核心观点 - 11月日本股市持续震荡，日经指数累计下跌2.2%，年初至11月底累计上涨约14.2%。外资在11月净流出27.5亿美元，2024年累计净流入87.7亿美元。日元在11月小幅波动，聚焦美日央行会议，日元/美元从156的高位回落。日本10年期国债利率突破1%，核心CPI继续下行[2][5][9] 股市表现 - 11月日经指数小幅下跌2.2%，年初至11月底累计上涨约14.2%，其中彭博EPS一致预期上涨13.3%，动态PE上涨0.7%。外资在11月净流出27.5亿美元，2024年累计净流入87.7亿美元[2][5] - 11月TOPIX指数下跌0.6%，证券板块表现亮眼，上涨9.2%。运输设备、仓储港口、零售和信息通信板块涨幅居前。建筑、制药和纺服板块跌幅较大[3][9] 汇率与货币政策 - 11月日元小幅波动，月初受特朗普交易影响，美元指数走强，美日汇率继续上升。11月下旬，美联储降息预期重新加强，美债利率走低，日元/美元从156的高位回落。日本央行行长植田和男表示，"通胀和经济趋势的发展符合央行预测，加息正在临近"，推动了日元的升值[2][5][6] 债券与通胀 - 11月日本10年期国债利率突破1%，月初受特朗普交易影响，美债利率上涨，拉动日本10年期国债利率突破1%。11月下旬，美联储降息预期重新加强，美债利率走低，日本10年期国债利率从1.08%的高位回落。日本10月核心CPI（剔除新鲜食品）同比2.3%，核心核心CPI（剔除新鲜食品和能源）同比2.3%，前值为2.4%和2.1%[3][9] 行业表现 - 11月矿业、证券和运输设备板块表现最优，建筑、制药和纺服板块跌幅较大。受益于利率上升，证券板块表现亮眼，上涨9.2%。运输设备、仓储港口、零售和信息通信板块涨幅居前。部分外需相关企业受AI需求旺盛、数据中心投资拉动，业绩超出投资者预期，但除AI相关企业外的电子设备和材料复苏慢于预期，精密仪器和机械板块表现疲弱[3][9] 个股表现 - 11月日本股市表现最好的10只股票（市值大于300亿日元）包括青山商事、武藏精密工业、古河电气工业、旭化学工业、名幸电子、ID&E控股、Giftee、西本味思美控股、BASE电商、富士古河工程建设。这些公司分别在服装零售、运输设备制造、电子和汽车系统、半导体和液晶面板制造、印刷电路板、建筑咨询、互联网服务、食品配送、网络服务规划、电气安装等领域表现突出[15][16][17]

核心观点 - THK（6481.T）2024年三季报业绩不及市场预期，营收和利润均低于预期，但公司计划进行大笔股份回购，彰显长期发展信心，维持"买入"评级[1][2][3][4] 投资要点 - 3Q24母公司订单同比回升明显，机床/一般机械/半导体设备相关订单分别为27.7/37.7/51.7亿日元，同比分别提升40.3%/51.4%/14.9%，公司机床相关订单增速明显高于下游整机厂，判断主要系公司技术及规模优势突出，市占率持续提升[1] - 分地区来看，公司产业机械业务日本/欧洲/美洲/中国（除台湾地区）/中国台湾的订单量同比分别+21.1%/-8.6%/+36.8%/+65.2%/+60.7%[1] 营收及业绩 - 24年前三季度公司实现营收2,651亿日元，同比下滑1.1%；隐含3Q24公司实现营收853亿元，同比增长3.4%，低于市场预期约8.0%，主要原因系23年积压订单有效转化为营收，基数较高，以及下游需求回升速度慢于预期[2] - 24年前三季度实现营业利润129.2亿日元，同比下滑32.7%，对应营业利润率4.9%；隐含3Q24实现营业利润45.2亿日元，同比增长67.4%，低于市场预期约35.7%，对应营业利润率5.3%[2] 盈利预测与投资评级 - 下调公司2024-2026年营收预测为3,643/3,932/4,203亿日元，下调公司2024-2026年归母净利润预测为193/223/250亿日元，当前股价分别对应15.6/13.5/12.0倍P/E[3] - 尽管下游需求恢复较为缓慢，但考虑到公司拟回购不超过400亿日元的股份，上调目标价为4,000日元，维持"买入"评级[3] 业绩指引与股份回购 - 公司下调24年业绩指引，营收指引由3,650亿日元下调至3,500亿日元，下调幅度为4.1%；营业利润指引由270亿日元下调至170亿日元，下调幅度为37.0%，对应营业利润率由7.4%下调至4.9%[4] - 公司拟于2024年11月13日至2025年11月12日期间回购不超过2,000万股（约为发行在外股份数量的16.31%），总回购金额不超过400亿日元，若按照公司回购400亿日元测算，公司25年每股收益将提升19.5%[4]

