迈为股份(300751)
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迈为股份(300751) - 2024年9月24日投资者活动记录表
2024-09-24 20:11
公司经营情况 - 公司经营稳健,经营成果请关注公司的定期报告 [2] - 公司将持续关注全球贸易政策变化,实行海外战略,深化全球布局 [2][3][8] - 公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上,积极拓展新领域,包括显示面板核心设备、半导体封装核心设备等 [5][8] 研发创新 - 公司最新推出了异质结电池 GW 级生产线,能够显著降低客户的运营成本 [3] - 公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线,相关成果已在国际顶级学术期刊发布 [3] - 公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品 [3] - 公司继续深耕异质结技术,并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发 [3] - 公司布局了 Micro LED、Mini LED 和半导体先进封装等方面 [3] 成本管理与业绩提升 - 公司将通过优化生产流程、采购成本、物流配送等方面来降低成本,提高效率 [4] - 公司将通过技术创新提高产品附加值,优化内部管理流程,利用规模经济效应等方式来应对业绩下滑 [4] - 公司采取"以销定产"的方式按照订单情况进行排产 [6] - 公司在 GW 级设备的产能、良率、效率以及组件功率等方面均已达到预定目标 [6][7] 双碳发展机遇 - 光伏发电的低成本能够降低能源成本,同时具有绿色低碳的特点,可以更好地应对全球气候变化 [3][5] - 光伏发电渗透率仍有较大的提升空间,公司将立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,推动公司及行业技术进步 [3][5] - 公司将"双碳"目标视为契机,通过技术创新、模式创新和管理创新等,实现自身绿色发展并获得竞争优势 [19][20] 股价及股东回报 - 公司股票价格受二级市场多方面因素影响,公司始终致力做好公司生产经营工作 [10][11][14] - 为增强公众投资者对公司长期价值的认可和投资信心,公司董事长提议公司在2024年半年度分红的基础上叠加股份回购方案 [10][11][14]
迈为股份:HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即,泛半导体领域加速布局
东吴证券· 2024-09-24 19:08
1. HJT 整线龙头设备商丰收在即,先发布局泛半导体领域 - 迈为股份由丝网印刷设备拓展至 HJT 整线设备,加速布局泛半导体领域 [1][2] - 公司组织结构稳定,控股股东维持高持股比例、董事长回购股份彰显信心 [17] - 营收规模快速增长,24Q2 受减值损失影响,利润短期承压 [18][19][20][21] 2. HJT 产业化进程加速推进,传统大厂有望布局 - 技术创新是开启光伏行业新一轮周期的核心驱动力 [25][26][27][28] - HJT 降本增效加速,未来有望成为主流技术 [35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47] - HJT 下游积极扩产,一线大厂有望入局 [88][89][90][91][92][93][94][95][96][97] 3. 迈为股份为 HJT 整线设备龙头,先发优势显著 - HJT 工艺流程短,PECVD 为核心设备 [107][108][109][110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120][121][122] - 迈为股份是 HJT 整线设备龙头,先发优势显著 [127][128][129] 4. 依托三大基准技术平台,泛半导体领域加速布局 - 迈为布局面板设备中后段核心制程环节,打破日韩垄断 [132][133][134][135][136][137][138][139][140][141][145][146] - MLED 面板为下一代主流,迈为整线工艺解决方案蓄势待发 [147][148][149][150][151][152] - 迈为聚焦 2.5D/3D 先进封装及磨划整体解决方案 [153][154][155][156][157][158][159][160][161][162][163][164][165][166][167][168][169][170][171][172] 5. 盈利预测与投资评级 - 我们预测公司 2024-2026 年营业收入分别为 118.42/163.55/218.35 亿元 [175][176][177] - 迈为股份作为 HJT 整线设备龙头受益于 HJT 电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间,维持"买入"评级 [178][179] 6. 风险提示 - 下游扩产不及预期 - 新品拓展不及预期 [180]
迈为股份:Q2减值影响业绩短期承压,静待HJT产业化放量
东吴证券· 2024-09-03 16:01
证券研究报告·公司研究简报·光伏设备 迈为股份(300751) Q2 减值影响业绩短期承压,静待 HJT 产业 化放量 2024 年 09 月 03 日 买入(维持) | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|--------|--------|----------|----------|----------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入(百万元) | 4148 | 8089 | 11842 | 16355 | 21835 | | 同比( % ) | 34.01 | 94.99 | 46.41 | 38.10 | 33.51 | | 归母净利润(百万元) | 861.95 | 913.90 | 1,210.17 | 1,807.24 | 2,517.53 | | 同比( % ) | 34.09 | 6.03 | 32.42 | 49.34 | 39.30 | | EPS- 最新摊薄(元 / 股) | ...
