It's never too frequent to talk about Taiwan Semiconductor ((TSM), the preeminent "lego builder" for the AI revolution.My colleague Ethan Feller just did a great analysis of the fundamentals two weeks ago and this week I wanted to go wide-angle on what their growth means for the global economy as they build a giant new foundry in Phoenix, Arizona.Here was the video I made Monday morning where I showed the company growth, the huge buy opportunity I missed on August 5, and some details about the first US-base ...

文章核心观点 - YieldMax™ TSM Option Income Strategy ETF (TSMY)是YieldMax™ ETF家族的最新成员 [1][2] - TSMY旨在通过追求针对台湾积体电路制造股份有限公司(TSM)美国存托凭证的期权策略来产生每月收益 [2] - TSMY不直接投资于TSM或其美国存托凭证 [2] 根据目录分别总结 基金概况 - TSMY是YieldMax™ ETF家族的最新成员 [1][2] - TSMY旨在通过追求针对TSM美国存托凭证的期权策略来产生每月收益 [2] - TSMY不直接投资于TSM或其美国存托凭证 [2] 基金分红和收益率 - 文章提供了YieldMax™ ETF家族其他基金的分红率和30天SEC收益率信息 [3][5] - 分红可能包括普通股息、资本利得和投资者本金返还,可能会降低基金的资产净值和交易价格 [4] - 投资者无权获得基础资产的股息或其他分配 [8] 基金费用 - 除YMAX、YMAG和ULTY外,所有YieldMax™ ETF的总费用率为0.99% [10] - YMAX和YMAG的总费用率为1.28%,包括0.29%的管理费和0.99%的其他基金费用 [10] - ULTY的总费用率为1.24%,但投资顾问承诺在2025年2月28日之前提供0.10%的费用减免 [10] 基金风险 - 基金采用期权策略会限制其参与基础资产价格上涨的程度 [13][21] - 基金面临交易对手风险、衍生工具风险、流动性风险等 [21][22] - 基金为非多元化基金,可能面临较高的单一发行人风险 [22] - 基金为新成立基金,没有历史业绩记录 [22] - 基金可能面临通胀风险,资产价值和分红可能会降低 [22][28] 其他信息 - 基金的分红不受担保,未来分红可能与当前分红率和SEC收益率有重大差异 [7] - 基金的过往业绩不代表未来表现 [6] - 基金由Tidal Financial Group管理,ZEGA Financial担任子顾问 [18]

文章核心观点 - 台积电(TSM)是一家芯片制造商,在人工智能(AI)芯片领域表现出色,2024年股价已上涨68% [1][2][3] - 台积电作为芯片制造商,受益于AI热潮带来的芯片需求增长,其客户如AMD、NVIDIA和Broadcom等都需要台积电提供芯片制造服务 [5] - 分析师认为AI潜力巨大,可能会像互联网泡沫一样引发新一轮热潮,预计AI相关投资在2032年可能占GDP的2.5%-4% [7] - 分析师认为台积电股价还有进一步上涨空间,可能会达到240美元的目标价位,但同时也警示存在大幅回调风险 [8][10] 公司相关 - 台积电作为全球最大的芯片制造商,在AI芯片制造领域具有领先优势,能够为客户提供高质量的制造服务 [5] - 台积电股价在2024年已经上涨68%,创下193.47美元的历史新高,但随后出现了一定回调 [3] - 分析师认为台积电的估值水平仍低于2021年高点,且公司有能力持续扩大产能以满足客户需求 [9][10] 行业相关 - 人工智能(AI)技术正在快速发展,有可能像互联网泡沫一样引发新一轮热潮,预计到2032年AI相关投资可能占GDP的2.5%-4% [7] - 人工智能热潮带动了芯片行业的需求增长,包括台积电在内的芯片制造商都将从中获益 [5][10] - 分析师认为AI热潮可能会持续到2025年,但同时也警示存在大幅回调风险 [10]

公司概述 - 台积电（TSMC）是全球最大的芯片代工厂，过去五年股价增长了330%，未来五年前景同样看好，主要原因是其在人工智能（AI）领域的角色 [3] 行业地位 - 半导体是科技世界中被低估的冠军，广泛应用于智能手机、电脑、电视、家电、汽车等日常用品中 [2] - 台积电在AI应用的基础设施中扮演关键角色，其半导体产品是AI应用的基石 [6] AI应用的影响 - AI应用如OpenAI的ChatGPT和Alphabet的Gemini需要大量数据进行训练，这些数据必须存储在数据中心 [5] - 数据中心依赖图形处理单元（GPU），而Nvidia作为全球领先的GPU制造商，其增长与台积电的制造能力密切相关 [6] 公司未来展望 - 台积电预计未来几年AI相关销售额将以50%的复合年增长率增长，到2028年将占公司收入的约20%，这将是对公司业务的重要推动，尤其是在智能手机销售放缓的情况下 [7] - 如果管理层的AI销售预测准确，台积电的股价有潜力大幅上涨 [8]

The chip giant's market share keeps getting bigger.Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSM 0.33%) might not be a household name, but it could be the world's most important company.TSMC, as the company is also known, makes more semiconductors than anyone else in the world. It's the manufacturer that chip designers and tech giants like Apple, Nvidia, AMD, Broadcom, Qualcomm, and others all rely on.In other words, TSMC is a crucial linchpin in the global economy as the electronics the world depends ...

