报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 营收和利润高增长 - 2024年上半年公司实现营收34.4亿元，同比增长199.6%；归母净利润2.8亿元，同比增长195.6% [4] - 剔除股份支付费用后，2024年上半年归母净利润为4.8亿元，同比增长264.1% [4] - 公司把握行业复苏上行，拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，销量同比大幅提升 [4] 各业务板块持续突破 - 嵌入式存储业务2024年上半年实现营收21.8亿元，同比增长303.6% [5] - PC存储业务2024年上半年实现营收10.3亿元，同比增长118.8% [5] - 先进封测服务业务2024年上半年实现营收0.7亿元，同比增长61.6% [5] - 工车规存储业务2024年上半年实现营收0.5亿元，同比增长9.9% [5] 研发和产业链布局持续加强 - 公司在存储领域进行自主研发,国产自研eMMC主控芯片SP1800已完成批量验证 [6] - 公司积极拓展国产化率较低的存储测试机及晶圆级先进封装业务,为大湾区集成电路补链和强链 [6] - 公司进入高通、Google等主流CPU、SoC及系统平台厂商的合格供应商名录,与全球主要的存储晶圆原厂签订长期供应协议 [6] 财务预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.2/7.2/9.5亿元 [7] - 当前市值对应的2024/2025/2026年PE为37/27/20倍 [7]

公司概况 - 佰维存储是一家专注于存储器封测及SiP封测的高科技公司,总部位于深圳 [1] - 公司拥有位于惠州的先进封测制造中心,具备从晶圆到芯片的封装测试全流程制造能力 [7][9] - 公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,产能利用率较高 [10] - 公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建,以满足客户的交付需求 [10] 业务发展 - 公司产品已进入Google、小米、Meta等知名智能穿戴厂商,ePOP、eMCP系列产品具有存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装等优势 [6] - 公司已推出适用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等车规级存储芯片产品,并通过严苛的车规可靠性验证 [14] - 公司持续强化研发封测一体化布局,涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、先进封测等产业链关键环节 [18] 财务表现 - 公司上半年业绩大幅提升,主要系行业复苏,公司紧抓行业上行机遇,实现了市场与业务的成长突破 [13] - 公司拟向特定对象募集资金19亿元,用于扩产建设和先进封测制造项目,以提高技术水平和核心竞争力 [15][17] 行业展望 - 三季度国内需求有所回落,但受北美AI服务器需求增长影响,整体价格仍有支撑,行业景气度有望延续 [11] - 汽车智能化程度的不断加深,对存储芯片及模组的需求不断增加,给半导体存储器厂商带来新的市场机遇 [14]

公司核心技术优势 - 公司掌握了存储固件核心技术,包括接口协议、FTL 核心管理算法、QoS 算法、数据保护和数据安全等,能够为客户提供创新优质的存储解决方案[4] - 公司有能力结合算法需求定义主控芯片架构,提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化,进一步提升产品在智能穿戴、企业级、工车规等场景下的竞争优势[4] CXL技术布局 - CXL内存扩展功能可在服务器中实现额外的内存容量和带宽,支持内存池化和共享,满足高性能CPU/GPU的算力需求[5] - 公司发布的CXL2.0 DRAM采用EDSFF(E3.S)外形规格,内存容量高达96GB,同时支持PCIe5.0×8接口,理论带宽高达32GB/s,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连[5] - CXL是新一代的互联技术,在AI和服务器领域有广泛的前景,公司将持续关注CXL技术[5] 主流SoC芯片及系统平台认证 - 公司主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录[6] 消费电子市场布局 - 在C端市场,公司双向发力,一方面运营自主品牌佰维(Biwin),主要在线上零售平台销售,以及通过与代理商合作开发线下渠道市场;另一方面独家运营惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等授权品牌,主要在线上和线下渠道开发PC后装、电子竞技等ToC市场,并取得良好的市场表现[8] 测试能力提升 - 公司在2022年引进全球领先的Advantest测试系统,与自研的全自动化测试设备相结合,进一步强化了全栈存储芯片测试能力,可以对高端芯片进行全面的特性分析,保证产品品质,并达到客户要求的高性能指标[9] 晶圆供应保障 - 通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议)合作,公司可以保障存储晶圆供应的持续、稳定[10] 行业机遇把握 - 公司把握行业上行机遇,在手机、PC、服务器等领域着力扩大客户覆盖面,做大营收,力争突破一线客户;在智能穿戴和工车规领域投入战略性资源,力争成为市场的主要参与者[11] - 公司将持续深化研发封测一体化布局,重点加强芯片设计、先进封测和测试设备能力构建,矢志成为全球存储与先进封测行业的创新者[11]

