赛微电子(300456)
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赛微电子实控人拟减持 正拟发可转债5年2募资共35.7亿
中国经济网· 2024-11-18 13:49
中国经济网北京11月18日讯 赛微电子(300456.SZ)披露公告,公司于2024年11月17日收到控股股东、实 际控制人、董事长、总经理杨云春出具的《关于计划减持公司股份的告知函》,其计划自公告披露之日 起十五个交易日后的三个月内(窗口期不减持),通过集中竞价方式减持不超过585.77万股公司股份,即 不超过公司总股本的0.80%。 截至公告披露日,杨云春持有赛微电子股份184,346,719股,占公司总股本的25.18%,其中已质押股份 91,850,000股,占其持有公司股份总数的49.82%,占公司总股本的12.54%。 赛微电子表示,本次减持计划系公司股东的正常减持行为,本次减持计划的实施不会对公司治理结构、 股权结构及未来持续经营产生重大影响,也不会导致公司控制权发生变更。 赛微电子2024年3月23日披露向不特定对象发行可转换公司债券预案显示,本次发行证券的种类为可转 换为公司A股股票的可转换公司债券。本次可转债及未来经本次可转债转换的公司A股股票将在深圳证 券交易所创业板上市。本次可转债每张面值100元人民币,按面值发行,期限为自发行之日起六年。本 次可转债拟发行数量为不超过19,743,2 ...
赛微电子(300456) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-28 20:37
财务业绩 - 公司营业收入273,874,160.41元,同比下降46.56%[3] - 归属于上市公司股东的净利润为-75,102,137.93元,同比下降289.19%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-78,673,583.36元,同比下降756.20%[3] - 报告期内公司净利润为-176,871,114.84元,同比下降510.59%[1] - 公司2024年前三季度营业总收入为8.25亿元,同比下降9.24%[23] - 公司2024年前三季度营业总成本为9.87亿元,同比下降3.71%[23] - 公司2024年前三季度投资收益为2,007.35万元,同比下降79.01%[23] - 公司2024年前三季度利润总额为-16,156.76万元,同比下降107.81%[23] - 公司2024年前三季度净利润为-14,339.75万元,同比下降108.16%[23] - 公司2024年第三季度营业利润为-1.72亿元[3] - 公司2024年第三季度净亏损为1.77亿元[3] - 公司2024年第三季度归属于母公司股东的净利润为-1.18亿元[3] 现金流 - 公司经营活动产生的现金流量净额为181,189,580.14元,同比增长414.82%[2] - 公司收到的税费返还为120,430,502.08元,同比增长75.16%[2] - 公司销售商品、提供劳务收到的现金为925,423,518.97元,同比增长46.58%[2] - 公司收回投资收到的现金为788,853.65元,同比增长100%[2] - 公司取得投资收益收到的现金为5,737,810.72元,同比增长100%[2] - 公司其他与筹资活动有关的现金收入为1,230,000.00元,同比下降89.22%[2] - 公司分配股利、利润或偿付利息支付的现金为51,789,114.78元,同比增长308.31%[2] - 公司期末现金及现金等价物余额为945,649,183.30元,同比下降37.25%[2] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为1.81亿元[26] - 公司2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为-5.13亿元[26] - 公司2024年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为1.11亿元[26] - 公司2024年第三季度期末现金及现金等价物余额为7.19亿元[26] 资产负债 - 总资产为7,218,694,718.78元,较上年度末下降0.59%[3] - 归属于上市公司股东的所有者权益为5,028,312,725.60元,较上年度末下降2.59%[3] - 公司2024年第三季度末总资产为72.19亿元,较期初下降0.59%[20] - 公司2024年第三季度末流动资产为20.09亿元,较期初下降15.01%[20] - 公司2024年第三季度末非流动资产为52.09亿元,较期初增加6.34%[20] - 公司2024年第三季度末总负债为16.99亿元,较期初增加4.02%[20] - 公司2024年第三季度末归属于母公司所有者权益为50.28亿元,较期初下降2.58%[20,21,22] 其他 - 公司MEMS业务规模实现显著增长,但北京MEMS产线持续亏损[6] - 应收票据、预付款项等资产项目大幅增加[7] - 财务费用大幅增加,主要是利息支出增加和利息收入减少[10] - 政府补助收益大幅减少,导致营业利润大幅下降[10] - 公司2024年第三季度资产减值损失为8.94百万元[24] - 公司2024年第三季度信用减值损失为14.67百万元[24] - 公司2024年第三季度其他综合收益的税后净额为-15.14百万元[24] 股东情况 - 公司前十大股东中,杨云春持股比例为25.18%[3] - 公司前10名股东持股情况,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有73,681,529股,占比10.08%[15] - 公司前10名无限售流通股股东中,杨云春持有46,086,680股,占比6.31%[15] - 公司部分股东参与融资融券业务,如杭州乐信投资管理有限公司-乐信长阳私募证券投资基金通过普通证券账户和信用账户合计持有3,000,082股[15] - 公司高管股东杨云春、张阿斌、罗大杰、周家玉、刘波等持有的限售股份发生变动[18] 重大事项 - 公司全资子公司瑞典Silex完成向Silexpartners AB发行认股权证的注册登记[19] - 公司控股子公司赛莱克斯北京的MEMS温湿度传感器产品通过客户验证并启动试生产[19]
