会议主要讨论的核心内容 公司上半年经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入1.86亿元,同比增长20.63%;实现净利润1374万元,同比增长23.57% [1] - 国内电子行业总体呈现复苏趋势,下游厂商需求回暖,公司先进封装领域销售收入持续提高 [2] 主要产品板块情况 - 电镀液配套设计收入8345万元,同比增长13.31%,占总营收46% [2] - 光刻胶配套设计收入4083万元,同比增长44.57%,占总营收23% [2] - 电镀配套材料收入5531万元,同比增长24%,占总营收30% [2][4][5] 研发投入情况 - 公司上半年研发投入2105万元,同比增长54%,占营收11.33% [2] - 研发人员增至67人,同比增长29%,占总人数35% [2][9] 新产品进展情况 - 先进封装电镀银添加剂已取得客户小批量订单 [2][3] - 28纳米大马士革铜添加剂在中试阶段,14纳米以下超纯硫酸钾产品在客户验证中 [2][3] - 晶圆PSPI光刻胶有机会今年实现量产,晶圆封装复合光刻胶已在几大封装厂量产 [3] - 与京东方、复旦大学等签署战略合作 [3] 问答环节重要的提问和回答 毛利率情况 - 电镀液配套设计毛利率约45%,光刻胶配套设计毛利率约16%,电镀配套材料毛利率约1% [4][5] - 整体毛利率下降主要受电镀配套材料占比较大及原材料价格上涨影响 [4][5][11] - 未来电镀配套材料占比预计将下降至25%-30% [5] 新产品推广策略 - 主要采取进口替代策略,通过技术优势和适当价格调整来获得客户认可 [6][7] 各应用领域收入情况及展望 - 先进封装上半年收入4300多万,同比增长44%,预计下半年仍将保持较高增速 [8] - 传统封装及电子元件上半年收入约1亿,同比增长14%,预计下半年增速维持 [8] - 新能源等其他领域收入规模较小,增速约20% [8] 研发人员布局 - 研发人员占比将维持在35%左右,主要增加光刻胶领域的配方、合成和工艺检测团队 [9] 电镀添加剂业务情况 - 电镀铜添加剂正在华天科技进行稳定性验证,尚未进入主流先进封装厂 [37][38][39] - 电镀银添加剂市场空间约1亿元,公司是国内少数几家供应商之一 [33][34][35][36] 光刻胶业务情况 - PSPI光刻胶有望今年实现量产,毛利率可达50%-70% [12][13][14] - OLED光刻胶正在几家面板厂进行验证,量产时间可能需要半年到一年 [15][16] 其他化学品业务 - 公司将其他化学品业务定位为补充,未来不会成为主要发展方向 [43] 客户结构情况 - 前十大客户以封装厂和电子元件厂为主,相对稳定 [44][45] - 部分新产品已在客户如胜和金威等实现量产 [45]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-010 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 ☑电话会议 □其他 线上参与公司 2024 年半年度业绩说明会的全体投资者； 诺安基金、禹田资本、广发基金、中再资产管理、交银施罗德基金、建 信基金、博时基金、南方基金、华能贵诚信托、长信基金、华宝基金、 和谐健康险、多和美、尚诚资产、人保资产、景泰利丰、大家资产、和 聚投资、中信另类、中银资管、博道基金、兴业基金、衍航投资、中科 沃土基金、承珞资本、恒越基金、上海人寿、金信基金、长城财富、信 达资本、红石榴、上海保银投资、粤信资产、中信股衍、益菁汇资产、 参与单位名称 路博迈（上海）、Pleiad Investment Advisors、Polymer Capital、中 信固收、聆泽投资、星元投资、红杉资本、正圆投资、和基投资、宏鼎 财富、Brilliance、第五公理、仙人掌资产、海金投资、昊泽致远、新 活力资本、辰星投资、狐尾松资产、闻天投资、东吴基金、华能贵诚信 托 ...

报告评级 - 公司投资评级为"推荐"[3] 报告核心观点 - 公司主营业务稳定增长,毛利率因产品结构变化有所下滑[6] - 光刻胶及配套试剂收入持续提升,先进封装用电镀锡银添加剂已取得小批量订单[7][11][12] - 公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂,并沿着产业链向其他应用领域发展,已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节,同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节,产品线进一步拓宽[15][16] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收1.86亿元,同比增长20.63%;归属上市公司股东净利润1374万元,同比增长23.57%[5] - 2024年上半年公司电镀液及配套试剂销售收入8345万元,较去年同期增长13.31%;光刻胶及配套试剂销售收入4083万元,较去年同期增长44.57%;电镀配套材料销售收入5531万元,较去年同期增长24.09%[9][15] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元,对应8月16日收盘价的PE分别为65.1X、43.7X和32.0X[13][16]

2024 年半年度报告 公司代码：688720 公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 183 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅"第三节管理层讨论与分析：五、风险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减 公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税 ）。截至2024年8月16日，公司总股本88,133,33 ...