公司概况 - 这家本土SSD主力供应商已进入联想、HP等PC厂商[1][2] - 公司面向AI手机推出多款嵌入式存储产品，第一颗主控芯片已进行量产准备[1][7] - 公司专注于存储器封测及SiP封测,封装工艺国内领先,达到国际一流水平[6] 市场布局 - 公司是国产PC领域SSD产品的主力供应商,占据优势份额[4] - 公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商以及HP、联想、Acer等主要AIPC厂商建立了密切合作关系,新产品不断导入[5] - 公司面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,面向AIPC推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品,面向AI服务器推出企业级SSD和内存等产品[5] 未来发展 - 公司将持续加大芯片设计的研发投入,为打造服务AI时代高性能存储器奠定技术基础[7] - 随着产能不断扩充,公司将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务[6]

公司概况 - 佰维存储是一家专注于存储器芯片封装测试及先进封装技术的公司 [1][2][6][7] - 公司主要生产基地位于惠州，具有国内领先的存储器封测及SiP封测能力，掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺 [7] - 公司正持续加大在主控芯片设计方面的研发投入，为打造服务AI时代高性能存储器奠定技术基础 [8] 业务布局 - 公司SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商，在国产PC领域占据优势份额 [2] - 公司面向AI手机和AIPC市场推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP、DDR5、PCIe4.0等嵌入式存储和高性能存储产品 [3] - 公司面向AI服务器市场推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品 [3] 经营情况 - 公司2023年在行业低点加强战略备库,2024年一季度采取较为中性的备货策略 [4] - 受益于北美AI服务器需求增长,公司上半年整体价格仍有支撑,行业景气度有望延续 [5] - 公司将通过扩大客户覆盖面、聚焦定制市场、发力自有品牌等措施提升盈利能力 [10][11] 未来规划 - 公司"晶圆级先进封测"布局涵盖凸块、重布线、扇入、扇出、2.5D、3D等先进工艺 [6] - 惠州制造基地目前自动化生产水平达99%,为公司提供高效制造能力 [12] - 根据行业预测,全球先进封装市场规模将在2026年达到459亿美元,占封测市场50%份额 [9]

存储行业市场趋势 - 据TrendForce集邦咨询预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%-18%,NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%-20%,存储市场将在第三季度进入传统旺季 [1] - 受益于AI服务器需求迅猛增长、HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏,海外存储需求持续高涨,国内需求有所回落,但整体行业景气度有望延续 [1] 企业级存储布局 - 公司企业级存储产品包括SATA SSD、PCIe SSD、CXL内存、RDIMM内存条,主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景 [2] - 公司将进一步完善企业级存储产品布局,紧抓国产化机遇,实现业务突破 [2] 毛利率影响因素 - 公司核心原材料为NAND Flash晶圆和DRAM晶圆,存储晶圆价格变动对公司成本结构具有较大影响 [3] - 通常来说,上游存储晶圆市场价格上行,存储器的市场价格也会同向波动,公司毛利率水平受供需关系、市场竞争等多种因素决定 [3] - 公司存货采用移动加权平均法,一定程度上能平滑毛利率受成本波动的影响 [3] AIPC产品机遇 - Canalys预计2024年全球AIPC出货量将达到4,800万台,占PC总出货量的18% [4] - AIPC基于大模型的算力需求,将增加对高容量先进制程DRAM和NAND产品的需求 [4] - 公司将持续推出适用于PC应用的PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、LPDDR4X/5/5X等产品,以满足客户对AIPC存储产品的需求 [4] 备货及库存情况 - 公司采取按需采购的备货策略,2024年第一季度存货水平为34.61亿元 [5] 智能穿戴布局 - 公司在智能穿戴领域推出了ePOP、eMCP系列产品,已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商 [6] - 公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片 [6] 先进封测技术 - 公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持 [7] - 公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目,专注于高性能计算、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求 [7] - 公司具有存储芯片和逻辑芯片整合封装、测试研发能力,构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术和团队 [7] 客户覆盖情况 - 公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列,已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等手机领域知名客户 [8] - 公司SSD产品已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商,在国产PC领域占据优势份额 [8] - 公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商,正在导入国内头部车企及Tier1客户 [8] 主控芯片进展 - 公司推出的第一颗主控芯片性能优异,产品目前已回片验证,进行量产准备 [10]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [8] 报告的核心观点 存储业务表现优于预期 - 公司成功拓展一线客户,营收加速增长 [2][3] - 存储价格上涨,公司利润端表现亮眼 [4] - 存储价格有望持续上涨,为公司带来持续增长动力 [5][6] 先进封测业务前景可期 - 公司在先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入,未来有望成为公司第二成长曲线 [7] 财务数据总结 - 2024-2026年营收预测分别为65.33/83.05/96.00亿元,同比增长81.9%/27.1%/15.6% [8] - 2024-2026年归母净利润预测分别为4.55/7.60/9.44亿元,同比增长172.8%/67.3%/24.1% [8] - 2024-2026年EPS预测分别为1.06/1.77/2.20元 [8] - 2024-2026年PE分别为53.62/32.05/25.83倍 [8]

