报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [15] 报告的核心观点 - 神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平,公司产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求 [11] - 神工股份是国内极少数具备"从晶体生长到硅电极成品"一体化能力的厂商,2023年硅材料产能约500吨/年,2023年定增募集3亿元用于硅材料扩产,将形成新增年产393吨(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力 [11] - 神工股份硅零部件产能紧俏,正加速配套12寸刻蚀机国产化,2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂,12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货,2022年开发了用于化学机械抛光(CMP)的高精密设备,22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货 [12] - 神工股份半导体硅片业务2022年已建成5万片/月产能,二期订购的10万片/月的设备陆续进场,2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户,轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单 [13] - 神工股份2023年国内营收占比升至59%,区域市场更加均衡 [14] 财务数据总结 - 2024年中报营收12,521.99万元,同比增长58.84%;归母净利润476.21万元,扭亏为盈 [9] - 2024H1产品结构:大直径硅材料8039.8万元,硅零件3658万元,硅片510万元。其中,大直径硅材料毛利率已修复至57.75%,硅片毛利率-48%是利润低于预期主因 [10] - 下调2024-26年盈利预测,主要由于半导体硅片业务拓展进度低于预期,2024/25/26归母净利润预测从1.1/2.6/4.2亿元下调至0.5/1.5/1.8亿元 [15]