业绩情况 - 公司上半年实现营业收入1.25亿元，同比增加约59% [1] - 大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元，毛利率约为58% [1] - 硅零部件产品收入大幅增长，达到3,658万元，接近去年全年水平，毛利率保持稳定 [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润476万元，实现扭亏为盈 [1] 市场环境 - 2024年上半年,智能手机和个人电脑等主力消费电子产品销量有温和回升,生成式人工智能应用对终端AI服务器所需高端芯片的拉动明显 [2] - 消费电子产品库存有一定改善,但受通胀和地缘政治影响,消费者信心尚未强劲回升 [2] - 生成式人工智能带动高性能逻辑和存储芯片需求,但尚未完全替代消费电子产品对集成电路需求 [2] - 根据WSTS预测,2024年全球半导体市场将同比增长16.0%,其中逻辑芯片增长10.7%,存储芯片增长76.8% [2] 未来计划 - 大直径硅材料业务将根据订单和行业需求适度扩产 [3] - 硅零部件业务将继续在两大生产基地扩大规模,满足国内半导体设备和材料国产化需求 [3] - 8英寸硅片业务将继续优化工艺和良率,平衡验证需求和经济效益 [3] 其他 - 公司毛利率恢复主要得益于大直径硅材料业务重拾动能,以及硅零部件业务快速增长 [1] - 硅零部件业务将聚焦高毛利产品,与国产设备商共同研发高端机台所需部件 [1] - 硅片业务目前处于"战略防守"态势,2024年仍将继续优化产量平衡 [1] - 原材料成本改善将逐步体现在公司整体毛利率提升 [1]