公司概况 - 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一[32] - 公司是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，在 SiC MOSFET 出货量上稳居亚洲前列[32] - 公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，在全球主要 MEMS 晶圆代工厂中排名第五[33] - 公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域[33] - 公司采取"一站式系统代工"的经营模式，为客户提供从设计服务到模组封装的全流程服务[33,34,35] 主营业务及产品 - 公司主营业务包括集成电路制造、封装测试等[1] - 公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等领域持续研发先进的工艺及技术[36] - 公司的功率IGBT工艺技术和功率MOSFET工艺技术在国内处于领先地位[37] - 公司的SiC MOSFET产品在2024年4月完成8英寸工程批下线，预计2025年实现量产[32] - 公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平[32] - 公司是国内在车规级BCD平台布局最完整的企业之一[32] - 公司在车载惯性器件、MEMS mirror光学传感器、高质量语音识别和音频捕获麦克风等领域处于国内领先地位[47] - 公司在SiC MOSFET、BCD工艺等领域的技术达到国际先进水平[49][51] 经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[1] - 公司主营收入创历史新高，达到27.68亿元，同比增长12%，环比增长14%[61][62] - 公司晶圆代工业务占主营收入91%，为公司核心收入来源[63] - 公司车载及消费领域营收占主营收入超80%，其中车载领域营收环比增长超30%，消费领域营收环比增长37%，同比增长107%[63] - 公司推行精细化管理，生产管理持续优化，为公司提供了坚实的运营基础和显著的成本效益[61] - 公司在新能源汽车和消费电子市场需求持续增长中获得双引擎增长动力[61] - 归母净利同比减亏 58%，息税折旧前利润率逐渐向好[66] - SiC 晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超 50%[68] - 12 英寸硅基晶圆产线收入同比增长超 7 倍[69] - 功率模组装车量同比快速增长，市场占有率不断攀升[70] 研发及技术创新 - 公司持续加大研发投入，2024年研发投入达8.69亿元，同比增长33.75%[44] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向取得重大突破，市场应用领域不断拓展[40] - 公司先进SiC芯片及模块进入规模量产，掌握核心先进制造工艺，产品性能指标达到国际先进水平[41] - 公司新发布四个车规级模拟IC芯片平台,填补了国内技术空白,获得多个车企和Tier1客户定点[41] - 公司MEMS传感器和锂电池保护芯片产品占据市场和技术领先地位,出货量和市场份额持续增长[42] - 公司累计提出知识产权申请886项,获得364项,为技术创新和市场竞争力奠定基础[43][46] - 公司建立了"应用-设计-工艺"的完整学习路径,持续进入新领域开展研发,实现快速技术迭代[46] - 公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术等处于国际领先水平[46] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例达20.40%，研发投入持续增加[52][53] - 公司拥有博士、硕士等高学历研发人员，为公司技术创新提供了人才保障[52][53] 投资及资本运作 - 公司向芯联先锋追加增资28.875亿元，用于芯联先锋"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的建设[4] - 公司向工融金投增资1.009亿元，用于芯联先锋"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的建设[4] - 公司设立全资投资子公司芯联股权，向其实缴2.67亿元，用于公司上下游产业投资[4] - 公司设立全资子公司横琴芯启，向其认缴5000万元，开展研发及销售业务[4] - 公司联手两大基金共建 12 英寸硅基晶圆产线，累计已完成资本金实缴到位 81.83 亿元[72] - 公司完成股份回购上限的 67.50%，提振市场信心[72] - 公司发布并购重组预案，集中优势资源[72] 风险因素 - 