先进封装电镀+光刻材料有望放量 - 公司先进封装用电镀铜基液、电镀锡银添加剂等新品已取得头部厂商认证[12][13] - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应[17] - 2023年公司光刻胶实现营收1200.34万元，同比增长38.65%[17] 公司业绩预测 - 中邮证券预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元，同比增长52.07%/44.18%/44.88%[10] - 对应PE分别为74/53/37倍[10] 行业发展趋势 - 上交所和中证指数将于2024年7月26日发布上证科创板芯片设计和半导体材料设备主题指数[2][7] - 2024年在生成式AI、高性能运算HPC推动下，先进制程和晶圆代工产能将迎来增长[7] 公司技术优势 - 公司为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，与头部厂商建立了稳定合作关系[9] - 公司布局半导体关键材料，成功打破国外垄断[16]