公司概况 - 赛微电子专注于MEMS芯片制造主业，持续提升境内外产线的产能、利用率及良率 [4] - 公司看好智能传感行业的未来发展空间，对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心 [4] 产能与市场 - 北京FAB3已建成并运转一期产能为1万片/月，正在推进建设二期产能2万片/月，合计为3万片/月 [5] - 自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已成功导入超过15家国内外知名MEMS客户，正在推动不同类别MEMS晶圆的工艺开发、产品验证、规模量产 [5] 产品与技术 - 北京FAB3正在推进硅麦克风、BAW滤波器、激光雷达微振镜等MEMS传感器件的风险试产及量产进程 [6] - 公司认为MEMS产业必将受益于各类不同应用场景的蓬勃发展及需求爆发 [6] 竞争与优势 - 公司在MEMS芯片制造方面深耕超过二十年，具有显著的竞争优势，如全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术等 [6] - 公司商业模式为纯MEMS代工厂商，专注于工艺开发及晶圆代工，避免与客户业务冲突 [8] 研发与投资 - 公司近年来研发费用处于较高水平，2020-2022年研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元 [7] - 公司努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分"卡脖子"问题 [7] 国际合作与挑战 - 受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止，北京FAB3需自主探索相关生产诀窍 [7] - 公司正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能，在智能传感产业景气度逐步攀升的背景下，预计产能将得到更高水平的利用 [5]