证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-026 锦州神工半导体股份有限公司 关于 2023 年年度报告的补充及更正公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年 3月30日披 露了《锦州神工半导体股份有限公司 2023 年年度报告》（以下简称“2023 年年 度报告”）。经事后审核及公司自查，发现年报部分内容需要补充及更正。本次更 正不涉及对财务报表的调整，不会对公司 2023 年度财务状况及经营成果产生影 响。 一、补充情况 （一）“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“（四）经营 风险”进行了补充披露，具体如下： “5.市场开拓及竞争风险 …… 为加快 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目实现效益，公司已采取及 拟采取的措施包括： 1）调整募投项目建设节奏，稳步推进募集资金投入 公司于 2021 年 12 月 27 日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第 三次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，将 ...