报告公司投资评级 迈为股份维持"买入"评级。[9] 报告的核心观点 1. 晶圆激光开槽设备是半导体先进制程和先进封装发展的重要驱动力。[2][5][22] 2. 迈为股份在晶圆激光开槽设备领域技术水平和国内市场份额领先,订单快速放量。[6][35] 3. 迈为股份聚焦半导体泛切割和先进封装,可提供完整的磨划设备+耗材+工艺解决方案,并在先进键合设备领域取得突破。[8][40][41][42][47] 4. 迈为股份的半导体设备业务有望持续增长,公司盈利能力有望进一步提升。[9] 分组1 - 晶圆激光开槽设备是半导体先进制程和先进封装发展的重要驱动力 [2][5][22] - 迈为股份在晶圆激光开槽设备领域技术水平和国内市场份额领先,订单快速放量 [6][35] - 迈为股份聚焦半导体泛切割和先进封装,可提供完整的磨划设备+耗材+工艺解决方案 [8][40][42] 分组2 - 迈为股份在先进键合设备领域取得突破 [41][47] - 迈为股份的半导体设备业务有望持续增长,公司盈利能力有望进一步提升 [9]