这家电子化学品供应商深耕半导体电镀光刻领域，光刻胶配套试剂已规模化进入下游封装厂商，公司自 研先进封装用g/i线负性光刻胶实现批量供应。 调研要点： ①这家电子化学品供应商深耕半导体电镀光刻领域，光刻胶配套试剂已规模化进入下游封装厂商，公司 自研先进封装用g/i线负性光刻胶实现批量供应； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 艾森股份于7月11日接待机构调研时表示，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步 要求提高，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国 集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。综合封装领域与晶圆制造来看，2023年中国 集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。 公司逐步形成"一主两翼"的业务发展格局，"一主"是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造领 域，"两翼"是半导体显示、光伏新能源领域。公司聚焦主营业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造 及封装过程中的关键工艺环节。在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯 ...