MEMS业务发展 - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类[17] - 公司MEMS主业所处半导体行业正处于成长阶段,发展前景广阔[18] - 公司MEMS主业受自身发展周期影响较大,受宏观经济周期影响相对较小[19] - 公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队地位[19] - 公司正在瑞典扩充产能,国内子公司也在持续推动产能爬坡[19] - 公司MEMS业务的主要业绩驱动因素包括物联网发展、MEMS终端应用拓展以及行业专业化分工趋势[17] - 公司MEMS业务位居全球前五,核心技术如硅通孔(TSV)、压电材料(PTZ)等处于国际领先水平[21][22] - MEMS行业市场规模预计将从2021年的136亿美元增长至2027年的223亿美元,复合增长率达9%[21] - 公司掌握MEMS制造的主要工艺技术,如光刻、键合等,在制造工艺中集成了大量专利技术和技术诀窍[22] - 公司MEMS业务发展拥有良好的市场需求和政策支持环境[20][21] - 公司控股子公司获得国家中央及地方集成电路项目资金支持,有利于进一步加大投入推动业务发展[21] - 公司在瑞典和北京拥有两座MEMS晶圆工厂,总产能达到每年204,000片晶圆[25][26] - 瑞典FAB1&FAB2产线处于中试和小批量生产阶段,产能利用率为46.79%,生产良率为69.39%[25] - 北京FAB3产线处于规模量产初期阶段,产能利用率为14.22%,生产良率为70.52%[25][26] - 北京FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器的量产,正在进行其他MEMS器件的工艺开发和试产[29] - 公司采用"工艺开发+代工生产"的模式为客户提供定制的MEMS产品制造服务[28] - 公司通过标准化工艺模块、丰富的项目开发经验以及新建产线的成本控制措施来提高MEMS业务的成本控制能力[24][25][26] - 公司北京FAB3产线正在进行二期2万片/月产能的建设[29] - 公司瑞典FAB1&FAB2通过添购设备和收购产业园区的方式持续提升产能[29] - MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业[31] - 通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的MEMS应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%[32] - 公司MEMS业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势,在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一[34] - 公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富[34] - 公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块[34] - 公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），可推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台[35] - 公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史,生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品[35] - 公司正在中国境内外布局兼具"工艺开发"与"晶圆制造"功能的代工服务体系[35] - 公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展,建设MEMS先进封装测试能力[36] - 公司服务的客户包括全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像等行业巨头[36] - 报告期内公司MEMS主业保持了相当的韧性,为下一步发展准备了较好基础[37] - 瑞典MEMS产线订单、生产与销售状况逐步恢复,盈利能力呈回升态势[37] - 北京MEMS产线进入2023年下半年后订单、生产与销售状况将大幅改善[37] 财务数据 - 公司2023年上半年实现营业收入396,907,735.48元,同比增长5.16%[40] - 公司2023年上半年实现归属于上市公司股东的净利润-2,744.08万元,同比大幅下降430.66%[38] - 公司MEMS主业实现收入36,099.79万元,与上年同期基本持平[38] - 公司MEMS业务的综合毛利率为33.52%,较上年同期基本持平[38] - 公司2023年上半年研发投入17,576.55万元,较上年同期增长26.37%,占营业收入的44.28%[38] - 公司2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1,426,331.00元,同比下降93.73%[41] - 报告期内营业收入为3.61亿元,同比增长0.94%[76] - MEMS晶圆制造营业收入为2.32亿元,同比增长24.53%[76] - MEMS工艺开发营业收入为1.29亿元,同比下降24.68%[76] - 境外北美地区营业收入为1.91亿元,同比增长19.58%[76] - 境外欧洲地区营业收入为1.10亿元,同比下降15.00%[76] - 