公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于半导体制造的公司 [1] - 公司主要从事一站式系统代工业务,提供系统代工解决方案 [1] - 公司2023年实现外销收入5.61亿元,同比增长42.58% [2] - 公司出口市场以日本和美国为主,产品在国际市场具有较强竞争力 [2] BCD业务发展 - BCD市场是一个非常巨大的市场,全球大约400亿美元,国内市场需求至少占一半 [3] - 目前国内BCD业务存在两个瓶颈:通用性BCD芯片份额较少,专业BCD芯片需要特殊工艺 [3] - 公司联合终端产品应用和设计公司开发了多个专业BCD平台,已获得多个重大定点 [3] - 公司正全力扩大BCD产品客户群、加速产品导入,BCD将成为公司重大增长点之一 [3] 模拟IC业务 - 在车规级和工业级大电流高电压BCD领域,公司持续发展多个专用BCD平台,拥有多项国内独有技术 [4] - 公司将推出消费类BCD技术,具有极高性价比和极强通用性,为公司营收带来持续贡献 [4] - 公司正大规模组织攻克BCD、嵌入式数字技术和嵌入式功率器件的融合技术 [4] 成本管控与盈利预期 - 公司通过技术迭代和创新、优化成本结构等措施,对实现2024年大幅减亏充满信心 [5] - 公司计划于2024年底前实现95%以上设备的国产化验证 [5] - 基于营收稳速增长及精益化生产管理,公司预计2026年实现盈利 [5]

公司经营情况 - 2024年一季度实现营业收入13.53亿元，同比增长17.2% [2] - 经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长40.68% [2] - 实现EBITDA 4.82亿元，同比增长112% [2] - 归母净利润为-2.42亿元，同比减亏2.57亿元 [2] 产品和技术创新 - 加速产品迭代，持续推出更高性价比的IGBT、SiC、MEMS等产品 [4][5] - 车载功率模块装机量同比增长超过8倍，SiC出货量保持国内第一 [6] - 多个模拟高压平台进入量产，嵌入式集成功率器件在车载应用广泛推广 [7] - 消费电子市场持续回暖，消费业务收入占比提升 [8] - 导入多款工控产品，满足风光储头部企业的应用需求 [9] - 研发费用4.70亿元，同比增长36.32%，占营业收入的34.75% [9] 未来发展规划 - 车载应用方向：继续提升SiC产能，扩大市场领先优势，推进模拟IC量产应用 [10][11] - 消费应用方向：推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入 [11] - 工控市场应用方向：全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透 [11] - 2026年营业收入目标达到100亿元，努力实现公司整体盈亏平衡 [13] 竞争优势 - 在IGBT、SiC等产品技术、成本、质量方面具有优势 [13][14][15] - 为客户提供一站式系统代工服务，商业模式具有竞争力 [14] - 在国内稀缺产品和性价比产品方面拥有技术平台优势 [14] - 在新能源汽车芯片领域具有先发优势，与头部终端客户合作紧密 [15]

