业绩情况 - 公司上半年实现营业收入1.25亿元，同比增加约59% [1] - 大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58% [1] - 硅零部件产品收入大幅增长，达到3,658万元，接近去年全年水平，毛利率保持稳定 [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润476万元，实现扭亏为盈 [1] 市场环境 - 2024年上半年,智能手机和个人电脑等主力消费电子产品销量有温和回升,生成式人工智能应用对终端AI服务器所需高端芯片的拉动明显 [2] - 消费电子产品库存有一定改善,但受通胀和地缘政治影响,消费者信心尚未强劲回升 [2] - 生成式人工智能带动高性能逻辑和存储芯片需求,但尚未完全替代消费电子产品对集成电路需求 [2] - 根据WSTS预测,2024年全球半导体市场将同比增长16.0%,其中逻辑芯片增长10.7%,存储芯片增长76.8% [2] 未来计划 - 大直径硅材料业务将根据订单和行业需求适度扩产 [3] - 硅零部件业务将继续在两大生产基地扩大规模,满足国内半导体设备和材料国产化需求 [3] - 8英寸硅片业务将继续优化工艺和良率,平衡验证需求和经济效益 [3] 其他 - 公司毛利率恢复主要得益于大直径硅材料业务重拾动能,以及硅零部件业务快速增长 [1] - 硅零部件业务将聚焦高毛利产品,与国产设备商共同研发高端机台所需部件 [1] - 硅片业务目前处于"战略防守"态势,2024年仍将继续优化产量平衡 [1] - 原材料成本改善将逐步体现在公司整体毛利率提升 [1]

报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [13] 报告的核心观点 24H1 业绩增长显著，Q2 盈利能力同环比提升 - 2024 上半年公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作 [5] - 受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024 年 H1 实现营业收入 1.25 亿元，同比+58.84% [4][5] - 24 年 H1 公司毛利率为 25.26%，同比-4.29pcts；净利率为 4.39%，同比+34.06pcts [5] - 24 年 Q2 公司毛利率为 35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为 4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts [5] 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量 - 2024 上半年，公司大直径硅材料业务实现营收 8039.78 万元，毛利率为 57.75% [6] - 硅零部件实现营收 3657.68 万元，毛利率达 35.42%，成为公司新的业绩增长点 [6] - 公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的 8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [6][11] 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心 - TSMC 预测晶圆代工业收入将增长 10%；SEMI 预测 2024 年全年全球半导体制造设备销售额将达到 1090 亿美元，同比增长 3.4% [12] - 公司发布 2024 年股票激励计划草案，激励考核目标值较高，有助于吸引和留住公司优秀人才 [12] 财务数据总结 财务指标 - 2024-2026 年预计营业收入分别为 317 亿元、668 亿元、1069 亿元 [2] - 2024-2026 年预计归母净利润分别为 0.43 亿元、1.44 亿元、1.73 亿元 [13] - 2024-2026 年预计 EPS 分别为 0.25 元、0.84 元、1.02 元 [2][13] - 2024-2026 年预计 PE 分别为 58X、17X、14X [13] 主要财务比率 - 2024-2026 年预计毛利率分别为 42.6%、50.4%、42.7% [16] - 2024-2026 年预计净利率分别为 13.6%、21.5%、16.2% [16] - 2024-2026 年预计 ROE 分别为 2.3%、7.3%、8.2% [2][16] - 2024-2026 年预计 ROIC 分别为 1.4%、3.5%、3.5% [16]

股 票 研 究 股票研究 /[Table_Date] 2024.08.22 证 券 研 究 报 告 ——神工股份 2024 年中报点评 硅材料稳步回暖，硅部件保持高增 神工股份(688233) 电子元器件 [Table_Industry] /信息科技 | --- | --- | --- | |-----------------------------|-----------|-------| | [Table_Invest] 评级： | | 增持 | | | 上次评级: | 增持 | | [Table_Target] 目标价格： | | 25.50 | | | 上次预测: | 31.88 | | [当前价格： Table_CurPrice] | | 14.87 | | --- | --- | --- | --- | |----------|---------------------|-----------------|---------------------------| | | 鲍雁辛(分析师) | 舒迪(分析师) | 巫恺洋(研究助理) | | | 0755-23976830 | 021-3867666 ...

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [15] 报告的核心观点 - 神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平,公司产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求 [11] - 神工股份是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极成品"一体化能力的厂商,2023年硅材料产能约500吨/年,2023年定增募集3亿元用于硅材料扩产,将形成新增年产393吨(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力 [11] - 神工股份硅零部件产能紧俏,正加速配套12寸刻蚀机国产化,2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂,12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货,2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备,22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货 [12] - 神工股份半导体硅片业务2022年已建成5万片/月产能,二期订购的10万片/月的设备陆续进场,2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [13] - 神工股份2023年国内营收占比升至59%,区域市场更加均衡 [14] 财务数据总结 - 2024年中报营收12,521.99万元,同比增长58.84%;归母净利润476.21万元,扭亏为盈 [9] - 2024H1产品结构:大直径硅材料8039.8万元,硅零件3658万元,硅片510万元。其中,大直径硅材料毛利率已修复至57.75%,硅片毛利率-48%是利润低于预期主因 [10] - 下调2024-26年盈利预测,主要由于半导体硅片业务拓展进度低于预期,2024/25/26归母净利润预测从1.1/2.6/4.2亿元下调至0.5/1.5/1.8亿元 [15]

ThinkonSemi 外工半导体 神工股份 688233 INTERIM REPORT 锦州神工半导体股份有限公司 2024年半年度报告 2024 e of o o o o o 0 0 n o o o o o o o 0. O O a of of a of a o 0 0 0 0 0 O O a a a o o o o o o o o o o o o o o o o o 0 0 0 and o o o o land a o o o o o a o D O project of o o o o o o o o o o o o o o o one a and of allong of of of of of of of of of o e o o o o o o o o o o o o o a o o o o o o o o o o o o o n of a server of a top of a top 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 ...

