财务表现 - 公司2023年营收增速达到58%-63%[2] - 公司2023-2025年的营收预测分别为12.69/16.03/23.01亿元[3] - 公司2023年的PB估值为3.8-4.1X[6] - 公司2023年预计每股收益为0.13元[8] 盈利能力 - 公司2023年净利润率预计将增至7.3%[8] - 公司2022年EBIT为-267百万元，2025年预计将增至370百万元[8] 资产负债 - 公司2022年资产负债率为21.1%，2025年预计将增至27.2%[8] - 非流动负债合计在过去四年中呈现稳定增长趋势[1] 融资活动 - 公司股权募资和债权募资分别为40亿和80亿[1] - 投资活动现金流在过去四年中波动较大，从-1281亿到16亿[1]

报告投资评级 - 买入（维持评级）[1][3][16] 报告核心观点 - 报告认为赛微电子“质量回报双提升”行动方案从主业发展、技术研发、公司治理、信息披露、股东回报等五个维度制定具体措施，有望切实提升公司质量和投资价值，维持“买入”评级[2][16] 根据相关目录分别进行总结 公司发展战略 - 赛微电子发布“质量回报双提升”行动方案，从聚焦主业发展、坚持自主研发、夯实公司治理、加强投资者沟通、重视股东回报五大方面制定具体举措，目的是提升公司质量和投资价值，符合中央政治局会议和国常会的指导思想[1][4] - 公司将聚焦主业发展，保持MEMS纯代工领域全球领先地位，其瑞典子公司Silex在2019 - 2022年全球MEMS纯代工厂商排名中均位居第一，北京MEMS产线进入产能爬坡阶段，公司将持续推动境内外产线的产能及良率爬坡[5] - 公司坚持自主研发及创新战略，2020 - 2022年研发费用率分别达25.5%/28.7%/44.0%，掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，拥有多项集成电路商标、软件著作权和专利[7] - 公司将夯实公司治理，加强投资者沟通，重视股东回报，包括健全公司法人治理结构、提升规范运作水平、拓宽投资者参与渠道、严格履行信息披露义务、平衡业绩增长与股东回报等[8] 公司产品情况 - 赛微电子的MEMS微振镜、MEMS加速度计、MEMS超高频器件、MEMS - OCS、MEMS - IMU等产品先后启动量产/试产，这些产品具有各自的特点和应用领域[10][11][13][14][15] 公司财务预测 - 预计2023 - 2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元（无调整），归母净利润0.97/2.74/4.08亿元（无调整），当前股价对应PB分别为2.97/2.82/2.62[3][16] - 报告还给出了赛微电子2021 - 2025年的资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据，以及关键财务与估值指标，如每股收益、每股红利、每股净资产、ROIC、ROE、毛利率、EBIT Margin、EBITDA Margin、收入增长、净利润增长率、资产负债率、息率、P/E、P/B、EV/EBITDA、权益自由现金流等[19]

财务表现 - 2023年第三季度，赛微电子营业收入达到51.25亿元，同比增长188.36%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为3.97亿元，同比增长693.21%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.76亿，同比下降224.77%[4] - 基本每股收益为0.0541元，同比增长687.83%[4] - 赛微电子的货币资金为84.13亿元，较上年底下降44.74%[11] - 预付款项为5.04亿元，较上年底增长137.50%[14] - 营业总收入达到9.09亿元，同比增长63.81%[25] - 营业总成本为10.25亿元，同比增长40.76%[27] - 其他收益为9.56亿元，同比增长146.26%[29] - 赛微电子的营业利润为-3.70亿元，同比下降45.62%[33] - 营业外收入减少至15,589.94元，同比下降99.68%[34] - 营业外支出减少至260,232.16元，同比下降87.22%[35] - 利润总额为-68,252,887.95元，同比增长45.77%[36] - 所得税费用减少至12,730,880.64元，同比下降36.79%[37] - 净利润为-55,522,007.31元，同比增长47.83%[38] - 每股收益为0.0022元，同比增长659.09%[49] - 现金流量表中，收到税费返还金额为68,753,636.90元，同比增长844.57%[50] - 