美国宏观经济数据 - 2024年10月美国ISM制造业PMI为46.5前值47.2制造业景气度下滑[1] - 2024年10月美国ISM服务业PMI为56.0前值54.9服务业景气度走好[1] - 2024年10月美国未来12个月经济衰退概率为46.1%前值56.2%[1] - 2024年10月ADP新增就业人员23.3万人前值14.3万人[1] - 2024年9月美国全部工业部门产能利用率为77.5%前值77.8%[1] MRO行业相关 - 2024年9月MRO行业价格参考数据同比增长2.6%前值2.5%[2] - 2024年9月MRO行业量的参考数据同比增长-0.35%前值0.00%[2] - 2024年3季度美国国内私人投资当季同比增长5.5%前值7.8%[2] - 2024年3季度美国GDP同比增长2.7%前值3.0%[2] - 2024年3季度美国出口同比增长4.5%前值3.5%[2]

MRO行业相关事件 - 工信部专家认为工业品电商可降企业采购成本打击顽疾浙江是关键战场[1] - 2024年韩国MRO国际会议在大田市召开探讨多领域合作[2] - 韩华海洋获美国海军加油船例行维修合同[3] - 日航MRO负责人认为需促进日本航空航天供应链日航MRO部门约有4600名员工[3] 风险提示 - 存在地缘政治宏观经济波动等多种风险[4]

核心观点 - 报告研究的具体公司为日本半导体公司IBIDEN（4062.T），2Q24业绩符合预期，AI产品需求持续旺盛，公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升，但由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期下调公司FY2024 - 26归母净利润，仍维持“买入”评级[1][2][3] 财务业绩 - 2024Q2公司实现营收934亿日元，同比增加0.4%；营业利润172亿日元，同比增加8.3%；毛利率35.1%，较24Q1环比6pct2024H1公司上半年实现营收1816亿日元，同比下降3.2%；营业利润285亿日元，同比增加18.4%[2] - 分业务来看，24Q2公司封装基板业务实现营收533亿日元，同比增加2.4%，营业利润127亿日元，同比增加9.8%，AI服务器相关产品需求旺盛拉动整体营业利润增长[2] - 盈利预测方面，2023A - 2026E营业总收入（十亿日元）分别为370.5、419.4、551.0、686.7，同比分别为 - 11.3%、13.2%、31.4%、24.6%；归属母公司净利润（十亿日元）分别为31.5、37.9、55.6、73.2，同比分别为8.4%、20.3%、46.7%、31.7%；每股收益 - 最新股本摊薄（日元/股）分别为223.6、268.9、394.5、519.6；P/E（现价&最新股本摊薄）分别为20.9、17.4、11.8、9.0[1] - 三大财务预测表中，资产负债表（十亿日元）、利润表（十亿日元）、现金流量表（十亿日元）分别列出了FY2023A - FY2026E各项数据，如资产总计、营业收入、经营活动现金流等[8][9] 业务受益情况 - 公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升，高性能高层板（>22L）以及大尺寸基板（>100mmSQ）需求增加，Chiplet封装技术推动ABF载板需求，公司作为英伟达ABF载板核心供应商受益AI服务器成长，通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级价值量提升，PC最差时刻已过AI PC带来新增量[3] 盈利预测与投资评级 - 由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期，下调公司FY2024 - 26归母净利润分别为379/556/732（原本为395/572/808）亿日元，当前股价对应PE分别为17/12/9倍，认为公司的ABF载板业务将受益AI大趋势迎来量价齐升，给予25年18倍PE，目标价为7100日元，维持“买入”评级[3]