公司表现 - 台积电(TSM)股价今年迄今已飙升61%，尽管近期因市场放缓和地缘政治紧张局势而有所降温，但其在全球芯片制造中的关键角色使其仍然具有吸引力[1] - 台积电第二季度业绩强劲，营收达到$208亿，同比增长33%，每股美国存托凭证收益为$1.48，同比增长30%。高性能计算部门因AI需求增长，贡献了52%的季度收入，环比增长28%[2] - 台积电预计第三季度销售额将在$224亿至$232亿之间，同比增长32%，环比增长9.5%。全年营收预期上调至中高20%区间[2] - 7月份营收同比增长44.7%至近NT$2570亿，得益于AI芯片需求激增，环比增长23.6%[2] 技术分析 - 台积电股价在过去一个月下跌11%，但今年迄今仍上涨超过61%，距离其52周高点$193.47仍低13.62%[3] - 台积电的P/E比率预计到2025年将降至17.91倍，相对于当前的29.9倍，显示出未来盈利增长的潜力[5] - 台积电的9天和100天相对强弱指数保持强劲，历史波动性显著下降，预示着可能的持续上涨趋势[7] 未来展望 - 台积电预计其2nm技术将显著提升其财务表现，同时为应对AI芯片需求增加，公司已将全年资本支出提高至$300亿至$320亿[8] - 台积电的股价相对于其平均目标价$204.71有超过22%的折价，显示出当前的吸引力[7]

财务状况 - 公司2024年6月30日和2023年6月30日的合并资产负债表、2024年4-6月和2023年4-6月以及2024年1-6月和2023年1-6月的合并综合收益表、2024年1-6月和2023年1-6月的合并权益变动表和合并现金流量表已经过审计师审阅[5][6][7] - 2024年6月30日公司现金及约当现金为1,799,127,351千新台币，占总资产的30%[10] - 2024年6月30日公司存货为272,490,587千新台币，占总资产的5%[11] - 2024年6月30日公司不动产、厂房及设备为3,105,860,057千新台币，占总资产的52%[13] - 2024年6月30日公司应付账款为55,726,757千新台币，占总负债的1%[15] - 2024年6月30日公司应付员工酬劳及董事酬金为50,716,944千新台币，占总负债的1%[15] - 2024年6月30日公司应付设备及工程款为171,484,616千新台币，占总负债的3%[15] - 2024年6月30日公司资本总额为259,336,292千新台币，占总权益的4%[19] - 2024年6月30日公司未分配盈余为3,127,527,816千新台币，占总权益的52%[19] 经营业绩 - 2024年第二季度营收6,735.10亿新台币,同比增长40%[20] - 2024年上半年营收12,661.54亿新台币,同比增长28%[20] - 2024年第二季度毛利率53%,同比增加1个百分点[20] - 2024年上半年毛利率53%,同比增加2个百分点[20] - 2024年第二季度研发费用480.58亿新台币,占营收7%[20] - 2024年上半年研发费用941.67亿新台币,占营收7%[20] - 2024年第二季度净利润2,478.46亿新台币,同比增长36%[20] - 2024年上半年净利润4,733.30亿新台币,同比增长22%[20] - 2024年第二季度每股收益9.56新台币,同比增长36%[22] - 2024年上半年每股收益18.25新台币,同比增长22%[22] 财务数据 - 2023年6月30日总权益达到3,205,468,199美元[25] - 2023年上半年净利润为388,666,042美元[25] - 2023年上半年其他综合收益为2,363,331美元[25] - 2023年上半年现金股利为149,104,759美元[25] - 2024年1月1日总权益达到3,483,262,847美元[25] - 2024年上半年净利润为472,882,701美元[25] - 2024年上半年其他综合收益为54,738,547美元[25] - 2024年上半年现金股利为194,496,765美元[25] - 2023年上半年股份支付费用为223,084美元[25] - 2023年上半年处置以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资产生的收益为100,478美元[25] 业务概况 - 公司主要从事集成电路和半导体设备的制造、销售、封装、测试和计算机辅助设计[42] - 2024年上半年营业收入为9031.34亿新台币，较上年同期增长34.2%[30] - 2024年上半年净利润为5728.54亿新台币，较上年同期增长24.8%[30] - 2024年上半年资本支出为3869.79亿新台币，主要用于购置机器设备[34] - 2024年上半年现金及约当现金余额为17991.27亿新台币，较年初增加3336.99亿新台币[39] - 2024年上半年支付现金股利1685.58亿新台币[36] - 2024年上半年政府补助收入为79.56亿新台币，主要用于购置机器设备[34] - 2024年上半年研发费用为412.79亿新台币，占营收的4.6%[30] - 2024年上半年新增长期借款63.78亿新台币[36] - 2024年上半年汇率变动对现金的影响为390.65亿新台币[39] 会计政策和子公司信息 - 公司财报电话会议的主要内容包括业绩总结、用户数据、未来展望和业绩指引、新产品和新技术研发、市场扩张和并购、其他新策略等[49][50][51][52][53][54][55][56] - 公司在2024年6月30日、2023年12月31日和2023年6月30日的子公司信息[49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63] - 公司采用的会计政策和会计估计与2023年12月31日的年度合并财务报表一致[46][47][48][64][65][66] 现金及金融资产 - 公司2024年6月30日、2023年12月31日和2023年6月30日的现金及约当现金余额分别为17.99亿美元、14.65亿美元和12.77亿美元[67][68][69] - 公司2024年6月30日、2023年12月31日和2023年6月30日的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和负债情况[70][71][72][73][74][75][76][77][78] - 公司债券投资总额为1,768.66亿美元[80] - 公司持有的非上市股权投资为72.23亿美元[80] - 公司持有的上市股票投资为83.66亿美元[80] - 公司持有的企业债券投资为1,240.80亿美元[86] - 公司持有的商业票据投资为217.59亿美元[86] - 公司持有的政府债券/机构债券投资为70.98亿美元[86] - 公司持有的利率期货合约名义本金为18亿美元[96][97][98] - 公司持有的外汇远期合约用于对冲资本性支出[102][103] - 公司指定银行贷款用于对冲境外子公司净投资[104][105][107][108] - 公司应收账款总额为2,091.21亿美元[

