文章核心观点 - 文章分析了台积电（TSMC）的最新财报，并探讨了其“Foundry 2.0”战略的市场机会和潜在增长[2][3] Foundry 2.0市场机会 - Foundry 2.0包括包装、测试、掩模制造等，不包括内存制造，预计2023年市场规模将达到2500亿美元，相比之前的1150亿美元有显著增长[3] - 分析了Foundry、OSAT（包装和测试）和IDM（不包括内存）的市场规模，并解释了这些市场如何适用于TSMC[3] Foundry（前端） - 2023年Foundry市场收入为1174亿美元，平均增长率为11.5%，尽管2023年市场因半导体行业整体下滑9%而收缩[4][5] - 详细描述了晶圆制造过程，包括绝缘和导电材料的涂层、光刻、蚀刻、掺杂和金属沉积等步骤[6] OSAT（后端） - OSAT市场2023年总收入为575亿美元，平均增长率为10.5%，TSMC的OSAT活动主要涉及其先进的包装和测试服务[7] - TSMC的先进包装技术包括TSMC-SoIC、CoWoS和InFO，这些技术通过3D堆叠和硅中介层集成来提高性能和降低功耗[7] IDM - IDM市场2023年总收入为1950亿美元，平均增长率为4%，TSMC的管理层决定将IDM（不包括内存公司）纳入Foundry 2.0的范畴[8] - 分析了IDM转向外部Foundry和OSAT的可能性，例如Intel使用TSMC的3nm芯片，以及STMicro和NXP与TSMC的合作[8] Foundry和OSAT的集成 - TSMC是少数同时提供前端和后端制造服务的公司之一，这种集成为其客户提供了优势，如Apple、Nvidia和AMD等[14][17] - 分析了TSMC与其他Foundry如SMIC、GlobalFoundries、UMC、Samsung和Intel在前后端制造能力上的比较[16][17] 市场定位 - TSMC在Foundry市场的份额保持在50%以上，在OSAT市场的份额从2014年的3.6%增长到2023年的14.8%[21][23] - 预计TSMC将继续保持其在Foundry和OSAT市场的强势地位，得益于其强大的技术能力和客户基础[24] 展望 - 预测TSMC的营收将基于Foundry市场12.1%的复合年增长率和OSAT市场1.46倍的因子得分，预计2024年总营收增长率为25.2%[24] - 预计TSMC的市场份额将从2023年的26%增长到2028年的44%，主要得益于其在Foundry和OSAT市场的强势表现[25]