公司面临的主要风险包括市场竞争、原材料价格波动、产品质量控制等[3] - 公司不存在非主营业务导致利润重大变化的情况[89] - 公司不存在超标排放情况,各项排放指标均达标[116][117][118] - 报告期内公司未因环境问题受到行政处罚[124] 公司治理及承诺 - 公司主要股东及董监高作出了解决同业竞争、关联交易、股份限售、分红、稳定股价等一系列承诺[129,130,131,132,133] - 公司及相关方作出了关于欺诈发行上市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报的措施及承诺、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺等[132,133] - 公司制定了稳定

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术 [2][3] - 碳化硅等新材料在新能源汽车中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3][6][7] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后专注于新能源汽车芯片领域 [4][9] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个领域布局并实现快速发展 [5][6][7][8] - 公司未来3年内这些业务将实现高速增长,预计汽车业务占比将近50% [4][5][8] 公司技术创新与客户合作 - 公司通过持续技术创新和迭代,在多个领域实现了国际一流水平 [6][7][11] - 公司与国内主要车企建立了深入的战略合作关系,参与客户产品设计开发 [9][10][15] - 公司采取系统解决方案的方式,帮助客户降低成本,提升产品竞争力 [13][14][15] 汽车芯片国产化 - 中国新能源汽车国产化率还较低,只有10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 公司在生产制造、IP积累、系统解决方案等方面为国产化提供支撑 [9][10][11] - 公司与国内主要车企深度合作,共同推动汽车芯片国产化 [15][16][17]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司从中芯国际剥离出来,专注于新能源汽车芯片领域,已经发展成为中国最大的晶圆厂之一 [1][2][3] - 公司主要业务包括传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC和模块等,覆盖了汽车电子70%以上的芯片品类 [4][5][6][7][8] - 公司未来三年内,汽车和新能源业务将占到公司总收入的75%以上 [4][5] 公司技术实力 - 公司在传感器、功率器件、碳化硅等领域已达到国际先进水平,并且持续迭代产品 [6][7][8] - 公司每年会进入一个新的领域,并在2-3年内将产品做到国际一流水平 [11][12] - 公司拥有完整的IP库和制造能力,为设计公司提供支持,帮助其快速推出产品 [9][10] 公司战略 - 公司采取"以应用为前景,做长板"的策略,与下游客户深度合作,提供系统解决方案 [28][29][30][31] - 公司与国内主要车企和零部件企业建立了战略合作关系,共同推动技术创新和成本降低 [15][16][17] - 公司在碳化硅领域已经成为全球第二大供应商,未来3年有望占据中国一半以上的市场份额 [37][38] 行业发展趋势 - 中国新能源汽车和零部件行业正在快速崛起,已经占据全球主导地位 [1][2][3] - 汽车电子正在从分布式向集中式控制架构演进,需要更多集成化的芯片解决方案 [12][13][14] - 国外IDM厂商正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 1. 关于汽车芯片国产化进度和未来趋势 - 国产化进度已经有所加速,但整体来看还有很大的提升空间 [19][20][21] - 未来国产化进度可能会继续加快,一方面是应对极端情况的需求,另一方面是为了进一步降低成本 [21][22] 2. 关于IGBT和碳化硅价格走势 - 国内IGBT和碳化硅供应商的产能和技术水平已经接近国际先进水平,价格有进一步下降的空间 [35][36][37] - 碳化硅成本下降将进一步推动其在400V车型上的应用 [36] 3. 关于公司的业务模式和竞争策略 - 公司采取"系统解决方案"的方式,而非单纯的芯片替代,帮助客户降低成本 [28][29][30][31] - 公司与下游客户深度合作,共同推动技术创新,在关键领域如碳化硅取得领先地位 [15][16][17][37][38] - 公司不局限于单一的IDM模式,而是根据中国产业生态的特点采取灵活的业务模式 [44][45][46]