迈为股份(300751) - 2024年8月29日投资者活动记录表
2024-08-29 20:48
公司整体运营情况 - 2024年上半年公司实现营业收入48.69亿元,净利润4.40亿元,资产总额从年初的232.16亿元增加到期末的243.31亿元[2] - 公司在丝网印刷和异质结设备上继续保持行业领先地位,将继续加大研发投入,持续开拓创新,增强公司竞争力[2] 光伏行业应对措施 - 公司深刻认识到光伏行业目前处于阶段性产能高峰,将通过下游企业自我调节和技术创新加速行业整合来应对[3] - 公司将持续增加研发投入,以保持行业领先地位,在未来市场竞争中取得更大成功[3] 客户信用风险管理 - 公司高度重视客户信用风险,及时提高了客户回款要求,对应收账款采取了审慎态度并严格执行会计政策[3] - 对于特定客户,公司已对其应收账款进行了单项计提,并与该客户保持积极沟通[3] 异质结技术发展 - 主流客户已成功将异质结组件的平均功率提升至720W,表现优异的客户更是实现了740W的突破[3] - 随着新技术的不断引入,预期异质结组件的功率将进一步提高[3] - 公司在GW级异质结设备的产能、良率、效率以及组件功率等方面均已达到预定目标,正积极寻求更多领域的技术突破[4] - 国内异质结组件的招标量相较去年同期显著增长,预计在年底前将进一步攀升,未来几年行业有望保持强劲增长势头[5] - 公司高度重视异质结技术在海外市场的推广,近期有望取得一定突破[6] 设备定价策略 - 设备价格本身对客户成本的影响相对有限,但公司最新推出的GW级生产线能够显著降低客户的运营成本[7] - 公司实施了多项降低设备成本的措施,包括零部件国产化和供应链优化等,以提供具有竞争力的产品,为客户创造价值[7] 非光伏领域布局 - 公司在半导体和先进封装等非光伏领域进行了重点布局,预计今年非光伏领域订单量将在去年基础上实现较快增长[8] - 公司已布局了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发生产线,产业化进程预计将在2027年或2028年启动[8]
迈为股份:信用减值导致利润短期承压,九宫格战略稳步推进
国金证券· 2024-08-29 13:19
报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [2] 报告的核心观点 盈利回升势头初现,应收账款管控良好 - 公司上半年实现毛利率30.95%,较2023年底提升0.44个百分点 [2] - 太阳能电池成套生产设备毛利率为31.18%,较2023年底提升0.87个百分点 [2] - 公司HJT整线设备陆续进入批量验收阶段,预计毛利率将持续回升 [2] - 公司与HJT厂商签订的重大合同,回款进度均已达到70%及以上,大额应收账款风险可控 [2] GW级方案引领HJT产业化加速到来,半导体、显示领域再获突破 - 公司推出GW级异质结电池解决方案,通过大产能、大片化等制程提升电池转换效率、良率和产能,同时降低生产成本 [2] - 公司成功开发出半导体晶圆研抛一体设备等多款新产品,截至8月中旬累计订单突破百台 [2] - 公司自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备和巨量转移设备成功完成样品验证,顺利交付至新型显示领域头部企业 [2] 财务数据总结 营收和利润情况 - 2024年上半年公司实现营业收入48.69亿元,同比增长69.74% [1] - 2024年上半年实现归母净利润4.61亿元,同比增长8.63% [1] - 预测2024-2026年公司净利润分别为10.25亿元、12.00亿元和15.01亿元 [2] 盈利能力指标 - 2024年预测公司毛利率为31.5%,较2023年有所提升 [2] - 2024年预测公司净利率为9.4%,较2023年有所下降 [11] - 2024年预测公司ROE为13.25%,较2023年有所上升 [9] 估值水平 - 2024年预测公司PE为21.68倍,2025年和2026年分别为18.53倍和14.81倍 [9] - 2024年预测公司PB为2.87倍,2025年和2026年分别为2.63倍和2.38倍 [9]