经营活动产生的现金流量净额为-57,553,923.85元，同比下降224.77%[52] - 期末现金及现金等价物余额为838,433,411.44元，同比下降54.18%[69] 股权激励 - 公司第三季度报告显示，股东杨云春期初限售股数为152,406,414股，期末限售股数为4,898,875股，限售原因为高管锁定股，拟解除限售日期为147,507,539股[73] - 公司高管张阿斌股权激励限售股部分已于2023年6月21日回购注销完成，持股数量为403,429股[74] - 公司董监高罗大杰股权激励限售股部分已于2023年6月21日回购注销完成，持股数量为64,000股[75] - 公司高管周家玉股权激励限售股部分已于2023年6月21日回购注销完成，持股数量为225,000股[76] - 公司高管刘波股权激励限售股部分已于2023年6月21日回购注销完成，持股数量为259,338股[77] - 公司高管郭鹏飞因董监高换届不再担任监事职务，持有的股份已全部锁定[78] - 公司高管蔡猛股权激励限售股部分已于2023年6月21日回购注销完成，持股数量为239,738股[79] - 公司其他一类限制性股票激励对象股权激励限售股部分已于2023年6月21日回购注销完成，持股数量为420,000股[81] 公司运营 - 公司报告显示，赛莱克斯北京BAW滤波器已启动量产，赛莱克斯国际和赛积国际均完成增资，公司还投资设立了赛莱克斯深圳[82] - 公司注销了全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司，以提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本[83] - 公司控股子公司赛莱克斯北京启动了MEMS微振镜和MEMS加速度计的小批量试生产，并签署了采购订单[83] 资产负债表 - 公司资产负债表显示，2023年9月30日，流动资产总额为2,240,387,295.42元，非流动资产总额为4,711,608,247.15元[84] - 公司所有者权益合计为5,528,855,799.81元，负债和所有者权益总计为6,951,995,542.57元[86] 北京赛微电子股份有限公司财务表现 - 北京赛微电子股份有限公司2023年第三季度营业利润为负36,981,636.50元，较上一季度的负68,008,245.73元有所改善[87] - 净利润为负28,967,147.01元，较上一季度的负55,522,007.31元有所改善[87] - 综合收益总额为负65,386,117.73元，较上一季度的负210,935,350.02元有所改善[88] - 经营活动现金流入小计为754,445,865.16元，较上一期的1,032,676,118.66元有所下降[89] - 经营活动现金流出小计为811,999,789.01元，较上一期的986,548,372.02元有所下降[89] - 投资活动现金流出小计为809,174,288.35元，较上一期的976,058,807.64元有所下降[90] - 筹资活动现金流入小计为269,705,906.77元，较上一期的58,273,129.62元有显著增加[90] - 筹资活动现金流出小计为182,055,210.08元，较上一期的197,271,633.36元有所下降[90] - 现金及现金等价物净增加额为负668,497,818.28元，较上一期的负978,490,992.95元有所改善[90]

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 北京赛微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-011 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 ■现场参观 □其他 阿布扎比投资局(ADIA)： Rashed G. Almuhairi Mohammed Ahmed Ali Alnuaimi 参与单位名称及 Mohammed Mubarak Alhemeiri Falah Alahbabi 人员姓名 Hong Leng Chuah Chuang Tian Peng Yang Chung Yan Cheuk 时间 2023年10 月24 日09:00-10:30 北京经济技术开发区科创八街21号院 地点 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司205会议室 董事长、总经理：杨云春 副总经理、首席科学家：Yuan Lu 董事、副总、董秘、CFO：张阿斌 ...