中国新能源汽车行业概况 - 中国新能源汽车行业取得显著发展成果,在全球市场占据60%的份额 [5] - 与海外头部车企相比,中国新能源汽车行业仍存在一定差距,需要在产品定义能力、技术积累、品牌建设和客户运营等方面进一步提升 [5] - 中国新能源汽车行业正在向智能网联技术发展,碳化硅材料在提高电动汽车效率和轻量化方面具有优势 [6] - 中国汽车和零部件产业的崛起带动了汽车电子产业的发展,芯联集成致力于为中国新能源汽车提供核心竞争力和技术支撑 [6] 公司业务介绍 - 芯联集成自2018年成立后,聚焦于新能源汽车芯片的研发和生产,覆盖传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等多个领域 [6][7][8] - 公司与大部分终端客户有着深入的合作关系,已累计获得超过20个"design win"项目 [6] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等领域取得了显著进展,并正在快速发展模块业务 [7][8][9] 中国汽车半导体的发展 - 中国新能源汽车芯片的国产化率目前仅在10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 芯联集成通过搭建汽车基础IP、提供系统级解决方案,帮助中国新能源企业实现成本降低和性能提升 [9][10] - 芯联集成与中国绝大多数汽车企业和风光储企业达成了战略合作,成为战略级的芯片国产化合作伙伴 [10][11] - 芯联集成每年将销售收入的20%-35%投入到研发领域,在行业内处于领先水平 [11] 汽车架构和逆变系统的发展趋势 - 汽车架构正从传统的分布式结构向更集中化的区域控制器和中央计算平台发展,芯联集成致力于将末端执行器件标准化 [9][10] - 芯联集成与国内头部车企合作,采用集成化方案将汽车的每个控制节点转化为单一芯片 [10] - 芯联集成提供整个汽车逆变系统的解决方案,包括功率器件、控制和驱动电路板以及软件 [11] - 汽车供应链呈现缩短趋势,车企希望与芯片供应商直接合作,芯联集成与车企建立了紧密的战略伙伴关系 [11] 公司发展展望 - 预计2024年,模拟IC将成为公司业务增长最快的部分,其次为模组业务,碳化硅和传感器业务也将保持快速增长 [9] - 公司的BCD平台和高压模拟平台能够吸引大量中国设计公司,通过系统整合为中国新能源终端应用提供服务 [11] - 公司的目标不仅是技术创新,更是以应用为牵引,发挥长板优势,成为在国内外市场具有竞争力的企业 [11]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 动力电池、电控系统等关键技术仍在持续迭代,如固态电池、碳化硅等 [2][3] - 中国新能源汽车和零部件企业正在向全球市场进军,已有6家本土车企进入全球前十 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后专注于新能源汽车芯片领域,布局了多个关键产品线 [4][5][6][7][8][9] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,与主要车企建立了深度合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续技术创新和迭代,使产品达到国际一流水平 [11][12] 公司核心竞争力 - 公司具备完整的车规级制造能力,拥有全面的IP库和设计服务能力 [9][10] - 公司与主要车企建立了战略合作关系,深度参与客户产品设计开发 [15][16] - 公司采取"系统解决方案"策略,帮助客户实现成本降低和技术创新 [13][14] 未来发展规划 - 公司未来三年内,模拟IC、碳化硅、传感器等业务将实现高速增长 [22][23][24] - 公司目标是在碳化硅领域占全球30%市场份额,成为行业领军企业 [38] - 公司将继续加大研发投入,保持技术领先优势,并深化与客户的战略合作 [27][28][29]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,占全球60%的市场份额 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源产业链还处于初期阶段,与成熟的油车行业相比还有较大差距 [2] 新能源汽车发展趋势 - 产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营是中国新能源汽车下半场需要加强的关键 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料在车载电子系统中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离后专注于新能源汽车芯片领域,已布局传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个产品线 [4][5][6][7][8] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,与主要车企建立了深入合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续技术创新和迭代,力争在各个领域达到国际一流水平 [11][12] 公司业务发展 - 传感器业务增长最快,受益于智能网联汽车的发展 [5][6] - 功率器件和碳化硅业务快速发展,产品性能已达到国际先进水平 [6][7] - 高压模拟IC是公司未来3年最快增长的领域,有望大幅提升国产化率 [8][9] - 模块业务也实现了快速增长,已进入中国前四名 [9] 行业竞争格局 - 国外IDM企业正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] - 公司采取"系统解决方案"策略,与国内外企业建立深度合作,帮助中国企业实现成本降低和技术创新 [39][40][41][42][43][44][45] - 公司控股的碳化硅子公司已与多家国内车企建立战略合作 [15][16] 问答环节重要的提问和回答 问题1：目前汽车芯片行业供需情况如何? 回答：目前整个半导体行业供需已基本平衡,大部分企业的库存去化接近尾声。但中国汽车芯片供应链仍存在一定隐患,不能完全放松警惕。国外企业正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢。[31][32][33] 问题2：公司在IGBT和碳化硅功率器件方面的竞争力如何? 回答：公司在IGBT和碳化硅功率器件方面已达到国际先进水平,产品性能和良率指标均处于领先地位。随着上游材料成本下降,碳化硅器件成本也在持续下降,有利于推动其在更多车型上的应用。公司已经拿到了20多个碳化硅主控芯片的设计项目,未来3年有望占据中国近一半的市场份额。[35][36][37][38] 问题3：公司为什么不直接做IDM而是采取系统解决方案的策略? 回答：公司没有直接做IDM的原因是,中国新能源汽车产业生态比国外复杂,有很多垂直整合的企业和专业化的零部件供应商。公司的目标是全面服务好中国所有的车企、零部件企业和风光储企业,因此采取了系统解决方案的策略,而不是简单的IDM模式。[44][45][46]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源产业链还处于初期阶段,与成熟的油车行业相比利润水平较低 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料正在广泛应用,可以提升能量转换效率、降低损耗和重量 [3] - 中国新能源汽车品牌正在崛起,已有6家进入全球前十大品牌 [3] - 中国汽车零部件企业也在快速发展,越来越多进入全球百强榜 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离后专注于新能源汽车芯片,已布局传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个领域 [4][5][6][7][8] - 公司采取"一站式解决方案"策略,从制造到设计服务全面覆盖,并与主要车企建立了深入合作 [9][10][11] - 公司每年都会进入新的领域,通过持续的技术创新和迭代,使产品达到国际一流水平 [11][12] - 公司未来3年内,模拟IC、模组业务有望实现高速增长,碳化硅、传感器等也将保持快速增长 [13][14][15] 公司竞争策略 - 公司抓住终端客户这一关键,与主要车企建立了深入战略合作 [9][10] - 公司通过技术创新和集成方案帮助车企降低成本,如将多芯片集成为单芯片 [13][14] - 公司不仅提供单一芯片,还提供系统级解决方案,帮助客户实现技术创新和成本降低 [14][15] - 公司与车企深度合作,参与产品研发设计,确保产品满足客户需求 [15][16] - 公司还通过控股子公司碳化硅业务,与主要车企建立了更紧密的战略合作关系 [15] 行业发展趋势和公司应对 - 汽车电子正从分布式向集中式结构演进,公司通过集成方案帮助客户降低成本 [12][13] - 国外IDM企业正积极在中国市场降价,公司不能简单的单一产品对比,而是要提供系统解决方案 [40][41][42][43] - 公司目前的业务模式是根据中国新能源产业生态而形成的,不同于国外IDM企业 [44][45][46] - 公司未来会继续加强与中国主要车企的深度合作,提供更全面的技术支持和解决方案 [46][47]