①千帆星座首批组网卫星将于今日在太原发射中心发射！大运力低成本趋势正引领商业航天开启新时 代，这家公司目前有产品应用于商业航天领域； ②多晶硅料报价上涨，分析师看好后续板块基本面改 善/宏观政策释放/美联储降息等利好因素均有望催化光伏板块反弹上行，这家公司是全球PERC电池的 主要供应商之一； ③海外映射：AMD逆势涨1.75%，公司二季度业绩及下季指引超预期，或对英伟达 下一代芯片生产发起挑战。 【个股竞价和连板数据（新版）】 《九点特供》低位连板晋级率 120.00% 250 100.00% 200 80.00% 150 60.00% 100 40.00% 50 20.00% 0.00% 0 W 19日 日 日 日 FI 22 月27 6 67 02 LE E Bl t 并二反抗失 65万多 有害的不 首板教育 短线情绪继续逆势走强，题材全面开花，后续的变量在于指数何时再出现大涨/大跌的情况，才会使抱 团资金出现松动。 周一连板← 代码 600280 603278 002607 000953 603373 000980 603390 001379 600789 002219 600561 300125 3 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-052 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、2024 年半年度业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 （二）业绩预告情况 国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料 股份有限公司（以下简称"公司"）在先进封装领域的销售额持续提高，营业收 入表现出良好的增长趋势。 经财务部门初步测算，预计公司 2024 年半年度可实现营业收入约为人民币 18,500.00 万元，同比增长约 20.11%。预计公司 2024 年半年度归属于上市公司 股东的净利润约为人民币 1,360.00 万元，同比增长约 22.32%。 二、风险提示 本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注 册会计师审计，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，不能以此推算公司全年业 绩情况。 三、其他事项说明 以上 ...

这家电子化学品供应商深耕半导体电镀光刻领域，光刻胶配套试剂已规模化进入下游封装厂商，公司自 研先进封装用g/i线负性光刻胶实现批量供应。 调研要点： ①这家电子化学品供应商深耕半导体电镀光刻领域，光刻胶配套试剂已规模化进入下游封装厂商，公司 自研先进封装用g/i线负性光刻胶实现批量供应； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 艾森股份于7月11日接待机构调研时表示，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步 要求提高，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国 集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。综合封装领域与晶圆制造来看，2023年中国 集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。 公司逐步形成"一主两翼"的业务发展格局，"一主"是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造领 域，"两翼"是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造 及封装过程中的关键工艺环节。在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯 ...

先进封装电镀材料+光刻胶有望开启放量，这家"小黑马"已取得长电科技、通富微电等头部厂商认证， 先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，随着本土晶圆厂的扩产，湿 化学品的需求量将持续增加，助力公司营收进一步增长。 艾森股份（688720）精要： ①上交所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板 半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的； ②中邮证券吴文吉看好公司为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，与长电科技、通富微电、华天科 技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系，后续先进封装电镀+光刻材料产品有望开启放 量； ③公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应，2023年，公司光 刻胶实现营收1200.34万元，同比增长38.65%； ④吴文吉预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元，同比增长 52.07%/44.18%/44.88%，对应PE分别为74/53/37倍； ⑤风险提示：自研光刻胶产品产业化风险、半导体行业周期变化等 ...

报告公司投资评级 - 艾森股份(688720)首次覆盖,给予"买入"评级 [2] 报告的核心观点 先进封装电镀&光刻材料有望开启放量 - 公司深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂,整体方案能力加深壁垒 [7] - 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展,先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量 [7] - 聚焦先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶,解决半导体关键材料卡脖子问题 [8] 业绩预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.48/5.47/6.68亿元,实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元 [9] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为71倍、49倍、34倍 [9] 行业分析 - 根据中国电子材料行业协会,中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计将从22年的56.9亿元增长至25年的71.3亿元 [7] - 根据TECHCET,全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元 [7] - 中国集成电路g/i线光刻胶市场规模预计将从22年的9.14亿元增长至25年的10.09亿元,其中中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增长至25年的5.95亿元 [8] - OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计将从22年的0.93亿元增长至25年的1.60亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计将从21年的7.12亿元增长至25年的9.67亿元 [8]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-009 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产 时间 2024年7月11日 地点 公司会议室 上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华 接待人员姓名 证券事务代表：徐雯 问题一：请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？ ...