公告全知道:华为海思+光刻机+第三代半导体+芯片+先进封装+6G!公司为华为海思提供芯片代工服务
财联社· 2024-09-25 22:19
芯片制造与先进技术 - 这家公司为华为海思提供芯片代工服务,为全球光刻机巨头厂商提供晶圆制造服务[1] - 公司控股子公司聚能创芯具备GaN(第三代半导体)外延材料设计生产、GaN芯片设计能力[2] - 公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用[2] 业务拓展与合作 - 公司已经实现端到端打通VR/AR制造的一站式服务能力[5] - 公司展示了"2+N+3"多元化业务布局下的系列产品,涵盖了AI PC、AI服务器、人工智能全场景智能终端等[5] - 公司是华为全球战略供应商,为其提供多品类智能产品的研发设计制造[5] 重大项目与投资 - 中国建筑获得合计149.7亿元重大项目[3] - 华勤技术拟以28.5亿港元收购易路达控股80%的股份[4] 股权变动与融资 - 赛微电子股东解除380万股质押[2] - 充矿能源控股股东发行可交换公司债券[7] - 品合集成拟引入外部投资者对全资子公司增资95.5亿元[7]
赛微电子:上半年收入同比增长39%,北京产线继续处于产能爬坡阶段
国信证券· 2024-09-02 13:04
报告公司投资评级 - 公司维持"优于大市"评级 [4] 报告的核心观点 - 上半年收入同比增长39%,毛利率提升3.12个百分点 [1] - 瑞典产线产能利用率38.75%,生产良率72.78% [1] - 北京产线产能利用率29.42%,生产良率77.03% [1] - 预计2024-2026年营业收入和归母净利润将持续增长 [2] 分产品营收和毛利率总结 - MEMS晶圆制造收入占比55.6%,毛利率34.57% [1] - MEMS工艺开发收入占比29.1%,毛利率37.55% [1] - 半导体设备收入占比10.4%,毛利率21.25% [1] - 公司各产品线毛利率整体呈上升趋势 [6][8] 费用率和盈利能力分析 - 期间费用率有所下降,综合毛利率和净利率持续提升 [8][10] - 预计未来EBIT利润率和ROE将逐步提高 [2]
赛微电子(300456) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-26 20:41
MEMS 业务 - 公司主要从事MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造业务[35][36] - 公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务[35] - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[35][36] - 公司MEMS芯片产品涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[40] - 根据行业研究机构预测,全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029年的200亿美元,年均复合增长率达5%[42] - MEMS 属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业[46] - 公司全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业,服务于全球各领域巨头厂商[45] - 根据 Yole Development 的统计数据,2012 年至今,瑞典 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五[45] - 公司拥有覆盖 MEMS 领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的生产检验[52] - 公司的核心工艺如硅通孔技术、硅通孔金属层、玻璃通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等技术模块行业领先[53,54,55,56] - 根据 Yole Development 的研究预测,全球 MEMS 行业市场规模将从 2023 年的 146 亿美元增长至 2029 年的约 200 亿美元[51] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的 MEMS 应用增速均非常可观[51] - 国家有关部门陆续出台的一系列相关政策,从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展[47,48] - 基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持,公司 MEMS 业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境[49] - 公司掌握硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)、晶圆键合等核心MEMS制造工艺技术[61][62][66][69] - 公司MEMS业务具有良好的市场及竞争优势,代表着业内主流技术水平[70] - 公司通过标准化工艺模块、丰富的项目开发及代工经验、成本控制体系等方式提高MEMS代工业务的成本控制能力[83][84][85] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,总产能达到228,000片晶圆/年,产能利用率和生产良率保持在较高水平[86][87][88][89] - MEMS制造工艺复杂,考验制造厂商的主要因素是工艺、三维结构与功能,而不是单纯的线宽线距[90] - MEMS 