证券代码:300456 证券简称:赛微电子 北京赛微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2023-010 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 ■现场参观 □其他 中金公司 于新彦 东兴证券 鲍娴颖、李璐彤 东方证券 薛宏伟、俞悦 华创证券 姚德昌、刘欣瑜 中信建投 周莞翔 红筹投资 马浩然 工银瑞信 金兴 农银汇理 张璋 富达基金 陈月桥 中银基金 李佳勋、郭韵松 中金资管 杜渊鑫、李梦遥 泰康资产 余思雨、邹志 参与单位名称及 国寿资管 崔维 新华养老保险 肖乃元 人员姓名 润晖投资 潘峮 合众易晟 唐紫阳 尚雅投资 陈俊 旌安投资 蒋晨恺 南土资产 王可 鑫然投资 庄椀筌 致顺投资 朱贺凯 个人投资者 李玉财、李波 中信证券 唐佳、薛振海、朱皓正 天弘基金 张磊、蔡锐帆、申宗航 时间 2023 年 9 月 5 日 14:00-17:00 地点 北京经济技术开发区科创八街 21 号院 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司三楼报告厅 赛莱克斯北京首席科学家:Yuan Lu 博士 上市公司接待 董事、副总经理、董事会秘书:张阿斌 人员姓 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 北京赛微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-009 □特定对象调研 ■分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 □其他 华安证券 张天、李元晨 中银基金 王晓彦 中海基金 陈星 工银瑞信 谷衡 西部利得 林静 东吴基金 张浩佳 兴合基金 候吉冉 参与单位名称及 太平基金 黄立华 圆信永丰 胡春霞 人员姓名 富安达基金 杨红 易米基金 杨臻 泰康资产 邹志 平安资管 郭惇莹 正圆投资 亓辰 玖歌投资 高松 循远资产 田肖溪 云禧基金 黄恒超、龙华明、陈浩然 时间 2023 年 8 月 24 日 19:30-20:30 地点 华安通信-赛微电子 2023 年半年度报告解读（线上方式） 上市公司接待 人员姓名 董事、副总经理、董事会秘书：张阿斌 证券事务专员：刘妍君 第一部分： 投资者关系活动 上市公司介绍了 2023 年半年度的业绩情况及主要财务数 主要内容介绍 据变动情况。公司 MEMS 主业实现收入 36,099.79 万元，与上 年同期基本持平；其中，MEMS 晶圆制造实现收入 23,18 ...

MEMS业务发展 - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[17] - 公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[17] - 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业[19] - 公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业[17] - 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段,发展前景广阔[18] - 公司在全球MEMS制造产业竞争中保持第一梯队地位[19] - 公司正在瑞典扩充产能,控股子公司赛莱克斯北京正在持续推动产能爬坡[17,19] - 公司掌握的MEMS核心工艺技术如硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)等处于国际领先水平[21] - MEMS制造工艺需求高度定制化和复杂性,公司技术优势体现在大量专利技术和技术诀窍[22] - 公司MEMS代工业务的竞争优势在于通过长期实践积累的制造工艺技术[22] - 公司旗下控股子公司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持[21] - 根据预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元[21] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域MEMS应用增速可观[21] - 预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件等[21] - 公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,代表着业内主流技术水平[21] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,其中瑞典工厂FAB1&FAB2为中试+小批量产线,北京工厂FAB3为规模量产线[25][26] - 瑞典FAB1&FAB2产能利用率为46.79%,生产良率为69.39%[25] - 北京FAB3产能利用率为14.22%,生产良率为70.52%[25][26] - 北京FAB3仍处于产线运营初期,大部分产品处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段,产能爬坡较缓慢[26][29] - MEMS工艺开发和代工生产是公司的主要业务模式[28] - 公司形成了标准化、结构化的工艺模块,积累了丰富的项目开发及代工经验,以应对新建产线初期的成本压力[24][25] - 公司北京FAB3一期产能为1万片/月,正在开展二期2万片/月的产能建设[29] - 公司已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在推进其他MEMS器件的工艺开发和试产[29] MEMS行业发展前景 - 