迈为股份(300751) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-28 19:17
苏州迈为科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 苏州迈为科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024-035 2024 年 8 月 1 苏州迈为科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人周剑、主管会计工作负责人刘琼及会计机构负责人(会计主管 人员)刘琼声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 如受光伏行业景气度下滑风险、验收周期长导致的经营业绩波动风险、设 备市场竞争加剧风险、财务风险、技术路径的不确定性风险、毛利率下滑等 风险影响,公司 2024 年度的经营目标实现存在一定的不确定性。本公司请投 资者认真阅读本半年度报告全文,并特别注意上述风险因素,详见本报告第 三节之十、公司面临的风险和应对措施。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司 2024 年半年度权 益分派实施时股权登记日的总股本扣除回购专用证券账户中股份数为基数, 向 ...
迈为股份:晶圆激光开槽设备累计订单突破百台,半导体先进封装领域加速布局
东吴证券· 2024-08-22 07:30
报告公司投资评级 迈为股份维持"买入"评级。[9] 报告的核心观点 1. 晶圆激光开槽设备是半导体先进制程和先进封装发展的重要驱动力。[2][5][22] 2. 迈为股份在晶圆激光开槽设备领域技术水平和国内市场份额领先,订单快速放量。[6][35] 3. 迈为股份聚焦半导体泛切割和先进封装,可提供完整的磨划设备+耗材+工艺解决方案,并在先进键合设备领域取得突破。[8][40][41][42][47] 4. 迈为股份的半导体设备业务有望持续增长,公司盈利能力有望进一步提升。[9] 分组1 - 晶圆激光开槽设备是半导体先进制程和先进封装发展的重要驱动力 [2][5][22] - 迈为股份在晶圆激光开槽设备领域技术水平和国内市场份额领先,订单快速放量 [6][35] - 迈为股份聚焦半导体泛切割和先进封装,可提供完整的磨划设备+耗材+工艺解决方案 [8][40][42] 分组2 - 迈为股份在先进键合设备领域取得突破 [41][47] - 迈为股份的半导体设备业务有望持续增长,公司盈利能力有望进一步提升 [9]
迈为股份-20240814
-· 2024-08-15 21:37
会议主要讨论的核心内容 光伏行业技术迭代与产能变化 - 光伏行业经历周期性的技术迭代,新技术出现后会进入大规模扩产阶段,随后产能集中导致同质化竞争和产能过剩 [1][2][3] - 目前TopCon组件价格快速下降,盈利能力大幅降低,行业迫切需要新技术突破 [3] - 行业内对HAT和BC两种新技术路线存在分歧,公司认为HAT更适合大规模地面电站应用 [4] AJT技术路线的发展进度 - AJT组件功率有望在今年内达到740-750W,主要依靠背面工艺优化、新型CVD设备、PVD优化、钢网印刷等技术突破 [5][6][7][8][9] - AJT非规成本有望在今年内降至2角以下,与TopCon实现成本拉平 [9][14] - 通微、华盛、东方日升等企业是AJT技术路线的主要参与者,值得关注 [16][17][18] 设备供应商麦维的发展 - 麦维作为AJT设备龙头地位稳固,未来有望优先受益于AJT技术路线的突破 [28][29] - 麦维在半导体和显示领域也有布局,如OLED和MicroLED等新型显示技术 [21][22][23][25] - 麦维在半导体后道工序如切割、研磨等设备和耗材也有较强竞争力 [26][27]
迈为股份更新&通威1GW大产能的HJT设备首片电池片正式出片对产业链的影响
观点指数· 2024-06-09 18:23