业务采用"工艺开发+代工生产"的模式[91,92] - 公司正在建设和扩充 MEMS 产线,实现产能的逐步扩充[97] - 全球 MEMS 行业市场规模将从 2023 年的 146 亿美元增长至 2029 年的约 200 亿美元,CAGR 达 5%[99] - 公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的 8 英寸 MEMS 国际代工线已投入运营[100] - 公司持续进行 MEMS 工艺技术和工艺模块的升级研发,以提高产线技术水平[103] - 公司 MEMS 业务在全球竞争中具有突出优势,瑞典 Silex 在全球 MEMS 厂商排名中位居前列[105] - 公司拥有丰富的 MEMS 工艺开发和晶圆制造研发经验,并持续加大研发投入[106] - 公司MEMS主业拥有业界一流的专家与工程师团队,包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队[1] - 公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[2] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[3] - 公司正在中国境内外同时布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[4] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[5] - 公司瑞典FAB1&FAB2产线满足客户的苛刻资质认证要求,北京FAB3正在推进各项管理系统认证[6] - 公司MEMS客户遍布全球,产品覆盖通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域[7] - 公司MEMS业务实现稳健的收入增长,并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备[8] - 瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况良好,继续实现业务增长[9] - 北京MEMS产线的营业收入实现较大增长,但由于产能建设和研发投入较大而继续亏损[10] - 公司2024年上半年实现营业收入55,135.11万元,较上年同期上升38.91%[119] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-4,266.79万元,较上年同期大幅下降55.49%[119] - 公司MEMS主业实现收入46,685.78万元,较上年同期上升29.32%[123] - 公司MEMS业务的综合毛利率为35.60%,较上年同期基本持平[124] - 公司2024年上半年研发投入18,147.35
赛微电子(300456) - 赛微电子投资者关系管理信息
2024-07-17 22:27
公司概况 - 公司专注于MEMS芯片制造主业,持续提升境内外产线的产能、利用率及良率 [3] - 公司具有专业的MEMS芯片制造工艺及综合竞争实力,为客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务 [3][4] - 公司在MEMS行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工的企业形象,避免了与客户业务冲突导致的风险 [4] MEMS行业发展前景 - 根据Yole Development的预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的223亿美元,复合增长率达9% [6] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25% [6] - 到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力MEMS、麦克风以及未来应用 [6] 公司MEMS业务表现 - 公司MEMS业务收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域,受客户及终端市场需求变动影响 [6][7] - 公司MEMS客户遍布全球,产品覆盖多个领域,欢迎与各类客户开展合作 [7] - 公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面具有显著的竞争优势,但整体产能及营收规模较小,短期内尚缺乏规模效应 [7][8] - 公司MEMS业务收入的季节性、淡旺季影响较弱,由于涉及下游各行业较为分散,需求增减会相互抵消 [8]
一季度营收增长41.6%,与怀柔区政府签署《战略合作协议》
国信证券· 2024-05-07 09:00
证券研究报告 | 2024年05月06日 赛微电子(300456.SZ) 买入 一季度营收增长 41.6%,与怀柔区政府签署《战略合作协议》 核心观点 公司研究·财报点评 2024年一季度营业收入增长41.6%。公司发布2024年一季报,1Q24营业收 电子·半导体 入2.70亿元(YoY 41.62%,QoQ -30.80%),收入增长主要由于MEMS业务同 证券分析师:胡剑 证券分析师:胡慧 比实现增长、较上年同期新增半导体设备业务所致;归母净利润-1165.98万 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn 元(YoY -175.57%,QoQ -112.76%),扣非归母净利润-1371.74万元(同比多 S0980521080001 S0980521080002 亏59.83万元,QoQ-123.60%);毛利率33.13%(YoY-3.03pct,QoQ2.63pct)。 证券分析师:周靖翔 证券分析师:叶子 021-60375402 0755-81982153 销售费用同比增幅较大,管理费用下降明显。公 ...
