 锆金属在核电行业的重要性 - 锆金属被誉为"原子时代的第一号金属",具有高化学稳定性、高熔点、低中子吸收等特点[3] - 锆合金是核燃料包壳管的主要材料,属于高消耗品需要定期更换,通常每年需要更换1/3的组件材料[5] - 预计2025/2030年全球核电领域核级海绵锆的需求量将达到0.75/0.87万吨,对应2022-2030年CAGR为4.0%[3] 我国锆金属产业发展 - 2020年我国企业国核特业实现了错合金铸锭大规模国产化的突破[6] - 主要行业公司包括东方锆业、三祥新材、凯盛科技[3]
九点特供:华为无线重磅发布!涵盖十大产品解决方案,机构称5G-A已正式开启商用,这家公司天线产品可应用于5.5G领域;机构称缅甸当地稀土矿开采已停滞,稀土价格有望继续上涨
财联社· 2024-11-01 08:13
5G-A技术发展 - 华为发布5G-A十大产品解决方案,5G-A在标准、业务、产品、终端、商业、政策6大要素齐备的情况下,2024年正式开启商用[5] - 5G-A上行峰值和下行峰值都有望比现有5G网络提升10倍、连接密度改善10倍、定位精度提升10倍、能效提升10倍[5] - 5G-A的技术特点和产业变化将直接利好无线主设备和网络设备供应商、天线/阵子、小基站、光模块等细分领域[5] 稀土行业动态 - 缅甸当地稀土矿开采已停滞,我国从缅甸进口的稀土氧化物占同期总进口量的74.9%[6] - 稀土价格有望继续上涨,四季度旺季订单正逐步兑现,叠加缅甸供给扰动或超预期[6] - 正海磁材和金力永磁是国内稀土永磁材料龙头企业,受益于稀土价格上涨[6] 半导体行业发展 - SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元,受益于中国市场扩产及AI持续高增需求[4] - 国内光刻机零部件企业有望受益于本土替代加速放量[4] - 三星内存芯片认证获重大进展,有望很快向英伟达供货,存储器产业有望受益AI等带动持续扩容[8] 海外市场动态 - 苹果季度营收超预期,但大中华区销售额增长停滞[8] - ChatGPT搜索功能强势来袭,与新闻业展开广泛合作,未来高质量的数据是通用大模型训练的重要资源[8] - 韩国半导体产量一年多来首次同比下降[8] 国内市场热点 - 光伏、低空经济、智谱AI等题材持续受到关注[3] - 三季报增长个股如格林精密、川发龙蟒、联创光电等表现不错[3] - 高位股炸板引发市场关注,但也带来正反馈,如双成药业的两次反包涨停[3]
研选:在地方政府财政预算逐步缓解以及政策持续引导的背景下,信创行业有望依据政策要求,打开新一轮建设高峰期;全球光伏银浆龙头,全球市场占有率超30%排名第一,受益于N型迭代带来的加工费溢价红利
财联社· 2024-11-01 07:08
信创行业分析 - 在地方政府财政预算逐步缓解以及政策持续引导的背景下,信创行业有望依据政策要求,打开新一轮建设高峰期[1] - 信创行业作为守护中国信息安全的第一道门槛,从重要程度以及历史的推进力度来看,都具备超高的建设确定性[1] - 当下政策持续引导党政+八大行业有序推进信创产业,同时从政策颁布的密度来看,其落地的确定性逐步提升[1] - 基础软硬件板块业绩整体的盈利能力处于逐步提升的状态,伴随政策加持,中短期内有望实现爆发[1] 光伏银浆龙头分析 - 聚和材料是全球光伏银浆龙头,成为行业历史上首家年光伏导电银浆出货量超过2000吨的企业,在光伏正银全球市场占有率达到34.40%[4] - 公司受益于N型迭代带来的加工费溢价红利,相较PERC的正银耗量,TOPCon电池单片银浆耗量提升80%以上,HJT电池单片银浆耗量近乎翻倍[4] - 公司当前量产银粉单月产能超过40吨,单月销售超过20吨;常州3000吨银粉有望在2024年Q4投产,2025年预计实现千吨出货[4] - 公司2024-26年归母净利润预计分别为6.52/7.98/9.69亿元,对应增速分别为47.5%/22.3%/21.5%,对应PE分别为20/16/13倍[4]
公告全知道:芯片+鸿蒙+信创+人工智能+云计算+大数据!公司人工智能芯片业务已实现收入
财联社· 2024-10-31 22:06
芯片及操作系统 - 公司人工智能芯片业务已实现收入13,556.02万元[1] - 公司芯片产品与华为鸿蒙操作系统完成适配[1,3] - 公司在信创和信息安全领域重点发展云安全芯片、RAID存储控制芯片、量子安全芯片和端安全芯片[3] - 公司云安全芯片产品已成为国内云安全芯片市场的领先供应商[3] 半导体电子材料 - 公司针对半导体电子领域主要有LED与IC芯片封装粘接银浆、面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品、功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料三大方向产品[4,5] - 公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代[4] 边缘计算及鸿蒙适配 - 公司基于英伟达Jetson Orin模组推出边缘计算产品E系列[5] - 公司多款产品已适配开源鸿蒙系统,并完成了产品兼容性认证[6] - 公司设计开发多款基于X86、ARM、信创等技术平台的产品,应用于多种行业[6]