报告的核心观点 - LASERTEC是全球半导体测试设备龙头,EUV光罩测试设备处于垄断地位,有望深度受益AI需求推动的下游客户建厂需求 [2][3] - 公司在新管理层上任后,认为季度的订单的短期波动,与公司中长期增长趋势不一致,因此从Q1FY25起不按季度披露新增订单和积压的订单来减少短期股价的波动,而是披露中期商业计划的财务目标,从中长期的角度来实现增长目标 [3] - 公司Q1FY25销售额仅完成全年15.3%的目标销售额的背景下并没有下调公司全年的目标销售额,展示了公司对于中长期增长的信心 [3] - 公司FY2025-27归母净利润分别为814/1098/1402亿日元,当前股价对应PE分别为31/23/18倍,考虑到公司的历史PE,我们认为公司将充分受益AI大趋势迎来量价齐升,同时作为EUV光罩测试设备壁垒优势明显,给于25年50倍PE,目标价为43267日元,给予"买入"评级 [3] 报告分类总结 财务数据 - Q1FY25公司实现营收367亿日元,同比下降22.3%;营业利润159亿日元,同比增加54.9%;归母净利润89亿日元,同比增加16.0% [2] - 公司FY2025-27归母净利润分别为814/1098/1402亿日元,当前股价对应PE分别为31/23/18倍 [3] - 公司Q1FY25销售额仅完成全年15.3%的目标销售额,但公司并没有下调全年目标 [3] 业务分析 - 下游核心客户投资放缓导致Q1FY25收入不及预期,半导体相关产品销售额257亿日元,同比下降38.5% [2] - 公司在新管理层上任后,不再按季度披露新增订单和积压订单,而是披露中期商业计划的财务目标,从中长期角度实现增长 [3] - 公司是全球半导体测试设备龙头,EUV光罩测试设备处于垄断地位,有望深度受益AI需求推动的下游客户建厂需求 [2][3] 投资评级 - 考虑到公司的历史PE,我们认为公司将充分受益AI大趋势迎来量价齐升,同时作为EUV光罩测试设备壁垒优势明显,给于25年50倍PE,目标价为43267日元,给予"买入"评级 [3]

报告行业投资评级 维持增持评级 [4] 报告的核心观点 1) 日本封装基板行业景气度持续向上,连续两个月实现10%以上的增长,主要原因是英伟达AI服务器带动封装基板行业量价齐升 [2] 2) 中国台湾PCB产业链维持高景气度,PCB制造/设备/材料厂商均实现同比增长,摆脱了之前的下滑趋势 [3] 行业概况 1) 北美PCB订单出货比BB值尚未见到明显的恢复 [1] 2) 日本PCB总体产值同比下滑2.3%,但封装基板产值同比增长11% [2] 3) 中国台湾PCB制造厂商营收实现同比增长,硬板/软板制造厂商均呈现正增长 [3] 4) 中国台湾PCB设备和材料厂商营收也实现同比增长,摆脱了之前的下滑趋势 [3][7] 投资建议 关注日本封装基板龙头企业Ibiden [4]

报告的核心观点 - 迅销公司2024财年业绩超预期,营业利润增长31.4%,高于预期6.1%。[2] - 日本优衣库业务销售毛利率同比提升2.9个百分点至50.8%,主要系公司加强销售分析及预测,减小汇率波动影响,同时成功捕捉顾客需求。[3] - 欧美优衣库业务已开启正向循环,营收同比增长34.6%,营业利润率同比提升3.2个百分点至16.4%。[3] - 公司预计未来3年营收和利润将保持两位数增长,目标价上调至53,000日元,维持"中性"评级。[3] 报告内容总结 营业收入和利润 - 2024财年公司实现营收3.1万亿日元,同比增长12.2%,符合预期。[2] - 2024财年公司实现营业利润5,009亿日元,同比增长31.4%,超预期6.1%。[2] - 2025财年公司预计实现营收3.4万亿日元,同比增长9.5%;预计实现营业利润5,300亿日元,同比增长5.8%。[2] 日本优衣库业务 - 2024财年日本优衣库营收增长5%,销售毛利率同比提升2.9个百分点至50.8%。[3] - 主要系公司加强销售分析及预测,减小汇率波动影响,同时成功捕捉顾客需求。[3] - 2025财年公司预计日本优衣库营收和毛利率将小幅增长,费用率将小幅上升。[3] 欧美优衣库业务 - 2024财年欧美优衣库营收同比增长34.6%,营业利润率同比提升3.2个百分点至16.4%。[3] - 公司根据欧美消费者反馈持续推出新产品,销售旺盛带动折扣率下行。[3] - 欧美优衣库业务已成为公司重要的成长引擎。[3] 盈利预测和估值 - 公司预计2025-2027财年营收分别为3.5/3.9/4.4万亿日元,归母净利润分别为3,964/4,285/4,734亿日元。[3] - 目标价上调至53,000日元,维持"中性"评级。[3]

