证券代码：688720 证券简称：艾森股份 编号：2024-012 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |------------------|----------------------------------|--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | ☑ 特定对象调研 | □分析师会议 | | | □媒体采访 | ☑ 业绩说明会 | | 投资者关系活动类 | □新闻发布会 □路演活动 | | | 别 | ☑ 现场参观 | ☑ 电话会议 | | | □其他 | | | | 线上参与公司 2024 | 年第三季度业绩说明会的全体投资者； | | | | 申万菱信、中银基金、平安证券、中信证券、新华资产、国投证券、 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024 年 10 月 27 日 总股本/流通股本（亿股）0.88 / 0.18 总市值/流通市值（亿元）44 / 9 52 周内最高/最低价 64.00 / 26.79 资产负债率(%) 20.6% 市盈率 101.00 第一大股东 张兵 股票投资评级 买入|维持 个股表现 -56% -48% -40% -32% -24% -16% -8% 0% 8% 16% 2023-12 2024-02 2024-04 2024-06 2024-08 2024-10 艾森股份 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 49.49 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 研究助理:翟一梦 SAC 登记编号:S1340123040020 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 艾森股份(688720) 先进封装驱动成长，拟收购马来西亚 INOFINE 公司 夯实湿电子化学品布局 ⚫ 事件 10 月 25 日，公司披露 2024 年第三季度报告。 24 年前三季度 ...

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 1 / 13 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------|---------------------------------------|----------------------------- ...

编号：2024-011 1 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | |-----------------------|---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | ☑ 特定对象 ...

会议主要讨论的核心内容 公司上半年经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入1.86亿元,同比增长20.63%;实现净利润1374万元,同比增长23.57% [1] - 国内电子行业总体呈现复苏趋势,下游厂商需求回暖,公司先进封装领域销售收入持续提高 [2] 主要产品板块情况 - 电镀液配套设计收入8345万元,同比增长13.31%,占总营收46% [2] - 光刻胶配套设计收入4083万元,同比增长44.57%,占总营收23% [2] - 电镀配套材料收入5531万元,同比增长24%,占总营收30% [2][4][5] 研发投入情况 - 公司上半年研发投入2105万元,同比增长54%,占营收11.33% [2] - 研发人员增至67人,同比增长29%,占总人数35% [2][9] 新产品进展情况 - 先进封装电镀银添加剂已取得客户小批量订单 [2][3] - 28纳米大马士革铜添加剂在中试阶段,14纳米以下超纯硫酸钾产品在客户验证中 [2][3] - 晶圆PSPI光刻胶有机会今年实现量产,晶圆封装复合光刻胶已在几大封装厂量产 [3] - 与京东方、复旦大学等签署战略合作 [3] 问答环节重要的提问和回答 毛利率情况 - 电镀液配套设计毛利率约45%,光刻胶配套设计毛利率约16%,电镀配套材料毛利率约1% [4][5] - 整体毛利率下降主要受电镀配套材料占比较大及原材料价格上涨影响 [4][5][11] - 未来电镀配套材料占比预计将下降至25%-30% [5] 新产品推广策略 - 主要采取进口替代策略,通过技术优势和适当价格调整来获得客户认可 [6][7] 各应用领域收入情况及展望 - 先进封装上半年收入4300多万,同比增长44%,预计下半年仍将保持较高增速 [8] - 传统封装及电子元件上半年收入约1亿,同比增长14%,预计下半年增速维持 [8] - 新能源等其他领域收入规模较小,增速约20% [8] 研发人员布局 - 研发人员占比将维持在35%左右,主要增加光刻胶领域的配方、合成和工艺检测团队 [9] 电镀添加剂业务情况 - 电镀铜添加剂正在华天科技进行稳定性验证,尚未进入主流先进封装厂 [37][38][39] - 电镀银添加剂市场空间约1亿元,公司是国内少数几家供应商之一 [33][34][35][36] 光刻胶业务情况 - PSPI光刻胶有望今年实现量产,毛利率可达50%-70% [12][13][14] - OLED光刻胶正在几家面板厂进行验证,量产时间可能需要半年到一年 [15][16] 其他化学品业务 - 公司将其他化学品业务定位为补充,未来不会成为主要发展方向 [43] 客户结构情况 - 前十大客户以封装厂和电子元件厂为主,相对稳定 [44][45] - 部分新产品已在客户如胜和金威等实现量产 [45]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-010 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 ☑电话会议 □其他 线上参与公司 2024 年半年度业绩说明会的全体投资者； 诺安基金、禹田资本、广发基金、中再资产管理、交银施罗德基金、建 信基金、博时基金、南方基金、华能贵诚信托、长信基金、华宝基金、 和谐健康险、多和美、尚诚资产、人保资产、景泰利丰、大家资产、和 聚投资、中信另类、中银资管、博道基金、兴业基金、衍航投资、中科 沃土基金、承珞资本、恒越基金、上海人寿、金信基金、长城财富、信 达资本、红石榴、上海保银投资、粤信资产、中信股衍、益菁汇资产、 参与单位名称 路博迈（上海）、Pleiad Investment Advisors、Polymer Capital、中 信固收、聆泽投资、星元投资、红杉资本、正圆投资、和基投资、宏鼎 财富、Brilliance、第五公理、仙人掌资产、海金投资、昊泽致远、新 活力资本、辰星投资、狐尾松资产、闻天投资、东吴基金、华能贵诚信 托 ...

