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2Q24业绩点评:业绩符合预期,AI产品需求持续旺盛
东吴证券国际经纪· 2024-11-08 14:09
核心观点 - 报告研究的具体公司为日本半导体公司IBIDEN(4062.T),2Q24业绩符合预期,AI产品需求持续旺盛,公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升,但由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期下调公司FY2024 - 26归母净利润,仍维持“买入”评级[1][2][3] 财务业绩 - 2024Q2公司实现营收934亿日元,同比增加0.4%;营业利润172亿日元,同比增加8.3%;毛利率35.1%,较24Q1环比6pct2024H1公司上半年实现营收1816亿日元,同比下降3.2%;营业利润285亿日元,同比增加18.4%[2] - 分业务来看,24Q2公司封装基板业务实现营收533亿日元,同比增加2.4%,营业利润127亿日元,同比增加9.8%,AI服务器相关产品需求旺盛拉动整体营业利润增长[2] - 盈利预测方面,2023A - 2026E营业总收入(十亿日元)分别为370.5、419.4、551.0、686.7,同比分别为 - 11.3%、13.2%、31.4%、24.6%;归属母公司净利润(十亿日元)分别为31.5、37.9、55.6、73.2,同比分别为8.4%、20.3%、46.7%、31.7%;每股收益 - 最新股本摊薄(日元/股)分别为223.6、268.9、394.5、519.6;P/E(现价&最新股本摊薄)分别为20.9、17.4、11.8、9.0[1] - 三大财务预测表中,资产负债表(十亿日元)、利润表(十亿日元)、现金流量表(十亿日元)分别列出了FY2023A - FY2026E各项数据,如资产总计、营业收入、经营活动现金流等[8][9] 业务受益情况 - 公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升,高性能高层板(>22L)以及大尺寸基板(>100mmSQ)需求增加,Chiplet封装技术推动ABF载板需求,公司作为英伟达ABF载板核心供应商受益AI服务器成长,通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级价值量提升,PC最差时刻已过AI PC带来新增量[3] 盈利预测与投资评级 - 由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期,下调公司FY2024 - 26归母净利润分别为379/556/732(原本为395/572/808)亿日元,当前股价对应PE分别为17/12/9倍,认为公司的ABF载板业务将受益AI大趋势迎来量价齐升,给予25年18倍PE,目标价为7100日元,维持“买入”评级[3]
Q1FY25业绩点评:收入增长不及预期,短期波动不改长期增长动力
东吴证券国际经纪· 2024-11-05 21:31
报告的核心观点 - LASERTEC是全球半导体测试设备龙头,EUV光罩测试设备处于垄断地位,有望深度受益AI需求推动的下游客户建厂需求 [2][3] - 公司在新管理层上任后,认为季度的订单的短期波动,与公司中长期增长趋势不一致,因此从Q1FY25起不按季度披露新增订单和积压的订单来减少短期股价的波动,而是披露中期商业计划的财务目标,从中长期的角度来实现增长目标 [3] - 公司Q1FY25销售额仅完成全年15.3%的目标销售额的背景下并没有下调公司全年的目标销售额,展示了公司对于中长期增长的信心 [3] - 公司FY2025-27归母净利润分别为814/1098/1402亿日元,当前股价对应PE分别为31/23/18倍,考虑到公司的历史PE,我们认为公司将充分受益AI大趋势迎来量价齐升,同时作为EUV光罩测试设备壁垒优势明显,给于25年50倍PE,目标价为43267日元,给予"买入"评级 [3] 报告分类总结 财务数据 - Q1FY25公司实现营收367亿日元,同比下降22.3%;营业利润159亿日元,同比增加54.9%;归母净利润89亿日元,同比增加16.0% [2] - 