全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,CAGR达9%[32] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%[32] - 预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)[32] 公司MEMS业务竞争优势 - 公司MEMS业务在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中全资子公司瑞典Silex均位居第一,在2022年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第26位[34] - 公司拥有103项国际/国内软件著作权、166项国际/国内专利和93项正在申请的国际/国内专利,具备强大的自主创新及研发优势[34] - 公司MEMS业务核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年[34] - 公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[34] - 公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线,北京产线可提供标准化规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场[32] - 公司积极推动境内外产线的产能及良率爬坡,继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位[32] - 公司持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器等各型/新型MEMS器件的生产制造工艺,以满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求[32] - 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），可推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台[35] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史,生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[35] - 公司正在中国境内外布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[35] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[36] - 公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足客户对供应商的苛刻资质认证要求[37] - 公司服务的客户包括全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙等领域的领先企业[36] 公司MEMS业务经营情况 - 报告期内公司MEMS主业保持了相当的韧性,订单、生产与销售状况逐步恢复[37] - 北京MEMS产线的订单、生产与销售状况将在下半年大幅改善,产能利用率将得到显著提升[37] - 公司MEMS主业在整体上仍保持相当韧性,为下一步发展准备良好基础[1] - 公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平[1] - 公司积极开拓全球市场,承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域客户的订单[1] - 公司持续加强瑞典产线产能及北京产线运营状态,不同产线在产能、市场等方面协同互补[1] 公司其他业务发展 - 公司MEMS硅麦克风制造业务的发展[86][87] - 公司MEMS惯性传感器制造业务的发展[78][89] - 公司BAW滤波器制造业务的发展[79][81] - 公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展[79][80] - 公司MEMS微波前端模块制造业务的发展[81][82] - 公司高频通信器件制造业务的发展[83][84] - 公司气体传感器制造业务的发展[88] - 公司生物芯片制造业务的发展[89] 公司研发及技术创新 - 公司研发投入持续增加,2023年上半年研发费用17,576.55万元,占营业收入44.28%[2] - 公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成[90] - 公司掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件[91][92] - 公司掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构[93] - 公司进一步研发针对新型硅光子器件、医学器件、红外器件、超声波换能器件和惯性器件的生产制造工艺[93][94][95][96][97] - 公司掌握面向功率器件应用的大尺寸硅基GaN材料的外延制造技术[98] - 公司研发650V氮化镓功率器件,并形成稳定可靠的量产[99] - 公司通过外延结构研发优化,提升外延结构耐压特性至900V[100] - 公司实现氮化镓器件在光伏、通信电源等工业领域内的应用[101] - 公司充分发挥GaN材料的优势,开发300KHz高效率、高功率密度应用方案平台[101] - 公司利用GaN功率器件的优势,开发照明领域和显示领域应用方案平台[101] 公司专利技术 - 公司在MEMS业务深耕20余年,积累了500余项工艺开发经验,实现100余款多行业MEMS产品的量产[105] - 