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 中国新能源汽车未来发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术正在追求 [2][3] - 碳化硅等新材料正在广泛应用,可以提升能量转换效率、降低损耗和重量 [3] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后,专注于新能源汽车芯片领域,布局了多个产品线 [4][5][6][7][8][9] - 公司采取"一站式解决方案"的策略,从制造到设计服务全面覆盖,并与主要车企建立了深入合作 [9][10][11][12] - 公司未来3年内,模拟IC、碳化硅、传感器等业务有望实现高速增长 [12][13][14] 公司技术创新与产品布局 - 公司在MEMS、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等领域取得了技术突破,产品性能达到国际先进水平 [5][6][7] - 公司采取"一年一新领域"的策略,持续拓展产品线,并与客户深度合作开发 [11][12][13] - 公司正在推动系统级集成方案,帮助客户降低成本,提升竞争力 [13][14][15] 公司与客户的深度合作 - 公司与主要车企建立了战略合作关系,参与客户的产品设计开发 [15][16][17] - 公司控股的碳化硅子公司,已经与多家车企达成合作 [15] - 公司通过系统方案的提供,帮助客户实现芯片国产化,降低成本 [13][14][15] 问答环节的重要提问和回答 关于汽车芯片国产化进度 - 提问:目前汽车芯片国产化的进度如何,是否处于加速阶段 [19] - 回答:从公司的角度来看,汽车芯片国产化正在加速,主要有两个原因: 1) 极端情况下的供应链安全考虑 [19][20] 2) 新能源汽车市场竞争加剧,企业需要通过芯片国产化来降低成本 [20][21] 关于功率器件价格走势 - 提问:IGBT价格是否已经触底,未来是否还有进一步下降压力 [33][34] - 回答: 1) 产能和产品是两个不同概念,单纯看产能并不能判断价格走势 [34][35] 2) 国内功率器件企业正在快速提升技术水平和产能,有利于进一步降低成本和价格 [35][36] 关于公司的业务模式 - 提问:公司是否有IDM的能力,为什么选择了现有的业务模式 [44][45][46] - 回答: 1) 公司具备IDM的能力,但考虑到中国新能源汽电子产业生态的复杂性,选择了系统方案提供商的模式 [44][45][46] 2) 这种模式可以更好地服务于不同需求的客户,帮助客户实现芯片国产化和成本降低 [45][46]

财务预测 - 公司预计2024年半年度营业收入约为28.80亿元，同比增长约14.27%[2] - 公司预计2024年半年度主营业务收入约为27.68亿元，同比增长约11.51%[6] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-4.39亿元，同比减亏约60.43%[7] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为-7.50亿元，同比减亏约36.50%[8] - 公司预计2024年半年度EBITDA约为11.34亿元，同比增长约178.45%[8] 业绩增长原因 - 2024年上半年，公司受益于新能源汽车市场和消费市场需求旺盛，收入实现较大幅度增长[12] - 公司通过供应链多元化和生产管理优化提升产品盈利能力，EBITDA约为11.34亿元，同比增长约178%[13] 风险提示 - 公司不存在影响本次业绩预告准确性的重大不确定性因素[14]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [10] 报告的核心观点 - 芯联集成此次公告并购芯联越州预案,符合证监会对科创板深化改革的指导方向 [10] - 如果成功并购,将有望加强公司在碳化硅和高压模拟IC等先进领域的竞争力,同时有助于公司整合资源,产生协同效应,增强长期发展潜力 [10] - 预计公司2024/2025/2026年收入分别为67.67/82.17/99.60亿元,归母净利润分别为-12.61/-7.39/1.03亿元,对应EPS分别为-0.18/-0.10/0.01元,对应PB分别为2.50/2.68/2.65倍 [10][11] 公司概况 - 芯联集成是在"科创板八条"政策发布后首批公告并购预案的公司 [5] - 交易标的芯联越州业务发展快速,布局碳化硅,在SiC MOSFET取得显著突破,2023年国内出货量第一,产能至2023年末已达到5千片/月,2024年预计将达到10千片/月 [3] - 芯联越州的车规级BCD工艺平台以高压、高功率、高密度的技术优势,满足了智能化和AI时代汽车与高端工控领域的特殊需求,在国内具有稀缺性 [3] 交易分析 - 本次交易将加强上市公司对芯联越州的控制,推动碳化硅、高压模拟IC等业务发展,同时通过整合一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理,提升公司的盈利能力和市场竞争力 [4] - 目前芯联越州处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态,但预计通过业务增长和产品优化将提升其盈利能力,成为上市公司重要盈利来源 [4]