公司FY2025-27归母净利润分别为814/1098/1402亿日元,当前股价对应PE分别为31/23/18倍 [3] - 公司Q1FY25销售额仅完成全年15.3%的目标销售额,但公司并没有下调全年目标 [3] 业务分析 - 下游核心客户投资放缓导致Q1FY25收入不及预期,半导体相关产品销售额257亿日元,同比下降38.5% [2] - 公司在新管理层上任后,不再按季度披露新增订单和积压订单,而是披露中期商业计划的财务目标,从中长期角度实现增长 [3] - 公司是全球半导体测试设备龙头,EUV光罩测试设备处于垄断地位,有望深度受益AI需求推动的下游客户建厂需求 [2][3] 投资评级 - 考虑到公司的历史PE,我们认为公司将充分受益AI大趋势迎来量价齐升,同时作为EUV光罩测试设备壁垒优势明显,给于25年50倍PE,目标价为43267日元,给予"买入"评级 [3]
海外电子报告:日本封装基板行业景气度持续向上
东吴证券国际经纪· 2024-10-30 16:04
报告行业投资评级 维持增持评级 [4] 报告的核心观点 1) 日本封装基板行业景气度持续向上,连续两个月实现10%以上的增长,主要原因是英伟达AI服务器带动封装基板行业量价齐升 [2] 2) 中国台湾PCB产业链维持高景气度,PCB制造/设备/材料厂商均实现同比增长,摆脱了之前的下滑趋势 [3] 行业概况 1) 北美PCB订单出货比BB值尚未见到明显的恢复 [1] 2) 日本PCB总体产值同比下滑2.3%,但封装基板产值同比增长11% [2] 3) 中国台湾PCB制造厂商营收实现同比增长,硬板/软板制造厂商均呈现正增长 [3] 4) 中国台湾PCB设备和材料厂商营收也实现同比增长,摆脱了之前的下滑趋势 [3][7] 投资建议 关注日本封装基板龙头企业Ibiden [4]
2024财年业绩点评:营业利润超预期,欧美优衣库业务已开启正循环
东吴证券国际经纪· 2024-10-20 16:33
报告的核心观点 - 迅销公司2024财年业绩超预期,营业利润增长31.4%,高于预期6.1%。[2] - 日本优衣库业务销售毛利率同比提升2.9个百分点至50.8%,主要系公司加强销售分析及预测,减小汇率波动影响,同时成功捕捉顾客需求。[3] - 欧美优衣库业务已开启正向循环,营收同比增长34.6%,营业利润率同比提升3.2个百分点至16.4%。[3] - 公司预计未来3年营收和利润将保持两位数增长,目标价上调至53,000日元,维持"中性"评级。[3] 报告内容总结 营业收入和利润 - 2024财年公司实现营收3.1万亿日元,同比增长12.2%,符合预期。[2] - 2024财年公司实现营业利润5,009亿日元,同比增长31.4%,超预期6.1%。[2] - 2025财年公司预计实现营收3.4万亿日元,同比增长9.5%;预计实现营业利润5,300亿日元,同比增长5.8%。[2] 日本优衣库业务 - 2024财年日本优衣库营收增长5%,销售毛利率同比提升2.9个百分点至50.8%。[3] - 主要系公司加强销售分析及预测,减小汇率波动影响,同时成功捕捉顾客需求。[3] - 2025财年公司预计日本优衣库营收和毛利率将小幅增长,费用率将小幅上升。[3] 欧美优衣库业务 - 2024财年欧美优衣库营收同比增长34.6%,营业利润率同比提升3.2个百分点至16.4%。[3] - 公司根据欧美消费者反馈持续推出新产品,销售旺盛带动折扣率下行。[3] - 欧美优衣库业务已成为公司重要的成长引擎。[3] 盈利预测和估值 - 公司预计2025-2027财年营收分别为3.5/3.9/4.4万亿日元,归母净利润分别为3,964/4,285/4,734亿日元。[3] - 目标价上调至53,000日元,维持"中性"评级。[3]
MRO行业数据跟踪点评报告:24年9月美国宏观数据有所回暖,8月MRO行业由价格推动增长
东吴证券国际经纪· 2024-10-20 16:03