财务表现 - 2024年第一季度营业收入为1,352,995,972.16元，同比增长17.19%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-242,117,693.08元[4] - 公司经营活动产生的现金流量净额为306,117,266.28元，同比增长40.68%[5] - 息税折旧摊销前利润(EBITDA)为481,619,248.91元，同比增长111.97%[5] - 公司营业总收入为135.3亿人民币，较去年同期增长17.2%[22] - 公司营业总成本为203.95亿人民币，较去年同期增长27.9%[22] - 公司研发费用为47.01亿人民币，较去年同期增长36.4%[22] - 公司净利润为-65.00亿人民币，较去年同期下降4.8%[23] - 公司每股基本收益为-0.03元，较去年同期改善70%[24] - 2024年第一季度，公司经营活动产生的现金流量净额为30.61亿元，较去年同期增长约40.9%[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-22.13亿元，较去年同期下降约11.1%[26] - 筹资活动产生的现金流量净额为37.77亿元，较去年同期增长约61.3%[27] 产品发布 - 公司在车载领域发布了高压BCD、嵌入式数模混合控制BCD等平台产品[10] - 公司在风光储充等工控领域推出了大功率光伏逆变产品和大功率储能PCS产品[11] - 公司在家电应用领域研发出全系列智能功率模块产品，已开始批量生产[12] 客户与股东 - 公司报告期内导入新客户50多家，客户覆盖汽车领域的国内外主机厂和Tier 1，以及风光储、家电领域等行业头部[12] - 报告期末普通股股东总数为188,533，前十名股东中绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业持股最多[14] - 张跃军持有15,101,593股人民币普通股[15] 公司治理 - 公司计划通过集中竞价交易方式回购已发行的部分人民币普通股(A股)股份[17] - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单已公示并核查[18] 资产状况 - 公司2024年第一季度，公司资产总计为349.48亿人民币，较上一季度增长10.52%[20] - 公司流动负债合计为64.87亿人民币，较上一季度下降4.73%[21]

业绩总结 - 公司23年全年营收为53.2亿元，同比增长16%[1] - 公司资产总计在2026年预计将达到43,241万元，较2023年增长37.1%[2] - 预测2026年营业总收入将达到9,797百万元，较2023年增长83.6%[2] 未来展望 - 新能源市场下行影响硅基业务增长，但长期看好模组封装、模拟IC放量[1] - 公司SiC MOS国内出货第一，预计24年碳化硅业务营收将超过10亿元，稳坐国产SiC器件龙头地位[1] - 公司下调盈利预测，预计24-26年营业收入分别为64.1/77.7/98.0亿元，维持“买入”评级[1] 财务数据 - 预计2026年净利润将为-637百万元，较2023年净利润下降74.3%[2] - 预测2026年每股净资产为1.40元，较2023年下降20%[2] - 预计2026年ROIC为-0.47%，较2023年下降11.26%[2]

公司战略发展方向 - 公司发展主要包括三条曲线:硅基功率半导体、碳化硅相关业务和基于BCD平台的第三增长曲线[1][2] - 公司定位从代工企业向一站式系统芯片解决方案的供应商转型[1] - 公司产品线不断丰富,涵盖IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组、模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL和MCU等[1] - 公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向,覆盖新能源汽车、风光储、电源管理和机器人等应用领域[1][2] 2023年经营情况和研发进展 - 2023年主营收入49.1亿元,同比增长24.06%;经营性现金流达26.14亿元,同比增长95.93%[2] - 公司产品结构进一步优化,车载和工控领域营收占比超过76%[2] - 公司研发投入超15亿元,占营业收入28.72%,持续保障竞争力[2] - 在汽车电子、工业控制和消费电子领域实现多项技术突破和产品量产[2][3] 2024年经营计划 新能源汽车 - 电动化方面:进一步提升SiC芯片及模块的市场份额,推出更具性价比的产品[4] - 智能化方面:激光雷达、惯性导航、压力传感器等产品实现规模量产,全面助力汽车智能化[4][5] 工业控制 - AI服务器和数据中心:推动55nm高效电源管理芯片在该领域的应用[5] - 风光储充:为头部企业提供高功率、高可靠性的功率半导体产品[5] - 智能电网:超高压IGBT产品支持特高压直流智能电网建设[5] 高端消费 - 手机和可穿戴:进一步扩大传感器和电池管理产品的优势地位,推出AI相关新技术产品[5][6] - 笔电和家电:持续拓展产品应用,推动新技术在家电领域的应用[6][7] 产能和成本管控 - 公司将根据市场需求适时扩大SiC和BCD产能[8] - 通过技术创新、工艺优化、供应链协同等措施持续降低成本,预计2024年亏损将大幅降低[8] SiC业务发展 - SiC器件性能和良率持续领先,8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利[9] - 公司在车规级SiC主驱控制芯片领域取得多个重大定点,并拓展至其他新应用[9] - 公司正开发更先进但成本更优的新一代车载SiC主驱控制技术[9] 财务数据 - 2023年折旧及摊销34亿元,2024年预计增加4-5亿元[10] - 公司预期营收增长快于折旧增长,结合成本优化措施有望实现大幅减亏[10]