报告评级 - 公司投资评级为"推荐"[3] 报告核心观点 - 公司主营业务稳定增长,毛利率因产品结构变化有所下滑[6] - 光刻胶及配套试剂收入持续提升,先进封装用电镀锡银添加剂已取得小批量订单[7][11][12] - 公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂,并沿着产业链向其他应用领域发展,已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节,同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节,产品线进一步拓宽[15][16] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收1.86亿元,同比增长20.63%;归属上市公司股东净利润1374万元,同比增长23.57%[5] - 2024年上半年公司电镀液及配套试剂销售收入8345万元,较去年同期增长13.31%;光刻胶及配套试剂销售收入4083万元,较去年同期增长44.57%;电镀配套材料销售收入5531万元,较去年同期增长24.09%[9][15] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元,对应8月16日收盘价的PE分别为65.1X、43.7X和32.0X[13][16]

利润分配 - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税）[5] - 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议[5] - 公司2024年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利人民币0.45元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%[5] 公司概况 - 公司主营业务包括微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料[15] - 公司产品包括电镀液、高温回流焊等[15] - 公司主要从事先进封装技术,如倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等[15] - 公司在OLED阵列制造领域拥有两膜层和全膜层应用[15] - 公司产品应用于印刷电路板(PCB)制造[15] - 公司注册地址位于江苏省昆山市,办公地址位于江苏省昆山市[16] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市,股票简称为"艾森股份",股票代码为688720[21] - 公司设有董事会秘书和证券事务代表,负责信息披露和投资者关系管理[17,19] - 公司选定的信息披露报纸为中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报,登载半年度报告的网站地址为上海证券交易所网站[20] 经营情况 - 公司实现营业收入1.86亿元，同比增长20.63%[24] - 电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%[24] - 公司在先进封装领域的销售收入持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势[24] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长23.57%[24] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降24.68%，主要系研发投入增加和非经常性损益增加所致[24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系票据收款贴现的现金流入计入筹资活动所致[24] - 公司持续加大研发投入，研发费用同比增长54.81%[24] - 公司收到较多政府补助以及使用募集资金购买结构性存款取得的投资收益等计入非经常性损益[24] 行业地位 - 公司为国内领先的半导体材料提供商，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系[28] - 中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势[30] - 集成电路湿电子化学品市场规模预计将从2023年的72.8亿元增长至2025年的86.1亿元[31] - 集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计将从2023年的49.39亿元增长至2025年的58.61亿元[32] - 集成电路封装用光刻胶市场规模预计将从2023年的11.31亿元增长至2025年的13.69亿元[33] 技术研发 - 公司核心技术涵盖了整个产品配方和生产工艺流程，包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等配方型化学品的研发技术[1] - 公司持续保持高水平的技术研发投入，2024年上半年研发投入2,105.16万元，较上年度同期增长54.81%[2][3] - 公司自研先进封装用电镀锡银添加剂，产品性能与国外厂商基本一致，已获得长电科技的小批量订单[1] - 公司拥有已获授予专利权的发明专利35项，软件著作权1项[4] - 公司正在研发高端半导体被动元件封装用高性能绝缘油墨、LTPS阵列制作用正性光刻胶、先进封装用负性PSPI、晶圆制造钝化等新产品[4] - 公司研发人员数量为67人，占总人数的35.26%[51] - 研发人员薪酬合计为1,045.87万元，平均薪酬为15.61万元[51] 产品研发 - 公司在先进封装领域取得突破,先进封装用电镀锡银添加剂、电镀铜基液等产品已通过客户认证并实现小批量供应[35] - 公司在28nm和14nm先进制程领域取得进展,相关电镀添加剂和清洗液产品已完成样品生产和客户测试[35,36] - 公司自研的先进封装用负性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶已实现批量供应[37] - 公司积极开发光刻胶产品,覆盖先进封装、OLED显示等应用领域,逐步打破国外垄断[37] - 公司电镀液和光刻胶产品在传统封装和先进封装领域均取得突破,满足下游客户的工艺需求[34] - 公司专注于半导体核心材料的国产化,在电镀和光刻两大工艺环节均取得技术突破[34] - 公司产品涵盖电镀液、光刻胶及配套试剂,为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案[34] 环境保护 - 公司属于2024年苏州市环境监管重点单位,子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位[79] - 公司建有废气处理设施2套,用于处理生产过程中产生的废气(包颗粒物废气和有机废气),均正常运行[81] - 公司编制完成了《江苏艾森半导体材料股份有限公司突发环境事件应急预案》,并于2021年9月17日完成在苏州市昆山生态环境局的备案[83] - 公司建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001、ISO45001等,并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动[87] - 公司坚持绿色、低碳、环保发展理念,提倡员工绿色出行[88] - 公司巩固清洁生产的成果,在生产过程中节能降耗[88] - 公司严格遵守环保相关法律法规,积极落实国家环境保护政策[87] - 公司持续增加环保投入,不断完善节能和环保设施[87] - 公司编制完成了自行监测方案,并按自行监测方案进行自行监测[84,85] 股东承诺 - 公司控股股东、实际控制人张兵承诺自公司股票上市之日起36个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[1] - 公司实际控制人蔡卡敦承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[2] - 公司股东艾森投资承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[3] - 公司股东芯动能、世华管理、和谐海河等承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[4] - 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[5] 股价稳定措施 - 公司将严格遵守核心技术人员关于持股及减持的承诺[106] - 公司将在满足相关条件时启动股价稳定预案[108] - 公司回购股票是股价稳定预案的首选措施[109] - 公司回购股票的价格不高于最近一年经审计的每股净资产[109] - 公司单次用于回购股票的资金总额不低于最近一年经审计的归属于母公司股东净利润的20%[109] - 公司单一会计年度用于回购股票的资金总额不超过最近一年经审计的归属于母公司股东净利润的50%[109] - 公司通过集中竞价交易、要约等方式回购股票[109] - 公司董事会有权终止回购股票事宜[109] - 公司控股股东、实际控制人承诺就回购股票事宜在股东大会上投赞成票[109] - 公司董事承诺就回购股票事宜在董事会上投赞成票[109] 其他承诺 - 公司控股股东、实际控制人应在稳定股价措施触发日起15个交易日内公告增持计划[2] - 控股股东、实际控制人单次增持资金不少于其上一会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的20%，单一会计年度内不超过50%[2] - 如控股股东、实际控制人未履行增持义务,公司可扣留其下一年度与履行增持义务所需金额相对应的应得现金分红[2] - 如公司董事会未履行相关公告义务或未制定股份回购计划并召开股东大会审议,公司将暂停向董事发放薪酬或津贴[1] - 如董事、高级管理人员未采取稳定股价措施,公司将扣留其与履行增持义务所需金额相对应的薪酬[2] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为61,759.44万元,扣除发行费用后募集资金净额为54,449.71万元[141] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金项目[142] - 截至报告期末,公司首次公开发行股票募集资金累计投入总额为34,376.88万元,占募集资金净额的63.14%[141] - 公司将节余募集资金2,596.60万元用于在建的集成电路材料测试中心项目[142] - 公司使用24,975.72万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[145] - 公司使用不超过30,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,截至报告期末现金管理余额为17,100万元[146,147] 股权结构 - 公司股东张兵、蔡卡敦和艾森投资为一致行动人,合计持有公司股份超过50%[155] - 部分高管和核心技术人员在报告期内通过二级市场增持公司股份[157] - 公司前十大股东中,张兵持有19,031,621股,占比21.59%[152] - 蔡卡敦持有6,847,826股,占比7.77%[152] - 昆山艾森投资管理企业（有限合伙）持有5,869,565股,占比6.66%[152] - 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）持有5,335,968股,占比6.05%[153] - 北京芯动能投资基金（有限合伙）持有4,398,164股,占比4.99%[153] 财务数据 - 2024年6月30日公司流动资产合计为53.12亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司货币资金为5.07亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司交易性金融资产为17.25亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司应收账款为14.79亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司应收款项融资为4.67亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司存货为4.19亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司固定资产为23.96亿元人民币[159] -