赛微电子(300456) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-25 20:37
财务表现 - 2024年第一季度,赛微电子营业收入为27.01亿元,同比增长41.62%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.17亿元,同比下降175.57%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.23亿元,同比下降219.21%[4] - 基本每股收益为-0.0159元,同比下降175.71%[4] - 总资产为71.91亿元,较上年末下降0.97%[4] - 公司营业利润为-3.55亿元,净利润为-2.02亿元,均出现较大亏损[26][31] 资产负债表变动 - 公司非流动性资产处置损益为94.52万元,政府补助计入当期损益为322.55万元[5] - 资产负债表项目中,衍生金融资产、合同资产、衍生金融负债等发生重大变动[7][8][9] 利润表变动 - 利润表项目中,营业总收入、营业成本、销售费用、利息费用等发生重大变动[13][15][18][19] 综合收益变动 - 其他综合收益的税后净额为-3.61亿元,主要受远期外汇合约等因素影响[35][38] - 北京赛微电子股份有限公司2024年第一季度综合收益总额为-56,360,604.95元,同比增长1329.57%[39] - 归属于母公司所有者的综合收益总额为-47,775,172.93元,同比增长424.12%[40] 现金流量变动 - 现金流量表中,收到的税费返还金额为2,000,222.62元,同比减少87.07%主要因报告期收到增值税退税较上期减少所致[43] - 经营活动产生的现金流量净额为-32,279,457.56元,同比增长219.21%主要因导体设备业务新发生采购所致[44] - 投资活动现金流入小计为13,740.00元,同比减少99.98%主要因综合因素所致[46] - 投资活动产生的现金流量净额为-214,397,122.68元,同比增长51.58%主要因综合因素所致[47] - 筹资活动现金流入小计为29,903,319.52元,同比减少80.61%主要因综合因素所致[49] - 筹资活动现金流出小计为54,870,913.42元,同比增长242.35%主要因综合因素所致[50] - 期末现金及现金等价物余额为667,491,503.91元,同比减少45.62%主要因综合因素所致[52] 公司股权变动 - 国泰君安证券股份有限公司持有公司股份情况发生变化[56] - 公司回购注销部分限制性股票[65] - 公司向不特定对象发行可转换公司债券预案[66] 公司财务状况变动 - 北京赛微电子2024年第一季度流动资产合计为2,128,032,336.42元,较上期下降235,289,097.98元[68] - 公司非流动资产合计为5,063,363,120.04元,较上期增长164,805,816.41元[68] - 公司2024年第一季度营业总收入为270,050,961.08元,较上期增长79,362,840.07元[69] - 研发费用为95,137,490.74元,较上期增长9,822,284.70元[70] - 公司2024年第一季度净利润为-20,245,225.30元,较上期净利润下降25,518,742.00元[70]
2023年归母净利润扭亏为盈,瑞典、北京产线运营状态持续提升
国信证券· 2024-04-05 00:00
证券研究报告 | 2024年04月03日 赛微电子(300456.SZ) 买入 2023 年归母净利润扭亏为盈,瑞典、北京产线运营状态持续提升 核心观点 公司研究·财报点评 2023年营业收入同比增长65.4%,归母净利润扭亏为盈。公司发布2023年 电子·半导体 报,2023年收入13.00亿元(YoY 65.39%),归母净利润1.04亿元(较上年 证券分析师:胡剑 证券分析师:胡慧 -0.73亿元扭亏),扣非归母净利润815.35万元(较上年-2.28亿元扭亏); 021-60893306 021-60871321 hujian1@guosen.com.cn huhui2@guosen.com.cn 其中4Q23收入3.90亿元(YoY 69.20%,QoQ -23.86%),归母净利润0.91亿 S0980521080001 S0980521080002 元(较上年同期-0.75亿元扭亏,QoQ130.13%),扣非归母净利润0.58亿元(较 证券分析师:周靖翔 证券分析师:叶子 上年同期-1.37 亿元扭亏,QoQ 384.85%)。2023 年毛利率 29.22%(YoY 021-60375402 ...
赛微电子(300456) - 2023 Q4 - 年度财报
2024-03-27 00:00
公司概况 - 公司是一家整合器件制造商,自行进行芯片的设计、制造及封测[9][10] - 公司2023年营业收入达到1,299,682,668.54元,同比增长65.39%[12] - 公司2023年净利润为103,613,168.56元,同比增长241.24%[12] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为144,390,831.67元,同比增长295.64%[12] - 公司2023年末资产总额为7,261,878,738.03元,同比增长4.09%[12] - 公司2023年末净资产为5,162,100,953.14元,同比增长3.63%[12] - 公司2023年每股收益为0.14元,同比增长240.00%[12] - 公司2023年末全面摊薄每股收益为0.1413元[13] 业务发展 - 公司是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造[33] - 公司2023年MEMS晶圆制造销售量为33,004片,同比下降5.42%[49] - 公司2023年MEMS工艺开发库存量较上年同期增加262.50%[49] - 公司2023年MEMS行业直接人工成本同比增长38.92%[50] - 公司2023年MEMS晶圆制造直接人工成本占营业成本比重为34.15%[52] - 公司2023年MEMS工艺开发直接人工成本同比增长49.20%[52] 财务状况 - 公司2023年现金及现金等价物净增加额为-561,282,046.42元,同比增长56.87%[101] - 公司2023年筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加236.64%[102] - 公司2023年现金及现金等价物净增加额较上年同期增加56.87%[102] - 公司2023年投资收益为32,582,589.15元,占利润总额比例为102.61%[104] - 公司2023年资产减值为-6,907,180.35元,占利润总额比例为-21.75%[105] 管理与治理 - 公司董事会有7名董事,包括3名独立董事,设立四个专门委员会,符合相关法律法规和公司章程的规定[184] - 公司治理符合法律法规和证监会规定,不存在重大差异[186] - 公司具有独立完整的业务及自主经营能力,不存在同业竞争[188][1] - 公司的人员任职按照法律规定程序进行,高级管理人员在公司工作并领取薪酬[188][2] - 公司拥有与主营业务相关的资产所有权或使用权,资产独立清晰[188][3]