艾森股份:先进封装电镀&光刻材料有望开启放量

报告公司投资评级 - 艾森股份(688720)首次覆盖,给予"买入"评级 [2] 报告的核心观点 先进封装电镀&光刻材料有望开启放量 - 公司深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂,整体方案能力加深壁垒 [7] - 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展,先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量 [7] - 聚焦先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶,解决半导体关键材料卡脖子问题 [8] 业绩预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.48/5.47/6.68亿元,实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元 [9] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为71倍、49倍、34倍 [9] 行业分析 - 根据中国电子材料行业协会,中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计将从22年的56.9亿元增长至25年的71.3亿元 [7] - 根据TECHCET,全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元 [7] - 中国集成电路g/i线光刻胶市场规模预计将从22年的9.14亿元增长至25年的10.09亿元,其中中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增长至25年的5.95亿元 [8] - OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计将从22年的0.93亿元增长至25年的1.60亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计将从21年的7.12亿元增长至25年的9.67亿元 [8]