公司已注册集成电路商标24件,累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项,各项集成电路国际/国内专利132项[106][107][108] - 公司正在申请的集成电路国际/国内专利90项[106][107][108] - 公司拥有多项与MEMS器件、半导体制造工艺、微同轴传输结构、氮化镓功率器件等相关的专利[109-131] 公司财务状况 - 2023年上半年公司实现营业收入1,030,682,849.45元,占总资产的14.95%[119] - 公司固定资产为1,465,872,080.82元,占总资产的21.26%,较上年末增加5.60%[120] - 公司在建工程为853,793,465.80元,占总资产的12.38%,较上年末增加1.61%[121] - 公司长期借款为377,750,000.00元,占总资产的5.48%,较上年末增加1.98%[121] - 公司其他流动资产为199,670,675.16元,占总资产的2.90%,较上年末增加1.30%[123] - 公司应交税费为10,942,567.22元,占总资产的0.16%,较上年末增加0.14%[125] 募集资金使用情况 - 公司2021年向特定对象发行股票募集资金净额为233,343.27万元[135] - 募集资金主要用于"8英寸MEMS国际代工线建设项目"、"MEMS高频通信器件制造工艺开发项目"、"MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"及"补充流动资金"项目[132] - "8英寸MEMS国际代工线建设项目"累计使用募集资金79,289.30万元[133] - "MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"累计使用募集资金56,391.24万元[133] - "补充流动资金"项目累计补充流动资金50,562.23万元[133] - 公司将"MEMS高频通信器件制造工艺开发项目"部分募集资金18,000万元永久补充流动资金[138,139,140] - 截至报告期末公司已累计投入募集资金总额为186,242.77万元[135] - 公司募集资金投资项目中"8英寸MEMS国际代工线建设项目"和"MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"尚未达到预计效益[135] - 公司拟将部分募集资金用途变更为永久补充流动资金[141] 公司风险因素 - 公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,但也面临技术创新迟滞、竞争能力下降的风险[1] - 公司计入当期损益的政府补助金额占当期利润总额绝对值的比例较高,存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险[1] - 公司募集资金投资项目存在不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险[162] - 公司MEMS代

MEMS业务发展 - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[17] - 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段,发展前景广阔[18] - 公司MEMS主业受自身发展周期影响较大,受宏观经济周期影响相对较小[19] - 公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队地位[19] - 公司正在瑞典扩充产能,国内子公司也在持续推动产能爬坡[19] - 公司MEMS业务的主要业绩驱动因素包括物联网发展、MEMS终端应用拓展以及行业专业化分工趋势[17] - 公司MEMS业务位居全球前五,核心技术如硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)等处于国际领先水平[21][22] - MEMS行业市场规模预计将从2021年的136亿美元增长至2027年的223亿美元,复合增长率达9%[21] - 公司掌握MEMS制造的主要工艺技术,如光刻、键合等,在制造工艺中集成了大量专利技术和技术诀窍[22] - 公司MEMS业务发展拥有良好的市场需求和政策支持环境[20][21] - 公司控股子公司获得国家中央及地方集成电路项目资金支持,有利于进一步加大投入推动业务发展[21] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,总产能达到每年204,000片晶圆[25][26] - 瑞典FAB1&FAB2产线处于中试和小批量生产阶段,产能利用率为46.79%,生产良率为69.39%[25] - 北京FAB3产线处于规模量产初期阶段,产能利用率为14.22%,生产良率为70.52%[25][26] - 北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在进行其他MEMS器件的工艺开发和试产[29] - 公司采用"工艺开发+代工生产"的模式为客户提供定制的MEMS产品制造服务[28] - 公司通过标准化工艺模块、丰富的项目开发经验以及新建产线的成本控制措施来提高MEMS业务的成本控制能力[24][25][26] - 公司北京FAB3产线正在进行二期2万片/月产能的建设[29] - 公司瑞典FAB1&FAB2通过添购设备和收购产业园区的方式持续提升产能[29] - MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业[31] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%[32] - 