【重点关注】➠材料唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。 华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 回天新材：在HBM领域【国产HBM】国产HBM迎来重大消息催化，量产速度加快！事件：5月1 5日，外媒消息称，中国最大的 DRAM 芯片制造商长彝存储与芯片封装测试公司通富微电子合作 开发了HBM 芯片样品。 【重点关注】➠材料唯特偶：公司的微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。 华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。 回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。 三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。 强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。 ➠封测甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。 甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。 长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。 通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。 ➠设备思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设 备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏 ...