风口研报·公司:先进封装电镀+光刻材料有望开启放量,这家“小黑马”已取得长电科技、通富微电等头部厂商认证,先进封装+晶圆制造光刻胶均已实现批量供应
688720艾森股份(688720)688720 财联社·2024-07-15 10:43

先进封装电镀材料+光刻胶有望开启放量,这家"小黑马"已取得长电科技、通富微电等头部厂商认证, 先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应,随着本土晶圆厂的扩产,湿 化学品的需求量将持续增加,助力公司营收进一步增长。 艾森股份(688720)精要: ①上交所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板 半导体材料设备主题指数,为市场提供更多科创板半导体产业投资标的; ②中邮证券吴文吉看好公司为客户提供关键工艺环节的整体解决方案,与长电科技、通富微电、华天科 技、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作关系,后续先进封装电镀+光刻材料产品有望开启放 量; ③公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应,2023年,公司光 刻胶实现营收1200.34万元,同比增长38.65%; ④吴文吉预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元,同比增长 52.07%/44.18%/44.88%,对应PE分别为74/53/37倍; ⑤风险提示:自研光刻胶产品产业化风险、半导体行业周期变化等 ...