2023年年度报告 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告 封面图片 一封信 ...

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-026 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2023 年年度报告的补充及更正公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年 3月30日披 露了《锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告》（以下简称“2023 年年 度报告”）。经事后审核及公司自查，发现年报部分内容需要补充及更正。本次更 正不涉及对财务报表的调整，不会对公司 2023 年度财务状况及经营成果产生影 响。 一、补充情况 （一）“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“（四）经营 风险”进行了补充披露，具体如下： “5.市场开拓及竞争风险 …… 为加快 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目实现效益，公司已采取及 ...

股 从票研究 神工股份（688233） 一神工股份2024年一季报点评 舒迪(分析师) 021-38676666 shudi@gtjas.com S0880521070002 巫恺洋(研究助理) 0755-23976666 wukaiyang028675@gtjas.com S0880123070145 公司公告2024年一季报，超市场预期。硅材料需求回暖超预期，硅部件单季营收创 新高，扭亏释放积极信号。 维持“增持”评级。公司发布2024年一季报，实现营收0.58亿元，归 母净利润146万元，扭亏为盈，超市场预期。24Q1硅材料业绩修复 超预期，硅部件单季度营收创新高。随半导体周期复苏，叠加硅部件 业绩贡献加速释放，公司24年盈利有望实现修复。考虑硅材料需求 复苏超预期，我们上调2024-26年EPS至0.29、1.17、2.00（+0.13、 +0.29、+0.45）元，参考可比公司25年PE27.25X，下调目标价至 31.88元，维持“增持”评级。 证券研究报告 硅材料营收大幅改善，需求好转超预期。公司24Q1硅材料营收大幅 改善，业绩修复核心在于订单好转，尤其是多晶质硅材料需求的增长。 产能利用率回 ...

业绩总结 - 神工股份2024年一季度营业收入达到5832万元，同比增长11.86%[1] - 神工股份2024年一季度归母净利润为146.16万元，同比增长112.1%[1] - 神工股份国内营收占比从2019年1.9%升至2023年59%[4] 主要产品市场规模 - 神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料市场规模约4-5亿美元[2] - 神工股份硅电极市场规模约10-15亿美元[2] 扩产和定增 - 神工股份扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位，2023年硅材料产能约500吨/年[2] - 神工股份定增募集3亿元用于扩产[2] 投资评级和盈利预测 - 神工股份维持盈利预测，维持“买入”评级[5] - 神工股份2024/25/26归母净利润预测分别为1.1/2.6/4.2亿元，PE为26X[5] 提醒和声明 - 公司提醒投资者应该综合考虑多方面因素做出投资决策，不应仅仅依靠投资评级[12] - 公司不保证报告中信息的准确性和完整性，仅供客户参考，并不构成出售或购买证券的邀请[15] 其他 - 公司提醒客户研究观点的简要沟通需以公司网站刊载的完整报告为准[14] - 公司对报告保留版权，未经授权不得复制或再次分发[17]

营业收入和净利润 - 本报告期营业收入为58,320,271.69元，同比增长11.86%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为1,461,563.89元[4] - 公司2024年第一季度实现营业收入5,832.03万元，同比增长11.86%，环比增长267.88%[14] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润146.16万元，实现了单季度扭亏为盈[14] - 公司营业总收入为58,320,271.69元，较去年同期增长11.8%[19] - 公司营业利润为3,055,479.43元，较去年同期增长120.3%[20] - 净利润为2,167,192.01元，较去年同期增长118.3%[20] 研发投入 - 研发投入合计为5,241,295.49元，占营业收入的比例为8.99%[5] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为11,489股，前十名股东持股情况显示境外法人更多亮照明有限公司持股最多[11] - 前十名股东中无持有有限售条件流通股的情况[11] 市场情况和发展策略 - 公司营业收入增长主要系半导体行业市场逐渐回暖，客户订单增加所致[7] - 公司净利润增长主要源于营业收入增长和费用管控[8] - 每股收益增加主要系净利润提升并实现扭亏为盈[9] - 公司大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复，国内市场需求持续提升，公司密切关注市场变动情况，全力拓展市场、维护客户，力争保持营收增长趋势[15] 现金流量和财务状况 - 综合收益总额为2,018,270.40元，较去年同期增长116.0%[21] - 每股收益为0.01元，较去年同期改善至正收益[21] - 经营活动产生的现金流量净额为34,222,489.38元，较去年同期略有下降[22] - 投资活动产生的现金流量净额为196,938,524.47元，较去年同期大幅改善[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为-9,433,696.48元，公司有偿还债务的行为[23] - 现金及现金等价物净增加额为221,298,321.09元，公司现金流量状况良好[24]