海外电子报告:日本封装基板行业呈现恢复趋势,中国台湾PCB产业链维持高景气
东吴证券国际经纪·2024-09-13 22:54

证券研究报告·行业点评报告·电子 电子行业点评 [Table_Main] 海外电子报告:日本封装基板行业呈现恢复 趋势,中国台湾 PCB 产业链维持高景气 增持(维持) 投资要点 ◼ 24 年 7 月北美 PCB BB 值(订单出货比)为 0.99,出货量同比下滑 21.2%,订单量同比下滑 25.4%。根据 IPC 数据,24 年 4-7 月北美 PCB BB 值分别 1.06/0.95/0.95/0.99,尚未见到明显的恢复。 ◼ 日本 PCB 中止恢复趋势,封装基板行业呈现恢复趋势。根据 JPCAJAPAN 数据,日本 2024 年 6 月 PCB 整体产值为 481 亿日元,同比下滑 5.4%,分类别看,硬板产值为 298 亿日元,同比下滑 7.5%,封装基板 产值为 158 亿日元,同比下滑 0.7%,软板产值为 25 亿日元,同比下滑 7.3%,封装基板行业呈现恢复趋势。封装基板行业恢复的主要原因可能 系英伟达 AI 服务器带动封装基板行业量价齐升,24 年 1-6 月日本封装 基板的 ASP 分别为 31.8/29.1/30.5/25.9/26.6/32.7 万日元/平方米,6 月 ASP 较 ...