财务预测 - 预计2024年上半年公司实现营业收入310,000万元至370,000万元，同比增长169.97%至222.22%[3] - 预计2024年上半年公司净利润为28,000万元至33,000万元，同比增长194.44%至211.31%[3] - 公司2024年上半年股份支付费用约为19,500万元，预计净利润为47,500万元至52,500万元，同比增长262.14%至279.21%[3] - 公司2024年上半年扣除非经常性损益的净利润为27,500万元至32,500万元，同比增长191.12%至207.69%[3]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 1) 2023年公司利润承压,主要系终端市场需求持续疲软、存储器出货量及价格大幅下滑,以及资产减值损失和研发费用大幅增加 [2] 2) 2024年Q1公司业绩实现同比高速增长,主要系存储行业回暖、下游客户需求持续复苏,以及公司大力拓展国内外一线客户,产品销量同比大幅提升 [2] 3) 公司正加紧构建晶圆级封测能力,有利于满足先进存储器和大湾区市场先进封测需求,推进大湾区半导体产业补链、强链 [4] 4) 存储芯片行业正在复苏,公司发布2024年限制性股票激励计划,彰显发展信心 [5] 5) 随着存储行业复苏,公司大力拓展国内外一线客户,在2024年Q1实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升,公司业绩有望持续增长 [6] 财务指标总结 1) 2022年公司实现营收29.86亿元,同比增长14.4%;实现归母净利润0.71亿元,同比下降38.9% [1] 2) 2023年公司实现营收35.91亿元,同比增长20.27%;实现归母净利润-6.24亿元,同比转亏 [1] 3) 2024年Q1公司实现营收17.27亿元,同比增长305.8%;实现归母净利润1.68亿元,同比、环比扭亏为盈 [1][2] 4) 预计2024-2026年公司归母净利润分别为4.88亿元、6.16亿元、7.55亿元,EPS分别为1.13元、1.43元、1.75元 [6]

车规级存储领域布局 - 公司已推出多款车规级存储解决方案产品,包括车规级eMMC、UFS、LPDDR等,可应用于车载IVI、ADAS、T-BOX、域控制器等领域,产品符合AEC-Q100可靠性标准,具备高可靠性和长使用寿命特性[1] - 公司车规级存储产品正在导入国内头部车企及Tier1客户[1] 消费类市场布局 - 在C端市场,公司双向发力,一方面运营自主品牌佰维(Biwin),主要在线上零售平台销售,另一方面独家运营惠普(HP)、宏碁(Acer)、掠夺者(Predator)等授权品牌,主要在线上和线下渠道开发PC后装、电子竞技等To C市场,取得良好市场表现[2] 利润水平提升措施 - 扩大手机、PC、服务器等领域客户覆盖面,力争突破一线客户,做大营收[3] - 聚焦智能穿戴和工车规领域等定制市场,提升市占率和市场空间[3] - 重点发力自有C端品牌建设[3] - 布局全球立体化销售/生产交付网络,提升全球市场占有率[4] - 在主控和先进封测方面的布局,提升在产业链的价值占比,进而提升利润水平[4] 行业景气度展望 - 据TrendForce集邦咨询预估,第二季DRAM和NAND Flash合约价格将分别上涨13%-18%和15%-20%,行业景气度有望延续[5] 自有封测产能优势 - 研发封测一体化布局使公司在产品竞争力、开发效率和定制化能力方面具有优势[6] - 完善的研发质量控制体系、自主封装产线和全栈芯片测试开发能力,可更好实现严苛的过程质量控制,保证产品质量优势[6] - 依托自主封测产能可根据需求和预测科学安排生产,更有效保障下游客户的订单交付效率[6] 人才吸引与激励措施 - 建立健全员工考核奖励、科技人员培养进修、职工技能培训、优秀人才引进制度[7] - 采取股权激励措施,包括2023年和2024年制定限制性股票激励计划,充分调动员工积极性和创造力,提高核心团队凝聚力和企业核心竞争力[7]