报告公司投资评级 - 上调至"买入"评级 [13] 报告的核心观点 24H1 业绩增长显著，Q2 盈利能力同环比提升 - 2024 上半年公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作 [5] - 受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024 年 H1 实现营业收入 1.25 亿元，同比+58.84% [4][5] - 24 年 H1 公司毛利率为 25.26%，同比-4.29pcts；净利率为 4.39%，同比+34.06pcts [5] - 24 年 Q2 公司毛利率为 35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为 4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts [5] 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量 - 2024 上半年，公司大直径硅材料业务实现营收 8039.78 万元，毛利率为 57.75% [6] - 硅零部件实现营收 3657.68 万元，毛利率达 35.42%，成为公司新的业绩增长点 [6] - 公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的 8 英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [6][11] 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心 - TSMC 预测晶圆代工业收入将增长 10%；SEMI 预测 2024 年全年全球半导体制造设备销售额将达到 1090 亿美元，同比增长 3.4% [12] - 公司发布 2024 年股票激励计划草案，激励考核目标值较高，有助于吸引和留住公司优秀人才 [12] 财务数据总结 财务指标 - 2024-2026 年预计营业收入分别为 317 亿元、668 亿元、1069 亿元 [2] - 2024-2026 年预计归母净利润分别为 0.43 亿元、1.44 亿元、1.73 亿元 [13] - 2024-2026 年预计 EPS 分别为 0.25 元、0.84 元、1.02 元 [2][13] - 2024-2026 年预计 PE 分别为 58X、17X、14X [13] 主要财务比率 - 2024-2026 年预计毛利率分别为 42.6%、50.4%、42.7% [16] - 2024-2026 年预计净利率分别为 13.6%、21.5%、16.2% [16] - 2024-2026 年预计 ROE 分别为 2.3%、7.3%、8.2% [2][16] - 2024-2026 年预计 ROIC 分别为 1.4%、3.5%、3.5% [16]