证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-009 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产 时间 2024年7月11日 地点 公司会议室 上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华 接待人员姓名 证券事务代表：徐雯 问题一：请问先进封装和晶圆制造领域市场规模如何？ 回答：根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023 年中国集成 电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模 14.0 亿 元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提 投资者关系活动主 高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加 强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路后道 要内容介绍 工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。 2023年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8 亿元， 预计到2025年将增长至69.8亿元。 综 ...