2024 2024 年是实现“十四五”规划目标任务的关键一年。数字乡 村发展要深入贯彻落实习近平总书记关于乡村振兴的重要指示批 示精神和中央经济工作会议、中央农村工作会议精神，认真落实 《中共中央 国务院关于学习运用“千村示范、万村整治”工程经 验 有力有效推进乡村全面振兴的意见》部署要求，深入实施《数 字乡村发展战略纲要》《数字乡村发展行动计划（2022—2025 年）》， 以信息化驱动引领农业农村现代化，促进农业高质高效、乡村宜 居宜业、农民富裕富足，为加快建设网络强国、农业强国提供坚 实支撑。 一、工作目标 到 2024 年底，数字乡村建设取得实质性进展。数字技术保障 国家粮食安全、巩固拓展脱贫攻坚成果更加有力。农村宽带接入 用户数超过 2 亿，农村地区互联网普及率提升 2 个百分点，农产 品电商网络零售额突破 6300 亿元，农业生产信息化率进一步提升， 培育一批既懂农业农村、又懂数字技术的实用型人才，打造一批 ...

公司顺应外部变化，通过积极调整产品结构战略（预计24年中档提速，或导致毛利率提升幅度略降 ）&深化渠道改革（当前各区域发展均衡，将继续推进124工程和华东2.0战略等）&提升费效比 等，从而实现“健康中加速发展”，24年15%收入增速目标完成概率大。 23年产品结构数据：国窖高度增速中期策略会交流更新③泸州老窖：预计24年腰部产品增速可期， 全年15%收入增速目标达成率高（20240516） 公司顺应外部变化，通过积极调整产品结构战略（预计24年中档提速，或导致毛利率提升幅度略降 ）&深化渠道改革（当前各区域发展均衡，将继续推进124工程和华东2.0战略等）&提升费效比 等，从而实现“健康中加速发展”，24年15%收入增速目标完成概率大。 23年产品结构数据：国窖高度增速表现优秀。 23年国窖1573增速20-30%（规模超200亿，高度/低度收入占比分别约6：4，高度增 速略快于低度）；特曲60收入超20亿元，增长20%；窖龄酒经去年下半年恢复与赶超，今年小幅 增长，收入突破10亿元，其中30年表现更佳；老字号特曲前年发货较多，去年略下滑；头曲增长2 0%+（受益于促销活动&&网点覆盖加强），实现10亿+规 ...

公告：恒瑞医药和hercules达成协议，将GLP1相关的三款在研管线的海外权益授权给后者 ，并获得授权许可费以及hercules 19.9%的股权。 具体要点：1）hercules将获得恒瑞医药在研的三款产品：HRS7535（口服小分子GL P1R激动剂，目前在进行国内减重和糖尿病的II期临床）、HRS9531（GIPR/GLP1 R双靶点激【海通医药】恒瑞医药GLP-1产品组合出海 公告：恒瑞医药和hercules达成协议，将GLP1相关的三款在研管线的海外权益授权给后者 ，并获得授权许可费以及hercules 19.9%的股权。 具体要点：1）hercules将获得恒瑞医药在研的三款产品：HRS7535（口服小分子GL P1R激动剂，目前在进行国内减重和糖尿病的II期临床）、HRS9531（GIPR/GLP1 R双靶点激动剂和口服片剂，目前在进行国内减重III期临床，和糖尿病、多囊卵巢综合征等适应症 的II期临床）、HRS4729（下一代肠促胰岛素，目前在临床前阶段）； 2）恒瑞医药将获得hercules 1亿美元的首付款和1000万美元的技术转移费，后续不超 过2亿美元的临床开发里程碑，不超过57.2 ...

【重点关注】➠材料唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。 华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 回天新材：在HBM领域【国产HBM】国产HBM迎来重大消息催化，量产速度加快！事件：5月1 5日，外媒消息称，中国最大的 DRAM 芯片制造商长彝存储与芯片封装测试公司通富微电子合作 开发了HBM 芯片样品。 【重点关注】➠材料唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。 华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。 三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。 强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。 ➠封测甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。 甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。 ➠设备思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设 备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏 ...

2024年4月整体零售业同增3.2%（环降0.4pct）。 结构上，食饮类、服饰类景气增幅扩大，电子和家用电器增速环比转正，家具/建材类家装耐用品渠道 降幅延续收窄。 2024年3月家装家电类零售/批发渠道均延续补库（库销比分别环比+0.04/+0.05） 。 2024年4月美国PMI新订单【长江轻工-蔡方羿】出口跟踪：美国零售&库存 2024年4月整体零售业同增3.2%（环降0.4pct）。 结构上，食饮类、服饰类景气增幅扩大，电子和家用电器增速环比转正，家具/建材类家装耐用品渠道 降幅延续收窄。 2024年3月家装家电类零售/批发渠道均延续补库（库销比分别环比+0.04/+0.05） 。 2024年4月美国PMI新订单环比-2.3至49.1；5月密歇根大学消费者信心/预期/现 状指数环比-9.8/-9.5/-10.2。 截至5月11日的最新一周红皮书商业零售周度增速环比+0.3pct至6.3%。 2024年4月Costco美国可比收入（不含燃油）同增5.2%（环比-2.2pcts）； 4月家得宝收入同降3.3%（环比-2.5pcts）。 具体底稿以及出口标的沟通，欢迎联系~ ...