会议主要讨论的核心内容 关注新技术的重要性 - 新技术刚开始出来时规模小、不赚钱,但随着成本下降和水平提高,会慢慢开始赚钱,这是一个循环过程 [1][2] - 目前电池片技术选择上存在分歧,益智节相比TopCon有更高的技术壁垒和成本优势 [2][3] 一线厂商进展的重要性 - 一线厂商进入益智节会带来示范效应,带动上下游供应链的配套和成本下降 [4][5] - 通微此次扩产益智节是其第三次尝试,体现了其对该技术的重视 [5][6] 设备商在大产能设备中的作用 - 从师法到金属化的四个环节,通微采用了脉维的设备 [6][7] - 大产能设备的突破和国产化替代,使设备成本大幅下降 [8][9] - 大产能设备在镀膜环节面临的技术挑战非常大 [9] 宏观环境变化的影响 - 欧洲降息可能带动海外光伏需求增加 [10] - 银价大涨超过三分之一,对益智节的成本优势形成明显支撑 [10][11][12] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问内容** 为什么要关注益智节的非规成本情况 [13] **回答内容** - 益智节的非规成本目前行业平均在2.1-2.2元/瓦,某些先进产线已经低于2元/瓦 [13] - 长期来看,益智节的非规成本有望进一步降至1.7元/瓦左右,与TopCon相当 [13][14] - 益智节在生产规模和产业链成熟度上与TopCon存在差距,这是造成成本差异的主要原因 [14][15] 问题2 **提问内容** 益智节的组件功率有什么优势 [16][17] **回答内容** - 益智节的组件功率已经刷新多次世界纪录,最高达765瓦,转换效率24.6% [16] - 未来通过新技术的应用,益智节组件功率有望进一步提升至740瓦左右 [16][17] - 益智节组件具有较强的功率调节灵活性,可以满足不同客户的需求 [17][18] 问题3 **提问内容** 1GW大产能设备对设备商和客户有什么意义 [19][20][21][22][23] **回答内容** - 对客户来说,1GW大产能设备可以明显降低场地、人工、电费等生产成本 - 对设备商来说,1GW大产能设备有利于降低制造和服务成本,提升毛利率 - 设备商正在推进零部件国产化,进一步降低设备投资成本 - 设备商在半导体领域如OLED、MicroLED等也有布局,值得关注
迈为股份:OLED激光设备再度中标京东方项目,泛半导体领域打开成长空间
东吴证券· 2024-05-27 16:00
报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司全资子公司中标京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目,将供应OLED激光切割和激光修复设备 [1] - 公司在OLED激光切割和激光修复设备领域已形成行业领先地位,为客户柔性显示屏的先进制造注入动能 [1] - 公司积极布局面板设备核心制程环节,打破日韩垄断,在Cell和Module环节形成激光设备布局 [1] - 公司还积极布局显示(OLED和Mini LED)和半导体封装设备,泛半导体领域布局打开成长空间 [1][2] - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为15.24/22.77/28.83亿元,维持"买入"评级 [2] 报告分类总结 公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 公司业务情况 - 公司全资子公司中标京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目,将供应OLED激光切割和激光修复设备 [1] - 公司在OLED激光切割和激光修复设备领域已形成行业领先地位,为客户柔性显示屏的先进制造注入动能 [1] - 公司积极布局面板设备核心制程环节,打破日韩垄断,在Cell和Module环节形成激光设备布局 [1] - 公司还积极布局显示(OLED和Mini LED)和半导体封装设备,泛半导体领域布局打开成长空间 [1][2] 财务预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为15.24/22.77/28.83亿元 [2]