MEMS业务发展 - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[17] - 公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[17] - 公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业[19] - 公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业[17] - 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段,发展前景广阔[18] - 公司在全球MEMS制造产业竞争中保持第一梯队地位[19] - 公司正在瑞典扩充产能,控股子公司赛莱克斯北京正在持续推动产能爬坡[17,19] - 公司掌握的MEMS核心工艺技术如硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)等处于国际领先水平[21] - MEMS制造工艺需求高度定制化和复杂性,公司技术优势体现在大量专利技术和技术诀窍[22] - 公司MEMS代工业务的竞争优势在于通过长期实践积累的制造工艺技术[22] - 公司旗下控股子公司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持[21] - 根据预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元[21] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域MEMS应用增速可观[21] - 预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件等[21] - 公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,代表着业内主流技术水平[21] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,其中瑞典工厂FAB1&FAB2为中试+小批量产线,北京工厂FAB3为规模量产线[25][26] - 瑞典FAB1&FAB2产能利用率为46.79%,生产良率为69.39%[25] - 北京FAB3产能利用率为14.22%,生产良率为70.52%[25][26] - 北京FAB3仍处于产线运营初期,大部分产品处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段,产能爬坡较缓慢[26][29] - MEMS工艺开发和代工生产是公司的主要业务模式[28] - 公司形成了标准化、结构化的工艺模块,积累了丰富的项目开发及代工经验,以应对新建产线初期的成本压力[24][25] - 公司北京FAB3一期产能为1万片/月,正在开展二期2万片/月的产能建设[29] - 公司已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在推进其他MEMS器件的工艺开发和试产[29] MEMS行业发展前景 - 全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,CAGR达9%[32] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%[32] - 预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)[32] 公司MEMS业务竞争优势 - 公司MEMS业务在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中全资子公司瑞典Silex均位居第一,在2022年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第26位[34] - 公司拥有103项国际/国内软件著作权、166项国际/国内专利和93项正在申请的国际/国内专利,具备强大的自主创新及研发优势[34] - 公司MEMS业务核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年[34] - 公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[34] - 公司在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线,北京产线可提供标准化规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场[32] - 公司积极推动境内外产线的产能及良率爬坡,继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位[32] - 公司持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器等各型/新型MEMS器件的生产制造工艺,以满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求[32] - 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），可推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台[35] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史,生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[35] - 公司正在中国境内外布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[35] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[36] - 公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足客户对供应商的苛刻资质认证要求[37] - 公司服务的客户包括全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙等领域的领先企业[36] 公司MEMS业务经营情况 - 报告期内公司MEMS主业保持了相当的韧性,订单、生产与销售状况逐步恢复[37] - 北京MEMS产线的订单、生产与销售状况将在下半年大幅改善,产能利用率将得到显著提升[37] - 公司MEMS主业在整体上仍保持相当韧性,为下一步发展准备良好基础[1] - 公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平[1] - 公司积极开拓全球市场,承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域客户的订单[1] - 公司持续加强瑞典产线产能及北京产线运营状态,不同产线在产能、市场等方面协同互补[1] 公司其他业务发展 - 公司MEMS硅麦克风制造业务的发展[86][87] - 公司MEMS惯性传感器制造业务的发展[78][89] - 公司BAW滤波器制造业务的发展[79][81] - 公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展[79][80] - 公司MEMS微波前端模块制造业务的发展[81][82] - 公司高频通信器件制造业务的发展[83][84] - 公司气体传感器制造业务的发展[88] - 公司生物芯片制造业务的发展[89] 公司研发及技术创新 - 公司研发投入持续增加,2023年上半年研发费用17,576.55万元,占营业收入44.28%[2] - 公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成[90] - 公司掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件[91][92] - 公司掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构[93] - 公司进一步研发针对新型硅光子器件、医学器件、红外器件、超声波换能器件和惯性器件的生产制造工艺[93][94][95][96][97] - 公司掌握面向功率器件应用的大尺寸硅基GaN材料的外延制造技术[98] - 公司研发650V氮化镓功率器件,并形成稳定可靠的量产[99] - 公司通过外延结构研发优化,提升外延结构耐压特性至900V[100] - 公司实现氮化镓器件在光伏、通信电源等工业领域内的应用[101] - 公司充分发挥GaN材料的优势,开发300KHz高效率、高功率密度应用方案平台[101] - 公司利用GaN功率器件的优势,开发照明领域和显示领域应用方案平台[101] 公司专利技术 - 公司在MEMS业务深耕20余年,积累了500余项工艺开发经验,实现100余款多行业MEMS产品的量产[105] - 公司已注册集成电路商标24件,累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项,各项集成电路国际/国内专利132项[106][107][108] - 公司正在申请的集成电路国际/国内专利90项[106][107][108] - 公司拥有多项与MEMS器件、半导体制造工艺、微同轴传输结构、氮化镓功率器件等相关的专利[109-131] 公司财务状况 - 2023年上半年公司实现营业收入1,030,682,849.45元,占总资产的14.95%[119] - 公司固定资产为1,465,872,080.82元,占总资产的21.26%,较上年末增加5.60%[120] - 公司在建工程为853,793,465.80元,占总资产的12.38%,较上年末增加1.61%[121] - 公司长期借款为377,750,000.00元,占总资产的5.48%,较上年末增加1.98%[121] - 公司其他流动资产为199,670,675.16元,占总资产的2.90%,较上年末增加1.30%[123] - 公司应交税费为10,942,567.22元,占总资产的0.16%,较上年末增加0.14%[125] 募集资金使用情况 - 公司2021年向特定对象发行股票募集资金净额为233,343.27万元[135] - 募集资金主要用于"8英寸MEMS国际代工线建设项目"、"MEMS高频通信器件制造工艺开发项目"、"MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"及"补充流动资金"项目[132] - "8英寸MEMS国际代工线建设项目"累计使用募集资金79,289.30万元[133] - "MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"累计使用募集资金56,391.24万元[133] - "补充流动资金"项目累计补充流动资金50,562.23万元[133] - 公司将"MEMS高频通信器件制造工艺开发项目"部分募集资金18,000万元永久补充流动资金[138,139,140] - 截至报告期末公司已累计投入募集资金总额为186,242.77万元[135] - 公司募集资金投资项目中"8英寸MEMS国际代工线建设项目"和"MEMS先进封装测试研发及产线建设项目"尚未达到预计效益[135] - 公司拟将部分募集资金用途变更为永久补充流动资金[141] 公司风险因素 - 公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,但也面临技术创新迟滞、竞争能力下降的风险[1] - 公司计入当期损益的政府补助金额占当期利润总额绝对值的比例较高,存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险[1] - 公司募集资金投资项目存在不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险[162] - 公司MEMS代