公司基本信息 - 公司名称为芯联集成电路制造股份有限公司，中文简称为芯联集成[12] - 公司注册地址位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号[13] - 公司办公地址也在浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，邮政编码为312000[14] - 公司网址为www.unt-c.com，电子信箱为IR@unt-c.com[14] 公司财务表现 - 公司2023年EBITDA为9.25亿元，同比增长14.29%[3] - 公司营业收入在2023年达到53.24亿人民币，比上一年增长15.59%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿人民币，较上一年同期下降不适用[15] - 经营活动产生的现金流量净额为26.14亿人民币，较上一年增长95.93%[15] - 毛利率为-6.81%，净利率为-55.24%，较上一年分别减少6.58个百分点和20.61个百分点[15] - 公司研发投入占营业收入的比例为28.72%，较上一年增加10.50个百分点[15] 公司发展战略 - 公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品[3] - 公司在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，将快速改善公司的盈利能力[3] 公司产品和技术 - 公司产品线由4个增加为7个，包括SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三个产品线[26] - 公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC产品月产0.5万片[28] - 公司完成了应用于主驱的平面SiC MOSFET技术的突破，最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，用于车载主驱逆变器的SiC MOSFET器件和模块也于2023年实现量产[28] 公司市场表现 - 公司2023年上半年抓住了新能源市场增长及国产替代的契机，车载领域收入增长直接带动公司整体收入的强势增长[23] - 公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长24.06%[23] - 公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户，工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户，高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户[24] 公司研发和创新 - 公司2023年共申请295项知识产权，获得专利102项，其中发明专利214项，实用新型专利71项[47] - 2023年研发投入总额为1,529,178,905.72元，较上年增长82.25%，研发投入占营业收入比例增加至28.72%[47] - 公司在车载惯性导航、功率控制、传感信号链等领域持续增加研发投入，为未来发展和收入增长奠定基础[47] 公司治理和社会责任 - 公司在公司治理方面不断完善公司法人治理结构，加强信息披露工作，规范公司运作[96] - 公司指定董事会秘书负责信息披露工作，确保信息披露内容真实、准确、及时、完整[97] - 公司股东大会议案全部审议通过，召集、召开程序符合相关法律、行政法规和规定[98]

业绩概况 - 2023年度营业总收入约53.25亿元,同比增长15.59%,其中主营业务收入同比增长24.06% [1] - 归属于母公司所有者的净利润约为-19.67亿元 [1] - 剔除折旧等因素的影响,公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）约9.44亿元,同比增长16.63% [1] - 公司经营性净现金流约27.30亿元,同比增加13.96亿元,同比增长104.63% [1] 亏损原因分析 - 2023年公司设备仍处于全折旧期,折旧及摊销费用约为33.75亿元,较上年增加12.93亿元 [2] - 为加速技术迭代,2023年公司研发投入约15.41亿元,同比增加7.02亿元 [2] 未来发展趋势 - 随着市场回暖,公司硅基的IGBT、MOSFET、MEMS等产品需求量稳步回升 [1] - 碳化硅(SiC)业务作为公司第二业务增长曲线,有望在2024年为公司带来超过10亿元的收入 [1][2] - 预计2024年公司折旧仍有小幅增加,但主营业务将实现持续增长,同时加强成本优化,亏损额大幅收窄 [2] - 公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线,将于2024年通线 [2][3] - 长期来看,公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率 [2]

公司业绩情况 - 2023年前三季度，公司营业总收入38.32亿元，同比增长21.26%；主营业务收入37.49亿元，同比增长45.52% [1] - 2023年第三季度，公司营业收入13.11亿元，同比增长16.15%；主营业务收入12.67亿元，同比增长22.74% [2] - 2023年前三季度，公司EBITDA 8.62亿元，同比增长74.38%；经营活动产生的现金流量净额19.72亿元，同比增长399.12% [1] - 2023年第三季度，公司EBITDA 4.54亿元，同比增长115.36%；经营活动产生的现金流量净额10.11亿元 [2] 产品及技术情况 - 公司SiC MOS月出货达到4000片6英寸晶圆，90%用于车载主驱逆变器；最新一代高性能SiC MOS已发布并送样，性能达到全球先进水平 [3][4] - 公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户认证，实现大规模量产；MEMS车载惯性导航和激光雷达产品取得明显进展，开始稳定上量 [5] - 公司8英寸射频滤波器技术国内领先，已实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域 [6][13] - 公司IGBT产品技术已比肩国际先进水平，8英寸IGBT产能已达8万片/月，是国内最大的车规级IGBT生产基地 [17] 成本管控 - 公司建立了总经理负责的成本委员会组织机制，制定了积极的成本目标，展开了全员成本改善活动，取得较大成效 [7] - 公司与战略和核心供应商的深度协作，形成了业界最具竞争力的供应链体系 [7] - 公司持续做好经营管理和成本管控，力争早日实现盈亏平衡 [10] 客户及市场情况 - 公司产品主要应用于新能源汽车、光伏及工业控制、高端消费品等领域 [4][6] - 公司与多个重要产业资本共同成立子公司芯联动力，预示SiC业务发展进入快车道 [3] - 公司产品已广泛应用于当前市场主流手机品牌，但具体客户信息需要保密 [4][6][7]

公司经营情况 - 2023年前三季度,公司营业总收入38.32亿元,同比增长21.26%;EBITDA 8.62亿元,同比增长74.38%;经营活动产生的现金流量净额19.72亿元,同比增长399.12% [1] - 2023年第三季度,公司营业收入13.11亿元,同比增长16.15%;EBITDA 4.54亿元,同比增长115.36%;经营活动产生的现金流量净额10.11亿元 [1] SiC业务发展 - 公司SiC业务发展迅速,6英寸SiC MOSFET产品主要应用于车载主驱逆变器,正在加速拓展客户和市场 [3] - 多个重要产业资本与公司携手发展,共同成立芯联动力,是对SiC业务发展的认可,也是对公司发展现状和历史积累的充分信任 [3] 功率半导体市场 - 全球功率半导体市场随着新能源产业的进一步深化而持续扩大,国产替代也是目前半导体行业的红利 [3] - 公司在车载、工控及高端消费应用领域通过技术领先及国产替代获得市场份额,并希望通过与新能源终端的深度合作及联合研发创新带动市场效益与地位 [3] IGBT产品前景 - 下半年IGBT业务受市场调整影响,但随着明年上半年车载和新能源系列产品的换代完成,公司有信心IGBT业务将回到高速发展轨道 [3] - 在车载高性能逆变器模块和新能源大功率模块方面,公司仍有广阔的发展空间 [4] 消费电子业务 - 公司手机相关产品如传感器、射频和锂电池保护功率器件等技术和规模均处于领先地位,并在MEMS硅麦克风、低压锂电池保护芯片MOSFET等方面做了布局 [4] - 未来公司会加强和拓展传感信号链、电源管理、射频前端在消费类和物联网应用上的全面布局 [4] MEMS产品 - 从第三季度开始,手机和物联网需求重回升势,公司相关产线产量饱满,并继续扩大领先优势 [4] - 公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户的严苛认证,实现大规模量产,在MEMS车载惯性导航和激光雷达也获得重大突破,并开始稳定上量 [4] 产能情况 - 目前公司8英寸硅基产能仍保持17万片/月,12英寸晶圆代工技术和产品也在不断验证中,产能继续爬坡,公司会根据市场需求进行适时扩产 [4]

2023年第三季度报告 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...