报告行业投资评级 报告未给出行业整体的投资评级。[1] 报告的核心观点 1) 2024年9月美国宏观经济数据有所回暖,制造业和服务业景气度均有所改善。美国未来12个月经济衰退概率下降,就业数据也有所好转。[1] 2) 2024年8月MRO行业增长主要由价格推动,量的增长相对较弱。[1] 3) 2024年2季度美国企业投资、GDP和出口均有所升温。[1] 行业数据分析 1) 美国制造业PMI在47.2左右,服务业PMI在54.9,制造业景气度持平,服务业景气度继续回暖。[3] 2) 美国未来12个月经济衰退概率从60.8%下降至56.2%。[4] 3) ADP新增就业人数从9.9万人增加至14.3万人,就业数据有所改善。[4] 4) 美国工业部门产能利用率从77.4%上升至78.0%,制造业库存同比增长从0.8%下降至0.6%。[5][6] 5) 美国私人资本设备PPI同比增长2.5%,制造业工业生产指数同比增长0.19%,行业价格推动增长,量的增长相对较弱。[7][8] 6) 美国企业利润、国内私人投资、GDP和出口均有所升温。[11][12][13][14]
海外电子报告:日本封装基板行业呈现恢复趋势,中国台湾PCB产业链维持高景气
东吴证券国际经纪· 2024-09-13 22:54
证券研究报告·行业点评报告·电子 电子行业点评 [Table_Main] 海外电子报告:日本封装基板行业呈现恢复 趋势,中国台湾 PCB 产业链维持高景气 增持(维持) 投资要点 ◼ 24 年 7 月北美 PCB BB 值(订单出货比)为 0.99,出货量同比下滑 21.2%,订单量同比下滑 25.4%。根据 IPC 数据,24 年 4-7 月北美 PCB BB 值分别 1.06/0.95/0.95/0.99,尚未见到明显的恢复。 ◼ 日本 PCB 中止恢复趋势,封装基板行业呈现恢复趋势。根据 JPCAJAPAN 数据,日本 2024 年 6 月 PCB 整体产值为 481 亿日元,同比下滑 5.4%,分类别看,硬板产值为 298 亿日元,同比下滑 7.5%,封装基板 产值为 158 亿日元,同比下滑 0.7%,软板产值为 25 亿日元,同比下滑 7.3%,封装基板行业呈现恢复趋势。封装基板行业恢复的主要原因可能 系英伟达 AI 服务器带动封装基板行业量价齐升,24 年 1-6 月日本封装 基板的 ASP 分别为 31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7 万日元/平方米,6 月 ASP 较 ...
FY2024年报业绩点评:业绩增长打破质疑,EUV系列产品收入大幅增加&需求旺盛
东吴证券国际经纪· 2024-08-15 09:34
报告的核心观点 - Lasertec 公司 2024 财年业绩大幅增长,营收和利润均实现大幅增长,打破了之前的质疑 [5][6] - EUV 系列产品收入大幅增加,需求旺盛,占公司总收入的 46% [7] - 公司作为 EUV 光罩测试设备的全球龙头,有望深度受益 AI 需求推动的下游客户建厂需求 [8] 报告内容总结 业绩表现 - 2024 财年公司实现营收 2135 亿日元,同比增加 39.7%;归母净利润 590 亿日元,同比增加 28.0% [5] - 新增订单 2728 亿日元,同比增加 46.2%;在手订单 4622 亿日元,同比增加 14.7% [5] EUV 系列产品 - 公司用于 EUV 掩膜检测的设备 ACTIS 系列 2024 财年全年收入 980 亿日元,占收入比重 46%,较 2023 年同比增长 145% [7] - ACTIS 系列 2024 财年新增订单 1430 亿日元,占新增订单比重 53%,较 2023 年同比增长 160% [7] 盈利预测和投资评级 - 预计公司 2025-2027 财年归母净利润分别为 814/1098/1402 亿日元 [8] - 当前股价对应 PE 分别为 31/23/18 倍,给予"买入"评级,目标价为 43267 日元 [8]
2024年二季报点评:业绩超市场预期,利润弹性有望逐步释放
东吴证券国际经纪· 2024-08-14 09:33
报告的核心观点 - THK 是全球直线导轨行业的龙头企业,有望充分受益于制造业周期向上 [1][14] - 公司 2Q24 订单复苏明显,机床/一般机械/半导体设备相关订单分别同比增长 21.4%/38.1%/20.9%,订单增速明显高于下游整机厂,反映公司技术及规模优势突出,市占率持续提升 [5] - 公司 2Q24 营收超市场预期约 7.2%,其中产业机械业务/汽车业务分别实现营收 561/385 亿日元,同比分别-3.9%/+14.5%,美洲业务增长较快主要系受到 AI 需求拉动,半导体设备投资大幅增加 [6] - 公司 2Q24 营业利润超市场预期约 19.1%,营业利润率环比改善至 6.6%,展望 2H24 营业利润率仍有提升空间 [7] - 公司 