报告行业投资评级 报告未给出行业整体的投资评级。[1] 报告的核心观点 1) 2024年9月美国宏观经济数据有所回暖,制造业和服务业景气度均有所改善。美国未来12个月经济衰退概率下降,就业数据也有所好转。[1] 2) 2024年8月MRO行业增长主要由价格推动,量的增长相对较弱。[1] 3) 2024年2季度美国企业投资、GDP和出口均有所升温。[1] 行业数据分析 1) 美国制造业PMI在47.2左右,服务业PMI在54.9,制造业景气度持平,服务业景气度继续回暖。[3] 2) 美国未来12个月经济衰退概率从60.8%下降至56.2%。[4] 3) ADP新增就业人数从9.9万人增加至14.3万人,就业数据有所改善。[4] 4) 美国工业部门产能利用率从77.4%上升至78.0%,制造业库存同比增长从0.8%下降至0.6%。[5][6] 5) 美国私人资本设备PPI同比增长2.5%,制造业工业生产指数同比增长0.19%,行业价格推动增长,量的增长相对较弱。[7][8] 6) 美国企业利润、国内私人投资、GDP和出口均有所升温。[11][12][13][14]

核心观点 - 日本封装基板行业呈现恢复趋势，主要由英伟达AI服务器带动的量价齐升推动。中国台湾PCB产业链维持高景气度，制造、设备和材料厂商均实现同比增长。[1][2] 北美PCB行业 - 24年7月北美PCB BB值为0.99，出货量同比下滑21.2%，订单量同比下滑25.4%。24年4-7月北美PCB BB值分别为1.06/0.95/0.95/0.99，尚未见到明显的恢复。[1] 日本PCB行业 - 2024年6月日本PCB整体产值为481亿日元，同比下滑5.4%。硬板产值为298亿日元，同比下滑7.5%。封装基板产值为158亿日元，同比下滑0.7%，呈现恢复趋势。软板产值为25亿日元，同比下滑7.3%。封装基板行业恢复的主要原因系英伟达AI服务器带动封装基板行业量价齐升。24年1-6月日本封装基板的ASP分别为31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7万日元/平方米，6月ASP较5月环比增长22.8%。相较之下，24年6月，PCB整体ASP为6.4万日元/平方米，环比增长9.9%，硬板ASP为5.1万日元/平方米，环比增长，软板ASP为2.1万日元/平方米，环比增长14%。从出货面积来看，24年1-6月封装基板出货面积分别4.0/4.5/4.5/5.2/5.0/4.8万平方米，同比增长分别为13.7/21.8/4.6/21.9/10.2/5.3%，出货面积稳步增长。[1] 中国台湾PCB产业链 - 2024年7月中国台湾PCB制造/设备/材料厂商均实现10%以上同比增长。2024年1-7月中国台湾PCB制造厂商营收分别为623/479/578/603/603/576/671亿新台币，实现同比增长9.3%/-7.1%/3.9%/18.1%/12.2%/14.3%/17.3%，剔除2月新年的影响均实现了正增长，摆脱了22年11月至23年12月连续14个月的下滑趋势。分类别看，24年1-5月中国台湾PCB硬板/载板制造厂商营收为448/355/425/444/450/428/491亿新台币，实现同比增长12.7%/-3.6%/1.2%/13.2%/11.9/13.2/16.3%；软板制造厂商营收为175/118/153/159/153/148/180亿新台币，实现同比增长分别为1.6%/-16.3%/12.2%/34.312.9/17.6/20.0%。上游设备和材料厂商来看，2024年1-7月中国台湾PCB设备厂商营收分别为131/97/129/136/146/143/145亿新台币，实现同比增长分别21.8%/-12.5%/4.8%/22.7%/17.8/10.8/20.0%，摆脱了22年11月至23年11月连续13个月的下滑趋势。2024年1-7月中国台湾PCB材料厂商营收分别为352/278/365/377/391/384/396亿新台币，同比增长为16.3%/-14.9%/0.1%/12.6%/11.9%/20.3/13.8%，摆脱了22年4月至23年12月连续21个月的下滑趋势。[2] 投资建议 - 英伟达高端AI服务器带动日本封装基板量价齐升，封装基板行业呈现恢复趋势，建议关注Ibiden。[2]