2Q24业绩点评:业绩符合预期,AI产品需求持续旺盛
东吴证券国际经纪·2024-11-08 14:09

核心观点 - 报告研究的具体公司为日本半导体公司IBIDEN(4062.T),2Q24业绩符合预期,AI产品需求持续旺盛,公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升,但由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期下调公司FY2024 - 26归母净利润,仍维持“买入”评级[1][2][3] 财务业绩 - 2024Q2公司实现营收934亿日元,同比增加0.4%;营业利润172亿日元,同比增加8.3%;毛利率35.1%,较24Q1环比6pct2024H1公司上半年实现营收1816亿日元,同比下降3.2%;营业利润285亿日元,同比增加18.4%[2] - 分业务来看,24Q2公司封装基板业务实现营收533亿日元,同比增加2.4%,营业利润127亿日元,同比增加9.8%,AI服务器相关产品需求旺盛拉动整体营业利润增长[2] - 盈利预测方面,2023A - 2026E营业总收入(十亿日元)分别为370.5、419.4、551.0、686.7,同比分别为 - 11.3%、13.2%、31.4%、24.6%;归属母公司净利润(十亿日元)分别为31.5、37.9、55.6、73.2,同比分别为8.4%、20.3%、46.7%、31.7%;每股收益 - 最新股本摊薄(日元/股)分别为223.6、268.9、394.5、519.6;P/E(现价&最新股本摊薄)分别为20.9、17.4、11.8、9.0[1] - 三大财务预测表中,资产负债表(十亿日元)、利润表(十亿日元)、现金流量表(十亿日元)分别列出了FY2023A - FY2026E各项数据,如资产总计、营业收入、经营活动现金流等[8][9] 业务受益情况 - 公司受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升,高性能高层板(>22L)以及大尺寸基板(>100mmSQ)需求增加,Chiplet封装技术推动ABF载板需求,公司作为英伟达ABF载板核心供应商受益AI服务器成长,通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级价值量提升,PC最差时刻已过AI PC带来新增量[3] 盈利预测与投资评级 - 由于PC和通用服务器市场整体的恢复需求不及预期,下调公司FY2024 - 26归母净利润分别为379/556/732(原本为395/572/808)亿日元,当前股价对应PE分别为17/12/9倍,认为公司的ABF载板业务将受益AI大趋势迎来量价齐升,给予25年18倍PE,目标价为7100日元,维持“买入”评级[3]