①千帆星座首批组网卫星将于今日在太原发射中心发射！大运力低成本趋势正引领商业航天开启新时 代，这家公司目前有产品应用于商业航天领域； ②多晶硅料报价上涨，分析师看好后续板块基本面改 善/宏观政策释放/美联储降息等利好因素均有望催化光伏板块反弹上行，这家公司是全球PERC电池的 主要供应商之一； ③海外映射：AMD逆势涨1.75%，公司二季度业绩及下季指引超预期，或对英伟达 下一代芯片生产发起挑战。 【个股竞价和连板数据（新版）】 《九点特供》低位连板晋级率 120.00% 250 100.00% 200 80.00% 150 60.00% 100 40.00% 50 20.00% 0.00% 0 W 19日 日 日 日 FI 22 月27 6 67 02 LE E Bl t 并二反抗失 65万多 有害的不 首板教育 短线情绪继续逆势走强，题材全面开花，后续的变量在于指数何时再出现大涨/大跌的情况，才会使抱 团资金出现松动。 周一连板← 代码 600280 603278 002607 000953 603373 000980 603390 001379 600789 002219 600561 300125 3 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-052 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、2024 年半年度业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 （二）业绩预告情况 国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料 股份有限公司（以下简称"公司"）在先进封装领域的销售额持续提高，营业收 入表现出良好的增长趋势。 经财务部门初步测算，预计公司 2024 年半年度可实现营业收入约为人民币 18,500.00 万元，同比增长约 20.11%。预计公司 2024 年半年度归属于上市公司 股东的净利润约为人民币 1,360.00 万元，同比增长约 22.32%。 二、风险提示 本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注 册会计师审计，仅作为阶段性财务数据供投资者参考，不能以此推算公司全年业 绩情况。 三、其他事项说明 以上 ...