文章核心观点 - 文章分析了台积电（TSMC）的最新财报，并探讨了其“Foundry 2.0”战略的市场机会和潜在增长[2][3] Foundry 2.0市场机会 - Foundry 2.0包括包装、测试、掩模制造等，不包括内存制造，预计2023年市场规模将达到2500亿美元，相比之前的1150亿美元有显著增长[3] - 分析了Foundry、OSAT（包装和测试）和IDM（不包括内存）的市场规模，并解释了这些市场如何适用于TSMC[3] Foundry（前端） - 2023年Foundry市场收入为1174亿美元，平均增长率为11.5%，尽管2023年市场因半导体行业整体下滑9%而收缩[4][5] - 详细描述了晶圆制造过程，包括绝缘和导电材料的涂层、光刻、蚀刻、掺杂和金属沉积等步骤[6] OSAT（后端） - OSAT市场2023年总收入为575亿美元，平均增长率为10.5%，TSMC的OSAT活动主要涉及其先进的包装和测试服务[7] - TSMC的先进包装技术包括TSMC-SoIC、CoWoS和InFO，这些技术通过3D堆叠和硅中介层集成来提高性能和降低功耗[7] IDM - IDM市场2023年总收入为1950亿美元，平均增长率为4%，TSMC的管理层决定将IDM（不包括内存公司）纳入Foundry 2.0的范畴[8] - 分析了IDM转向外部Foundry和OSAT的可能性，例如Intel使用TSMC的3nm芯片，以及STMicro和NXP与TSMC的合作[8] Foundry和OSAT的集成 - TSMC是少数同时提供前端和后端制造服务的公司之一，这种集成为其客户提供了优势，如Apple、Nvidia和AMD等[14][17] - 分析了TSMC与其他Foundry如SMIC、GlobalFoundries、UMC、Samsung和Intel在前后端制造能力上的比较[16][17] 市场定位 - TSMC在Foundry市场的份额保持在50%以上，在OSAT市场的份额从2014年的3.6%增长到2023年的14.8%[21][23] - 预计TSMC将继续保持其在Foundry和OSAT市场的强势地位，得益于其强大的技术能力和客户基础[24] 展望 - 预测TSMC的营收将基于Foundry市场12.1%的复合年增长率和OSAT市场1.46倍的因子得分，预计2024年总营收增长率为25.2%[24] - 预计TSMC的市场份额将从2023年的26%增长到2028年的44%，主要得益于其在Foundry和OSAT市场的强势表现[25]

In the world of semiconductor stocks, Taiwan Semiconductor (NYSE:TSM) remains a top stock investors continue to focus on. There are many reasons for the 64% move in TSM stock on a year-to-date basis. But it’s clear that overall chip demand has outpaced even the most bullish expectations heading into 2024.As a top chip manufacturer that makes wafers, semiconductors, and components and ultimately puts chips together for larger players, Taiwan Semi is often viewed as a bellwether for the overall space. Accordi ...

KEY TAKEAWAYSTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., the world's largest contract chipmaker, said July revenue surged 45% year-over-year.Sales for the month reached 256.95 billion New Taiwanese dollars ($7.93 billion), while revenue between January and July soared 30.5%.The buoyant sales at TSMC, which supplies chips to Nvidia and Apple, shows demand for AI chips remains strong. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM), the world's largest contract chipmaker, said July revenue surged 45% year-over-year, ...