金川疑似Comex浮亏1.8亿美元，IXM亏损5000万美元（铜老大似乎已离职），而IXM 据了解前期已经组织了2万吨货解救自己部分头寸，6月即可到货。 晋金（即靖升/尚铭）席位也砍了5万吨以上头寸。 （且据悉好几家贸易商有5万吨以上的空头在CMX），托克头寸不详，中铜应该还在追保。 另一方面，由于转：此次嘉能可铜cmx逼仓，对多数国内贸易商及铜冶炼厂都造成了冲击。 金川疑似Comex浮亏1.8亿美元，IXM亏损5000万美元（铜老大似乎已离职），而IXM 据了解前期已经组织了2万吨货解救自己部分头寸，6月即可到货。 晋金（即靖升/尚铭）席位也砍了5万吨以上头寸。 （且据悉好几家贸易商有5万吨以上的空头在CMX），托克头寸不详，中铜应该还在追保。 另一方面，由于江铜周一提前砍出来后，导致两市价差大幅扩大，因此多数外资凭借经验认为有价差回 归机会（空CMX多LME），立刻做空两市价差，可能也扛有一定亏损。 ...

2023年受到市场需求承压、下游客户去库存等因素影响，全球蜂窝物联网模组出货量首次出现年度 下滑（据Counterpoint数据，同比下滑2%）；1Q24我们观察到受益于车载等大颗粒 度市场的延续向好，以及POS、PC、泛IoT等细分市场需求的复苏，行业呈现企稳回暖态势。 根据我们对板块核心公司移远通信、广和通、美格智能一季报的梳理，1Q24三者总营收同【华泰通 信】关注物联网模组板块投资机会 2023年受到市场需求承压、下游客户去库存等因素影响，全球蜂窝物联网模组出货量首次出现年度 下滑（据Counterpoint数据，同比下滑2%）；1Q24我们观察到受益于车载等大颗粒 度市场的延续向好，以及POS、PC、泛IoT等细分市场需求的复苏，行业呈现企稳回暖态势。 根据我们对板块核心公司移远通信、广和通、美格智能一季报的梳理，1Q24三者总营收同比增长2 3%，增速较4Q23（同比-4%）转正，环比增长6%，从历史季节性规律来看，2019~20 23年一季度环比上年四季度均有所回落，以上或反映物联网模组板块需求端的企稳改善。 从产业链上游来看，高通预计IoT板块2QCY24营收保持环比温和增长。 边缘侧/端侧A ...

股东回报在互联网公司中具有吸引力。 FY24财年，阿里巴巴回购+分红累计165美金，较前一年显著增加，属于股东回报最高的互联网 公司之一。 其中1Q回购48亿美金。 FY24财年，阿里巴巴流通股净减少5.1%。 按照每股股价86.8美金计算，总回报率达到7.8% GMV有望重新提速。【天风海外】重申一下今年看好阿里巴巴的理由 股东回报在互联网公司中具有吸引力。 FY24财年，阿里巴巴回购+分红累计165美金，较前一年显著增加，属于股东回报最高的互联网 公司之一。 其中1Q回购48亿美金。 FY24财年，阿里巴巴流通股净减少5.1%。 按照每股股价86.8美金计算，总回报率达到7.8% GMV有望重新提速。 FY25财年，公司加大对GMV及市场份额的重视，4QFY24（1Q2024），GMV同比实 现双位数增长，与线上社零增速（12.4%）之间的gap显著缩窄；我们认为GMV的重新提速代 表公司有望重拾增长，同时损失份额情况有望进一步边际减缓。 估值具有性价比，入通值得起到。 当前阿里估值对应FY25/26 PE仅为10/9倍，对应核心电商估值仅为个位数，综合考虑股 东回报，估值具有吸引力；公司宣布将于2024 ...

公司业务 - 公司业务架构由四大产品系列构成，包括专业视听设备、虚拟现实技术、人工智能产品以及专业芯片设计[1] - 军工信息化业务在公司整体业务中占据约30%的比重，预计将为公司带来收入和利润的双重增长[2] 新产品和技术 - 公司即将推出一系列创新产品，包括运营桌面会议系统、空间定位技术、场景识别系统以及动作捕捉设备等虚拟现实领域的尖端产品[3] - 公司最近发布了三款新型芯片，分别是集成LED芯片、宙斯ASIC视频处理芯片以及人机交互LCD芯片，预计将在今年下半年开始吸引客户使用[4] 合作与市场 - 公司与N公司建立了合作关系，共同提供一系列板卡检测设备及耗材，预计这些合作项目将从第二季度开始为公司带来收入[5] 业绩展望 - 公司预计在2024年将实现业绩的逐季增长，军工信息化业务的发展和新产品线的推出将有效促进公司收入的增长[6] 新产品推广 - 公司发布的三合一芯片集成了LED的驱动和显示控制视频处理功能，具有多项优势，预计将在下半年有新产品导入市场[7] - 公司的新芯片已经在与客户进行推广和板卡测试，预计下半年将有产品客户开始使用，市场空间预计较大[8] NV业务发展 - 公司的NV业务中，算力卡的液冷老化测试平台和Al检测平台的收入确认和产品落地计划正在逐步推进，预计订单将逐步增加[9] - 公司的NV业务正处于快速发展阶段，产品快速迭代，公司正根据客户需求生产交付，并同时研发下一代产品[10]