中国境内营业收入为9,142.13万元,同比增长7.25%[76] 研发及技术 - 公司MEMS硅麦克风制造业务的发展[86,87] - 公司MEMS惯性传感器制造业务的发展[78,89] - 公司BAW滤波器制造业务的发展[79,81] - 公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展[79,80] - 公司MEMS微波前端模块制造业务的发展[81,82] - 公司高频通信器件制造业务的发展[83,84] - 公司气体传感器制造业务的发展[88] - 公司生物芯片制造业务的发展[89] - 公司研发投入增长26.37%,占营业收入44.28%[77] - 公司MEMS工艺开发及晶圆制造能力的提升[77-89] - 掌握激光雷达振镜的关键制造技术,以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成,实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造[90] - 掌握硅光子芯片的关键制造技术,以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展,实现硅光子芯片的标准化工艺制造[91,92] - 掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术,以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构,以取代传统的石英振荡器[93] - 基于已有经验进一步研发针对新型硅光子、医学、红外、超声波换能器件和惯性器件的生产制造工艺[93,94,95,96,97] - 掌握面向功率器件应用的大尺寸硅基GaN材料的外延制造技术,进一步提高材料的可靠性、量产工艺稳定性[98] - 研发650V氮化镓功率器件,并形成稳定可靠的量产[99] - 通过外延结构研发优化,提升外延结构耐压特性至900V,使产品能够满足多数工业级应用对于高耐压的需求[100] - 实现氮化镓器件在光伏、通信电源等工业领域内的应用[101] - 充分发挥GaN材料的优势,开发300KHz高效率、高功率密度应用方案平台[101] - 利用GaN功率器件的优势,开发照明领域和显示领域应用方案平台[101] - 公司在MEMS业务深耕20余年,积累了500余项工艺开发经验,实现100余款多行业MEMS产品的量产,工艺开发能力和晶圆制造能力具备全球领先的竞争力[105] - 公司研发及技术人员占员工总数的41.46%,其中博士及以上学历占11.17%,硕士学历占44.17%[105] - 公司已注册集成电路商标24件,累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项,各项集成电路国际/国内专利132项[106] - 公司正在申请的集成电路国际/国内专利90项[106] - 公司围绕6-8英寸GaN外延材料生长工艺、GaN功率及微波器件设计及应用进行持续性研发活动,建立并积累GaN材料及器件领域的技术及诀窍[104] - 公司进一步加大了MEMS业务核心技术开发所需各项资源的投入,以保证在MEMS工艺开发及晶圆制造的全球领先地位[105] - 公司核心技术人员保持稳定且持续补充新鲜血液[105] 知识产权 - 公司拥有多项集成电路相关的发明专利,涉及微针制造、衬底电连接、通孔结构等领域[107][108] - 公司在MEMS和集成电路领域拥有丰富的专利和软件著作权资产[106][107][108] - 公司拥有大量发明专利,涉及金属通孔、通孔制造方法、硅通孔屏蔽等多个领域[109,110] - 公司在美国、瑞典、德国等国家和地区拥有大量发明专利[109,110] - 公司在硅通孔、金属通孔、微封装等领域拥有多项核心技术专利[109,110] - 公司在晶圆级键合、薄膜盖帽等领域拥有多项发明专利[109,110] - 公司在场效应管、互补金属氧化物半导体硅通孔等领域拥有多项发明专利[110] - 公司拥有602项发明专利,涉及功能性盖帽、温度匹配的中介层、镜面与通孔、金属通孔化学机械平坦化路径、新型键合工艺、盲孔化学机械平坦化路径、在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构、微封装/减弱的互扰等多个领域[111,112,113,114,115,116,117] - 公司拥有18项正在申请的集成电路专利,涉及共形探针、三维晶圆集成结构、薄膜体声波谐振器的气密封装结构、晶圆电容的制作方法、薄膜体声波谐振器、气体传感器及其气敏膜的制造方法等[1,2,3,4,5,6] - 公司拥有8项氮化镓相关专利,涉及氮化镓功率器件导通电阻测试电路、氮化镓器件封装结构、氮化镓功率芯片BEF01等[128,129,130,131] - 公司拥有58项发明专利[113,114] - 公司专注于半导体器件的制造技术研发,涉及薄膜沉积、刻蚀、平坦化、封装等工艺[113,114] - 公司研发了多种MEMS器件和微波集成电路相关技术,如微同轴传输线、微波天线等[113,114] - 公司拥有多项湿法工艺和设备相关的专利技术,如晶圆电镀、光刻胶处理等[113,114] - 公司在MEMS气体传感器、微波集成电路封装等领域也有相关专利技术[113,114] 财务状况 - 2023年上半年公司实现营业收入为1,030,682,849.45元,占总资产的14.95%[119] - 公司固定资产为1,465,872,080.82元,占总资产的21.26%,较上年末增加5.60%,主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业