公司概况 - 这家电子化学品供应商深耕半导体电镀光刻领域，光刻胶配套试剂已规模化进入下游封装厂商[1][2] - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶实现批量供应[1][2] - 公司逐步形成"一主两翼"的业务发展格局，"一主"是半导体电镀光刻，"两翼"是半导体显示、光伏新能源[5] 市场前景 - 预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元[4] - 预计2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，2025年将增长至86.1亿元[4] 产品进展 - 在先进封装领域，公司电镀铜基液、电镀锡银添加剂、电镀铜添加剂已实现供应或认证[6] - 在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、超高纯硫酸钴、晶圆制造铜制程用清洗液已完成样品生产或客户测试[6] - 光刻胶及配套试剂方面，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]