2024-2026 年营收预测分别为 3,718/4,149/4,461 亿日元,归母净利润预测分别为 197/235/268 亿日元,当前股价分别对应 0.81/0.77/0.74 倍 P/B,维持"买入"评级 [8] 分组1 - 公司订单复苏明显,机床/一般机械/半导体设备相关订单分别同比增长 21.4%/38.1%/20.9%,订单增速明显高于下游整机厂 [5] - 公司 2Q24 营收超市场预期约 7.2%,其中美洲业务增长较快主要系受到 AI 需求拉动,半导体设备投资大幅增加 [6] - 公司 2Q24 营业利润超市场预期约 19.1%,营业利润率环比改善至 6.6%,展望 2H24 营业利润率仍有提升空间 [7] 分组2 - THK 是全球直线导轨行业的龙头企业,有望充分受益于制造业周期向上 [1][14] - 公司 2024-2026 年营收预测分别为 3,718/4,149/4,461 亿日元,归母净利润预测分别为 197/235/268 亿日元,当前股价分别对应 0.81/0.77/0.74 倍 P/B,维持"买入"评级 [8]
1Q24业绩点评:AI产品需求维持旺盛,营业利润超出市场预期
东吴证券国际经纪· 2024-08-07 14:30
报告的核心观点 - IBIDEN 作为封装基板领军企业,受益于 AI 需求的快速增长,其 ABF 载板业务量价齐升 [15] - 公司作为英伟达 ABF 载板核心供应商,受益于 AI 服务器成长大趋势;通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级,价值量提升;PC 最差时刻已过,AI PC 带来新增量 [15] - 公司 FY2024-26 归母净利润预计分别为 395/572/808 亿日元,当前股价对应 PE 分别为 15/11/8 倍,给予 25 年 18 倍 PE,目标价为 7655 日元,维持"买入"评级 [10] 分业务总结 封装基板业务 - 24Q1 营收 449 亿日元,同比下降 11.0%,营业利润 53 亿日元,同比增加 19.4% [13] - PC 和通用服务器市场尚未完全恢复导致营收有所下滑,但 AI 服务器相关产品需求旺盛,高附加值的 AI 服务器产品拉动了整体营业利润的增长 [13] 陶瓷业务 - 24Q1 营收 236 亿日元,同比下降 3.4%,营业利润 43 亿日元,同比增加 50.9% [14] - 中国市场需求有所下滑,但通过将能源成本的增加转嫁给客户实现了营业利润的增长,同时 FGM 特种碳相关产品受益硅半导体和碳化硅半导体的强劲需求实现了销售额和营业利润的增长 [14] 财务预测 - 预计公司 FY2024-26 营业收入分别为 432/531/643 亿日元,同比增长 16.5%/23.0%/21.2% [4] - 预计公司 FY2024-26 归母净利润分别为 395/572/808 亿日元,同比增长 25.4%/44.8%/41.3% [4] - 当前股价对应 FY2024-26 PE 分别为 15/11/8 倍 [4]
全球轴承行业龙头,有望充分受益于制造业周期向上
东吴证券国际经纪· 2024-07-25 15:30
NSK(6471.T) 证券研究报告·公司研究·日本机械 [Table_Main] 全球轴承行业龙头,有望充分受益于制造业 周期向上 增持(首次) [Table_Author] 2024 年 7 月 24 日 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------|---------|---------|---------|---------| | 盈利预测与估值 | FY2023A | FY2024E | FY2025E | FY2026E | | 营业总收入(十亿日元) | 788.9 | 830.8 | 887.7 | 918.5 | | 同比 | 1.6% | 5.3% | 6.9% | 3.5% | | 归母净利润(十亿日元) | 8.5 | 22.4 | 31.9 | 39.8 | | 同比 | -53.8% | 163.1% | 42.5% | 24.8% | 每股收益-最新股本摊薄 (日元/股)17.2 45.3 64.5 80.5 P/E (现价&最新股本摊薄) 0.57 0.57 0.55 0.54 数据来源:Wind,公司公告, ...