公司MEMS业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势,在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一[34] - 公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富[34] - 公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[34] - 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），可推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台[35] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史,生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[35] - 公司正在中国境内外布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[35] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[36] - 公司服务的客户包括全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像等行业巨头[36] - 报告期内公司MEMS主业保持了相当的韧性,为下一步发展准备了较好基础[37] - 瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况逐步恢复,盈利能力呈回升态势[37] - 北京MEMS产线进入2023年下半年后订单、生产与销售状况将大幅改善[37] 财务数据 - 公司2023年上半年实现营业收入396,907,735.48元,同比增长5.16%[40] - 公司2023年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-2,744.08万元,同比大幅下降430.66%[38] - 公司MEMS主业实现收入36,099.79万元,与上年同期基本持平[38] - 公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平[38] - 公司2023年上半年研发投入17,576.55万元,较上年同期增长26.37%,占营业收入的44.28%[38] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1,426,331.00元,同比下降93.73%[41] - 报告期内营业收入为3.61亿元,同比增长0.94%[76] - MEMS晶圆制造营业收入为2.32亿元,同比增长24.53%[76] - MEMS工艺开发营业收入为1.29亿元,同比下降24.68%[76] - 境外北美地区营业收入为1.91亿元,同比增长19.58%[76] - 境外欧洲地区营业收入为1.10亿元,同比下降15.00%[76] - 中国境内营业收入为9,142.13万元,同比增长7.25%[76] 研发及技术 - 公司MEMS硅麦克风制造业务的发展[86,87] - 公司MEMS惯性传感器制造业务的发展[78,89] - 公司BAW滤波器制造业务的发展[79,81] - 公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展[79,80] - 公司MEMS微波前端模块制造业务的发展[81,82] - 公司高频通信器件制造业务的发展[83,84] - 公司气体传感器制造业务的发展[88] - 公司生物芯片制造业务的发展[89] - 公司研发投入增长26.37%,占营业收入44.28%[77] - 公司MEMS工艺开发及晶圆制造能力的提升[77-89] - 掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成,实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造[90] - 掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展,实现硅光子芯片的标准化工艺制造[91,92] - 掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构,以取代传统的石英振荡器[93] - 基于已有经验进一步研发针对新型硅光子、医学、红外、超声波换能器件和惯性器件的生产制造工艺[93,94,95,96,97] - 掌握面向功率器件应用的大尺寸硅基GaN材料的外延制造技术,进一步提高材料的可靠性、量产工艺稳定性[98] - 研发650V氮化镓功率器件,并形成稳定可靠的量产[99] - 通过外延结构研发优化,提升外延结构耐压特性至900V,使产品能够满足多数工业级应用对于高耐压的需求[100] - 实现氮化镓器件在光伏、通信电源等工业领域内的应用[101] - 充分发挥GaN材料的优势,开发300KHz高效率、高功率密度应用方案平台[101] - 利用GaN功率器件的优势,开发照明领域和显示领域应用方案平台[101] - 公司在MEMS业务深耕20余年,积累了500余项工艺开发经验,实现100余款多行业MEMS产品的量产,工艺开发能力和晶圆制造能力具备全球领先的竞争力[105] - 公司研发及技术人员占员工总数的41.46%,其中博士及以上学历占11.17%,硕士学历占44.17%[105] - 公司已注册集成电路商标24件,累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项,各项集成电路国际/国内专利132项[106] - 公司正在申请的集成电路国际/国内专利90项[106] - 公司围绕6-8英寸GaN外延材料生长工艺、GaN功率及微波器件设计及应用进行持续性研发活动,建立并积累GaN材料及器件领域的技术及诀窍[104] - 公司进一步加大了MEMS业务核心技术开发所需各项资源的投入,以保证在MEMS工艺开发及晶圆制造的全球领先地位[105] - 公司核心技术人员保持稳定且持续补充新鲜血液[105] 知识产权 - 公司拥有多项集成电路相关的发明专利,涉及微针制造、衬底电连接、通孔结构等领域[107][108] - 公司在MEMS和集成电路领域拥有丰富的专利和软件著作权资产[106][107][108] - 公司拥有大量发明专利,涉及金属通孔、通孔制造方法、硅通孔屏蔽等多个领域[109,110] - 公司在美国、瑞典、德国等国家和地区拥有大量发明专利[109,110] - 公司在硅通孔、金属通孔、微封装等领域拥有多项核心技术专利[109,110] - 公司在晶圆级键合、薄膜盖帽等领域拥有多项发明专利[109,110] - 公司在场效应管、互补金属氧化物半导体硅通孔等领域拥有多项发明专利[110] - 公司拥有602项发明专利,涉及功能性盖帽、温度匹配的中介层、镜面与通孔、金属通孔化学机械平坦化路径、新型键合工艺、盲孔化学机械平坦化路径、在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构、微封装/减弱的互扰等多个领域[111,112,113,114,115,116,117] - 公司拥有18项正在申请的集成电路专利,涉及共形探针、三维晶圆集成结构、薄膜体声波谐振器的气密封装结构、晶圆电容的制作方法、薄膜体声波谐振器、气体传感器及其气敏膜的制造方法等[1,2,3,4,5,6] - 公司拥有8项氮化镓相关专利,涉及氮化镓功率器件导通电阻测试电路、氮化镓器件封装结构、氮化镓功率芯片BEF01等[128,129,130,131] - 公司拥有58项发明专利[113,114] - 公司专注于半导体器件的制造技术研发,涉及薄膜沉积、刻蚀、平坦化、封装等工艺[113,114] - 公司研发了多种MEMS器件和微波集成电路相关技术,如微同轴传输线、微波天线等[113,114] - 公司拥有多项湿法工艺和设备相关的专利技术,如晶圆电镀、光刻胶处理等[113,114] - 公司在MEMS气体传感器、微波集成电路封装等领域也有相关专利技术[113,114] 财务状况 - 2023年上半年公司实现营业收入为1,030,682,849.45元,占总资产的14.95%[119] - 公司固定资产为1,465,872,080.82元,占总资产的21.26%,较上年末增加5.60%,主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 北京赛微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-008 □特定对象调研 ■分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动 类别 □现场参观 □其他 国信证券 杨均明、胡剑、胡慧、周靖翔、叶子、李书颖 国泰君安 史霄宇 国信证券 闵晓平、陈少俊、李屹东 中信建投 刘岚 东方证券 曹伏飙 海富通基金 刘海啸 易方达基金 唐琨 广发基金 孙琳 中金基金 汪洋、杜超禹 中欧基金 冯允鹏 信达澳亚 冯明远、张凯、徐聪 国泰基金 仲海荣 鹏扬基金 徐超、章宏帆 工银瑞信 盛震山 汇丰晋信 陈平、许廷全 富国基金 王佳晨 华宝基金 吴心怡 参与单位名称及 农银汇理 张璋 景顺长城 李滋源、李南西 人员姓名 中邮基金 李俊 方正富邦 张婷 东吴基金 张浩佳 平安基金 季清斌 新华基金 赵强 睿远基金 朱璘 鹏华基金 杨飞 朱雀基金 胡小骏 金鹰基金 林伟 九泰基金 赵万隆 长安基金 刘嘉 财通基金 林承瑜 西部利得 温震宇 中信保诚基金 杨柳青、俞崴 南华基金 蔡峰 摩根士丹利华鑫基金 李子扬 百年保险 冯轶舟 长城财富保险 胡纪元 ...

公司概况 - 赛微电子专注于MEMS芯片制造主业，持续提升境内外产线的产能、利用率及良率 [4] - 公司看好智能传感行业的未来发展空间，对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心 [4] 产能与市场 - 北京FAB3已建成并运转一期产能为1万片/月，正在推进建设二期产能2万片/月，合计为3万片/月 [5] - 自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已成功导入超过15家国内外知名MEMS客户，正在推动不同类别MEMS晶圆的工艺开发、产品验证、规模量产 [5] 产品与技术 - 北京FAB3正在推进硅麦克风、BAW滤波器、激光雷达微振镜等MEMS传感器件的风险试产及量产进程 [6] - 公司认为MEMS产业必将受益于各类不同应用场景的蓬勃发展及需求爆发 [6] 竞争与优势 - 公司在MEMS芯片制造方面深耕超过二十年，具有显著的竞争优势，如全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术等 [6] - 公司商业模式为纯MEMS代工厂商，专注于工艺开发及晶圆代工，避免与客户业务冲突 [8] 研发与投资 - 公司近年来研发费用处于较高水平，2020-2022年研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元 [7] - 公司努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分"卡脖子"问题 [7] 国际合作与挑战 - 受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止，北京FAB3需自主探索相关生产诀窍 [7] - 公司正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能，在智能传感产业景气度逐步攀升的背景下，预计产能将得到更高水平的利用 [5]